halbautomatische Drahtbonder

Der HY-WB900 Deep Access Keildrahtbonder Es wurde für die Chip-zu-Pin-Verbindung in modernen Elektronikbauteilgehäusen entwickelt. Es unterstützt Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF-, optoelektronische und Automobilmodule und zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung, Ultraschall-Energierückkopplung, präzise Regelkreissteuerung und konsistentes Anschlussdrahtmanagement aus.

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.