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Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB900Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatische Keildrahtbondmaschine für tiefe Zugänge, Aluminium-Keilbondmaschine
Produkteinführung
Der HY-WB900 Deep AccessKeildrahtbonder Es eignet sich für die interne Pin-Verbindung von Chips bei der Herstellung spezieller elektronischer Bauteile und ist eine der wichtigsten Anlagenkomponenten in der Elektronikkomponentenverpackung. Es wird hauptsächlich in Hybridschaltungen und COB-Bauteilen eingesetzt.Module, MCMs, MEMS-Bauelemente, HF-Bauelemente/Module, optoelektronische Bauelemente, Mikrowellenbauelemente, militärische Bauelemente, High-End-optoelektronische Bauelemente, Kfz-Elektronikmodule und andere elektronische Komponenten.
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Automatische Echtzeit-Überwachung der Schweißverformung mit direkter Rückmeldung zum Schweißstatus |
| 2 | Echtzeit-Ultraschallenergieüberwachung mit Rückkopplungssteuerung für die Schweißenergie |
| 3 | Regelfähigkeit für Schleifen mit konstanter Länge und konstanter Höhe |
| 4 | Steuermechanismus für das Ende des piezoelektrischen Motors, der die Gleichmäßigkeit des Endes gewährleistet |
| 5 | Kompatibilität mit 19-mm- und 25-mm-Kapillaren |
| 6 | Hilfswerkzeug zur Wartung hochauflösender Bondkopfbilder |
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Bindungsgenauigkeit | ±3 μm @ 3σ |
| 2. | Bindungskraft | 0–220 g |
| 3. | Bindungsbereich | X: 305 mm, Y: 457 mm |
| 4. | Kapillarlänge | 19 mm, 25 mm |
| 5. | Z-Verfahrbereich | 40 mm |
| 6. | Drahtarten | Golddraht (18~75 μm), Aluminiumdraht (18~75 μm) |
| 7. | P-Rotationsbereich | ±220° |
| 8. | Bindungsgeschwindigkeit | ≥ 4 Drähte/s |
| 9. | Regelkreis | Vollständig programmierbar |
| 10. | Spulengröße | 2 Zoll |
| 11. | Ultraschallbereich | Regelgenauigkeit 0~4 W, stufenweise flexible Anwendungsmöglichkeiten |
| 12. | Werkstücktemperaturbereich | Raumtemperatur ~ 250°C |
| 13. | Hohlraumtiefenbereich | Max. 16 mm |
| 14. | Betriebssystem | Windows 10 |
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Grundfläche (B×T×H) | ≤1000 × 1500 × 1700 mm (ohne Monitorfläche) |
| 2. | Gerätegewicht | ca. 1200 kg |
| 3. | Umgebungstemperatur | Normale Raumtemperatur (20 °C ~ 26 °C); der Betrieb bei hohen Temperaturen beeinträchtigt die Lebensdauer des Geräts. |
| 4. | Druckluftbedarf | 0,4~0,8 MPa, Durchflussrate >150 L/min (Trockenbehandlung, Staubentfernung, Öl-Wasser-Trennung) |
| Restölgehalt: 0,01 ppm; Filtration: Partikel >0,01 μm; Niedrigste Taupunkttemperatur: -20 °C | ||
| 5. | Umgebungsfeuchtigkeit | ≤60% relative Luftfeuchtigkeit |
| 6. | Umgebungsschwingungen | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 7. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 8. | Andere | - Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet. |
| Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich. | ||
| - Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung. | ||
| - Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen. | ||
| 9. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 10. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 11. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 12. | Leistung | ≤ 500 W |
| 13. | Schnittstellenspezifikation | 5 A, Einphasen-3-Leiter-System |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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