Drahtbondierungsanlage

Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.

Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.

Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.

HY-HW300 Vollautomatisch Schwerdraht-Bonder Es wurde für die Chip-Verbindung in modernen elektronischen Bauteilen entwickelt und findet breite Anwendung in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung und der Ultraschallenergie, Regelungstechnik, zerstörungsfreie Prüfung und hochpräzise automatische Kalibrierung für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb aus.

HY-WB150M Gold BandklebemaschineEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.

HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.

Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.