Prüf- und Testgeräte

Das schnelle 3D-CT-Röntgensystem HY-XRB8101 nutzt Röntgendurchdringung zur zerstörungsfreien Prüfung von offenen Löchern (OH) an den Ecken laminierter Energiezellen. Die Mehrwinkelabtastung erzeugt vollständige 3D-Volumendaten, und integrierte KI-Algorithmen ermöglichen die automatische Fehlererkennung zur Stabilisierung der Qualitätskontrolle bei der Massenproduktion von neuen Energiezellen.

HY-XR8001 unterstützt Offline-Scanning und Bildgebung für Produktbereiche (ROI). Nach der 3D-Rekonstruktion liefert unsere spezielle Visualisierungs- und Analysesoftware präzise analytische Messwerte. Das System eignet sich ideal für die prozessbegleitende Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Laborforschung und führt vollständig zerstörungsfreie Prüfungen durch, um interne Produktstrukturen und versteckte Defekte sichtbar zu machen. Es verfügt über umfassende Mess- und Analysemöglichkeiten.

Die HY-XR5010(2.5D)-Serie ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen von IC-Gehäusen, BGA/QFN-Chips, PCBA und Kondensatoren. Ausgestattet mit CNC-Bewegungssteuerung, Mehrwinkel-Bildgebung und Ein-Klick-Fehleranalyse erkennt sie Lufteinschlüsse, Lötfehler und Maßabweichungen. Drei Modelle eignen sich für Kleinserienprüfungen, Produktionsmuster und Laborforschung und -entwicklung; optionales Barcode-Tracking und ein hochauflösender Detektor erkennen Defekte bis zu einer Größe von 4 µm.Die vollständig umschlossene Bleischirmung begrenzt die Strahlung auf unter 1 μSv/h und verfügt über vollständige offizielle Strahlenschutzzertifizierungen.

HY-XR5010ADie (2D)-Serie erkennt unsichtbare innere Fehler an industriellen Werkstücken. Sie integriert eine Mikrofokus-Strahlenquelle, hochauflösende Flachbildschirm-Bildgebung und CNC-gesteuerte automatische Inspektionsfunktionen. Ausgestattet mit einem zuverlässigen Strahlenschutzdesign eignet sie sich für die Offline-Qualitätskontrolle von Produktionslinien mittlerer Stückzahlen in verschiedenen Fertigungsbranchen.

HY-BI300R Aoi Testist eine fortschrittliche, integrierte 2D+3D-AOI-Inspektionsplattform, die für High-End-Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und die Inspektion von Drahtbondverbindungen und Chipoberflächen mit höhensensitiven 3D-Messfunktionen kombiniert.

Die HY-BI300P Aoi-Maschine ist ausgestattet mit Die 2D+3D-Volldimensionale Qualitätskontrollausrüstung für die Nachbearbeitung der Halbleiterverpackung deckt alle Defekte bei der Drahtbondung (Golddraht-/Aluminiumdrahtbondung) und dem Aussehen der Chips ab. 

HY-BI300 Aoi-Ausrüstung ist ein vollautomatisches 2D-AOI-Inspektionssystem, das für die Qualitätssicherung im Backend der Halbleiterindustrie entwickelt wurde und Drahtbond- und Chipoberflächenfehler in SIP-, COB-, IC-, Leistungshalbleiter-, optischen Kommunikations- und LED-Gehäuseanwendungen erkennt.