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Die HY-WB400/HY-WB400P Drahtbondmaschine ist ein neig- und drehbares Werkstückhalter-Drahtbondsystem für die mehrplanare Verbindung in der Gehäusefertigung optischer Kommunikationsgeräte. Es zeichnet sich durch automatisches Materialhandling, anpassbare Vorrichtungen, einen programmierbaren optischen Pfad und ein hochpräzises XYZR-Direktantriebssystem aus. Dank schneller Umrüstzeiten und PR Look Ahead bietet es eine hohe Produktionsleistung und effiziente Fertigung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB400 / HY-WB400PBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHalbleiter-Kugelbondmaschine für optische Kommunikationskomponenten
Produkteinführung
Die HY-WB400/HY-WB400PDrahtbondmaschine Es handelt sich um ein Produkt mit einem neigbaren/drehbaren Werkstückhalter, der speziell für die mehrplanare Verbindung von Chips und Pins bei der Herstellung optischer Kommunikationskomponenten entwickelt wurde. Er gilt als eine der wichtigsten Anlagen für die Verpackung und Fertigung optischer Kommunikationskomponenten.
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Effizientes Materialhandhabungs- und Spannsystem, automatisches Be- und Entladen, anpassbare Magazine und Vorrichtungen basierend auf Kundenprodukten |
| 2 | Programmierbares optisches Pfadsystem |
| 3 | Effizientes und hochpräzises XYZR-Direktantriebssystem |
| 4 | Schneller Produktwechsel, weniger als 30 Minuten |
| 5 | PR Look Ahead-Funktion, höchste Produktionseffizienz (UPH) am Markt >1K @ 4-Draht TO56 |
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Arbeitskraft (anpassbar) | |
| 2. | Reisemitarbeiter Z | 17 mm |
| 3. | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 300°C |
| 4. | Werkstückhalter XY-Bereich | 72 mm × 46 mm |
| 5. | Betriebssystem | Windows |
| 6. | Reisen zur Stärkung der Bindung | 60 mm × 45 mm |
| 7. | Mindestabstand der Bondpads | 45 μm |
| 8. | Bindungsgenauigkeit | ±3 μm @ 3σ |
| 9. | Drahtdurchmesser | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Maximale Drahtlänge | 7 mm |
| 11. | Mindestschleifenhöhe | 60 μm |
| 12. | Genauigkeit der Schleifenhöhe | ±25,4 μm |
| 13. | Drahtschwinge | ±25 μm |
| 14. | Regelkreis | Vollständig programmierbar |
| 15. | Optischer Pfad | 2–4-facher / 1,6–3,6-facher stufenloser Zoom, programmierbarer Autofokus |
| 16. | Standard-Bindungsgeschwindigkeit | TO56 UPH >1K @ 4-Draht (3 Rotationsschleifen) |
| 17. | Spanpositionstoleranz | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Spanwinkeltoleranz | Drehung ±45° |
| 19. | Ultraschallleistung | 0~2 W |
| 20. | Bindungskraft | 0–360 g |
| 21. | Eingangsspannung | Wechselstrom 220 V ± 10 % (50 Hz) |
| 22. | Druckluftbedarf | 0,35–1 MPa, Φ10 Luftanschluss |
| 23. | Gewicht | Nettogewicht: 700 kg |
| 24. | Nennluftverbrauch | 150 l/min bei 0,5 MPa |
| 25. | Abmessungen (B×T×H) | 1250 × 950 × 2100 mm |
| 26. | Schleifenmodi | Q-Schleife / S-Schleife / BGA-Twist |
| 27. | Höhe der Klemmplatte | 5,2 mm |
| 28. | Schweißbare ebene Winkel | 0° / 12° / 90° / 270° |
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) | 15 °C ~ 30 °C |
| 2. | Relative Luftfeuchtigkeit | 30 % ~ 60 % (keine Kondensation) |
| 3. | Vibration | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 4. | Leistungsbedarf | 1. 220 V Wechselstrom ± 10 % |
| 2. Leistung ≥ 2000 W | ||
| 3. Frequenz: 50 Hz ± 1 Hz | ||
| 5. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 6. | Andere | - Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet. |
| Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich. | ||
| - Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung. | ||
| - Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen. | ||
| 7. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 8. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 9. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 10. | Leistung | ≥2000 W |
| 11. | Schnittstellenspezifikation | 10 A, Einphasen-Dreileiter |
Produktdetails
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
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Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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