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HY-PM252-6Rprofessionelle MGP-Kunststoff-DichtungsformDiese speziell für die TO252-6R-Anschlussrahmen-Verkapselung entwickelte Anlage verfügt über sechs Formkästen, die zwölf Anschlussrahmen pro Formzyklus verarbeiten, und ist mit allen Kunststoffversiegelungsmaschinen ab 550T kompatibel. Gefertigt aus DC53-, ASP23- und Wolframstahl mit verchromten Kavitäten, ist sie mit einer Mehrzonen-Temperaturregelung und einem Schnellwechselsystem ausgestattet. Sie bietet stabile Leistung für die Massenproduktion von IC-Gehäusen und wird mit vollständig austauschbaren Ersatzteilen geliefert.

HY-TP700 Präzisions-AB-Klebstoffspender Das System ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen konzipiert. Ausgestattet mit einem Industrie-PC, einem fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystem und einem hochpräzisen Drei-Achs-Roboterarm bietet es eine stabile und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Automobilzubehör, Beleuchtungsprodukte und weitere Anwendungen.

HY-PM220 ist eine TO220-MGP-Verkapselungsform mit 320 Kavitäten und 4 austauschbaren Formkassetten, kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 450 Tonnen. Die hartverchromten Kavitäten gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bis zu 100.000 Schüssen und ermöglichen hochpräzises Spritzgießen für die Gehäusefertigung von Halbleiter-Leistungshalbleitern. Ein umfassendes Ersatzteillager ist ebenfalls enthalten.

Die HY-PMS03 MGP-Form ist für SMA-, SMB- und SMC-Oberflächenmontagedioden geeignet und kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 400T. Jedes Gehäuse enthält vier Formkästen zur gleichzeitigen Herstellung von acht Anschlussrahmen. Dank schnell austauschbarer Formkästen und verchromter, verschleißfester Legierungskavitäten erreicht die Maschine 200.000 Schüsse. Ein Kunststoffversatz von ≤0,05 mm verhindert Überlaufen, Blasenbildung und Lunker und gewährleistet so eine gleichmäßige Serienproduktion.

Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.

Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.

Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.

Der HY-WB900 Deep Access Keildrahtbonder Es wurde für die Chip-zu-Pin-Verbindung in modernen Elektronikbauteilgehäusen entwickelt. Es unterstützt Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF-, optoelektronische und Automobilmodule und zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung, Ultraschall-Energierückkopplung, präzise Regelkreissteuerung und konsistentes Anschlussdrahtmanagement aus.

Die HY-TF200D ist eine spezielle Stanzanlage für Halbleiter-Packaging-Linien, die das Kürzen der Anschlüsse, das Formen der Pins und das Vereinzeln der Bauteile in einem automatischen Zyklus integriert. Sie unterstützt SOT-, EMC-, TO-, DIP- und Optokoppler-Gehäuse mit einer einstellbaren Stanzgeschwindigkeit von 60–100 Hüben pro Minute.Diese Maschine ist serienmäßig mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS, einem servogesteuerten Antriebssystem und umfassenden Sicherheitseinrichtungen ausgestattet. Für die intelligente digitale Verpackungswerkstatt können optional eine CCD-Sichtkamera und eine MES-Systemvernetzung integriert werden.

Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.

Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.

Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.