AOI-Inspektionsgerät Lieferant, Fabrikpreis AOI-Inspektionsgerät

AOI-Inspektionsgerät Es findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie und der Elektronikfertigung. Mithilfe fortschrittlicher optischer Bildgebungstechnologie erkennt es optische Defekte an elektronischen Bauteilen.

Unsere AOI-Inspektionsmaschinen eignen sich für Anwendungen in den Bereichen IC-Gehäuse, LED-Herstellung, Halbleiterbauelemente, Leistungselektronik und Inspektion elektronischer Bauteile.

AOI-Inspektionsgeräte für Halbleitergehäuseanwendungen
HY-BI300R Aoi Testist eine fortschrittliche, integrierte 2D+3D-AOI-Inspektionsplattform, die für High-End-Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und die Inspektion von Drahtbondverbindungen und Chipoberflächen mit höhensensitiven 3D-Messfunktionen kombiniert.
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Hochleistungs-Drahtbond- und Chip-Oberflächenprüfungsmaschine
Die HY-BI300P Aoi-Maschine ist ausgestattet mit Die 2D+3D-Volldimensionale Qualitätskontrollausrüstung für die Nachbearbeitung der Halbleiterverpackung deckt alle Defekte bei der Drahtbondung (Golddraht-/Aluminiumdrahtbondung) und dem Aussehen der Chips ab.
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Vollautomatisches Chip-Oberflächeninspektionssystem für die Halbleiterverpackung
HY-BI300 Aoi-Ausrüstung ist ein vollautomatisches 2D-AOI-Inspektionssystem, das für die Qualitätssicherung im Backend der Halbleiterindustrie entwickelt wurde und Drahtbond- und Chipoberflächenfehler in SIP-, COB-, IC-, Leistungshalbleiter-, optischen Kommunikations- und LED-Gehäuseanwendungen erkennt.
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