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HY-PM252-6Rprofessionelle MGP-Kunststoff-DichtungsformDiese speziell für die TO252-6R-Anschlussrahmen-Verkapselung entwickelte Anlage verfügt über sechs Formkästen, die zwölf Anschlussrahmen pro Formzyklus verarbeiten, und ist mit allen Kunststoffversiegelungsmaschinen ab 550T kompatibel. Gefertigt aus DC53-, ASP23- und Wolframstahl mit verchromten Kavitäten, ist sie mit einer Mehrzonen-Temperaturregelung und einem Schnellwechselsystem ausgestattet. Sie bietet stabile Leistung für die Massenproduktion von IC-Gehäusen und wird mit vollständig austauschbaren Ersatzteilen geliefert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PM252-6RBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräzisions-Halbleitergehäuse TO252-6R MGP-Form
Produkteinführung
HY-PM252-6R Hochpräzisions-Halbleitergehäuse TO252-6R MGP SchimmelDiese Form wurde eigenständig für die TO252-6R-Halbleitergehäusekonstruktion entwickelt. Sie verwendet ein 6-Formkasten-Layout; jeder Formkasten fasst 2 Leadframes, sodass 12 Leadframes in einem einzigen Formzyklus verkapselt werden können. Die Form ist mit allen Kunststoff-Spritzgießmaschinen ab 550 Tonnen kompatibel und ermöglicht dank ihrer Schnelldemontage den vollständigen Austausch aller internen Einsätze. Dies reduziert die Werkzeugwechselzeiten drastisch und steigert die Produktionseffizienz in Halbleitergehäusefabriken erheblich.
Produktanwendung
Diese hochpräzise MGP-Form für die TO252-6R-Halbleitergehäusefertigung wurde speziell für die Massenproduktion von TO252-6R-Leistungshalbleiterbauteilen entwickelt. Sie ist mit allen Kunststoff-Siegelpressen ab 550T kompatibel und findet breite Anwendung in IC-Gehäusefabriken, Halbleitermontagewerken und Elektronikkomponentenfertigungsanlagen. Die Form eignet sich für die Serienverpackung von Leistungshalbleiterchips, Schalttransistoren und anderen Halbleitern im TO252-6R-Gehäuse und ermöglicht eine stabile, langfristige Massenproduktion, um den hohen Fertigungsbedarf der Elektronik-, Automobil-, Energie- und Steuerungstechnikbranche zu decken.
Qualitätskontroll- und Abnahmestandard für MGP-Spritzgießwerkzeuge
Für unsere hochpräzisen Halbleiter-Gehäuseformen (TO252-6R) wenden wir zwei Prüfstandards an: einen Erstabnahmestandard für brandneue Formen und einen Langzeitproduktionsstandard für Formen nach 100.000 Spritzvorgängen oder einem Jahr Betriebsdauer. Alle Maße sind in Millimetern angegeben, sofern nicht anders vermerkt.
| Prüfgegenstand | Erstabnahmestandard | Standard für 100.000 Schüsse / 1 Jahr Service |
| Kunststoffgehäuse & Leadframe-Mittenversatz (X/Y-Achse) | ≤0,05 | - |
| Blitz auf den Pins | Kein Dauerblitz; transparenter Blitz ≤1,0 mm | - |
| Blasen und Nadellöcher auf der geformten Oberfläche | <0,1 | - |
| Oberflächenfehler (Kratzer, Wellen, Risse, Abplatzungen) | Keiner | - |
| Hohlraum oberhalb des Spanverbindungs- und Schweißbereichs | Keiner | - |
| Restmüll aus dem Entlüftungsrohr / Tor | Die automatische Übertragung nach der Verarbeitung wird nicht blockiert. | Die automatische Übertragung nach der Verarbeitung wird nicht blockiert. |
| Aufgewirbelter Abfall an der Torgrenze nach der Trennung | Keiner | Keiner |
| Dicke und Breite des Kuchenüberlaufs im Inneren | ≥0,05 | <0,05, Breite<2 |
| Dicke und Breite des seitlichen Überlaufs des Läufers | ≥0,05 | <0,05, Breite <1 |
| Vertikaler dünner Grat auf der Einsatzfugenfläche | ≥0,05 | ≤0,05 |
| Entformungsleistung | Reibungsloser Auswurf, keine defekten Läufer/Aussortierung | Reibungsloser Auswurf, keine defekten Läufer/Aussortierung |
| Rahmenverformung und Einreißen der Positionierungslöcher nach dem Entformen | Nicht erlaubt | Nicht erlaubt |
MGP-Formwerkzeugkonfiguration & Technische Spezifikationen
Unser hochpräzises TO252-6R-Gehäuseformwerkzeug für Halbleiter verfügt über vollständig standardisierte Industriekonfigurationen, darunter hochwertige Formmaterialien, eine Bottom-Up-Spritzgießstruktur, ein Mehrzonen-Temperaturregelungssystem, umfassende Wärmedämmkomponenten und ein universelles Pressendesign. Alle mechanischen Strukturen ermöglichen einen schnellen Formkastenwechsel und eine stabile, langfristige Serienproduktion und sind vollständig kompatibel mit gängigen Kunststoff-Spritzgießmaschinen ab 550 Tonnen Schließkraft.
| Artikel | Standard |
| Formteil Hauptkörper | Kompatibel mit Kunststoffsiegelpressen ab 550T des Käufers; universeller Formrahmen für 6 Formkästen mit Schnellwechselsystem für Formkästen |
| 1. Injektionsstruktur | Mehrzylinder-Einspritzsystem von unten nach oben; die Einspritzbewegung wird durch einen integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylinder mit Ausgleichsgewicht angetrieben und von einer Antriebsplatte am Einspritzkopf ausgeführt. |
| 2. Vollständig austauschbare Formkästen | Alle Formkästen sind auf dem Formrahmen zu 100 % austauschbar, eine Positionskennzeichnung ist nicht erforderlich. |
| 3. Austauschbare interne Komponenten | Alle Ersatzteile und Einsätze in jedem Formkasten sind vollständig austauschbar. |
| 4. Schnellwechselmechanismus für die Formbox | Die Formkastenkonstruktion verfügt über eine integrierte Auswerferstiftplatte, die mit der Auswerferantriebseinheit im Formrahmen verbunden ist; die Gleitschienenkonstruktion und die Passgenauigkeit ermöglichen einen schnellen Formkastenwechsel. |
| 5. Norm für Formmaterial | Formkasten: DC53 (HRC59~60) |
| Hohlraum & Einsätze: ASP23 (HRC61~63) | |
| Mittelblock: ASP23 (HRC61~63) | |
| Einspritzzylinder: ASP23 | |
| Spritzkopf: Wolframstahl | |
| 6. Ladegestell für Leadframes | Hergestellt aus hochfester Aluminiumlegierung, leicht und verformungsbeständig; die schwimmende Stützkonstruktion gewährleistet einen reibungslosen Transport ohne Verstopfungen. |
| 7. Oberflächenrauheit des Hohlraums | Die Anforderungen an die Maßzeichnungen für TO252-6R-verpackte Produkte müssen eingehalten werden. |
| 8. Anordnung der Thermoelementbohrungen | Thermoelementbohrungen neben jeder Heizstabbohrung an den oberen und unteren Formplatten ermöglichen die unabhängige Temperaturregelung von 24 Heizstäben; 4 Thermoelementanschlüsse an der Rückseite des oberen/unteren Formrahmens, kompatibel mit 2-Zonen-/4-Zonen-Temperaturregelungspressen |
| 9. Überhitzungsschutzanschluss | Aussparung für einen Überhitzungsabschaltsensor am oberen und unteren Formrahmen, passend zum Überhitzungsschutzschalter der Presse |
| 10. Luftkissen-Bodenplatte | Die in die untere Formgrundplatte integrierte Luftkissenfunktion ermöglicht eine einfache Forminstallation. |
| 11. Konstruktion der Befestigungsplatte | L-förmige Pressplatte für oberen und unteren Formrahmen, kompatibel mit Plattformen verschiedener Kunststoffsiegelpressen |
| 12. Befestigungsnorm | Alle Schrauben und Muttern entsprechen dem metrischen Standard. |
| 13. Anschluss des Einspritzkopfes | Schnellführungszeichnung, Montage- und Verriegelungsdesign für Anschlussbasis und Spritzkopfantriebsplatte |
| 14. Heizstableistung | Die Temperaturdifferenz zwischen der oberen und unteren Formoberfläche wird innerhalb von ±5 gehalten.℃ |
| 15. Kennzeichnung des Heizrohrs | Die Nennleistungskennzeichnung ist am Fuß jedes Heizrohrs aufgedruckt; Befestigungselemente sind um jede Heizöffnung herum angebracht. |
| 16. Wärmedämmabdeckung & -platte | Feste Wärmedämmabdeckung für die obere Form; schnell abnehmbare Wärmedämmplatten an beiden Seiten der unteren Form |
| 17. Leistungsfähigkeit von Wärmedämmplatten | Alle Isolierplatten widerstehen dauerhafter Klemmbelastung ohne Verformung, keine Oberflächenfehler am Formteil. |
| 18. Spezifikation des Heizstabs | Mit Nennleistung und Betriebsspannung gekennzeichnet |
| 19. Thermoelement-Schnittstelle | Passt zur Kunststoffsiegelpresse des Käufers, unterstützt 2-Punkt-/4-Punkt-/24-Punkt-Temperaturregelung |
| 20. Überhitzungsschutzschnittstelle | Kompatibel mit der Kunststoffsiegelpresse des Käufers |
| 21. Pressplattenstruktur | Passt zur Kunststoffversiegelungspresse des Käufers |
| 22. Dicke der oberen und unteren Formplatte | Plattendicke ≥40 mm |
| 23. Befestigungsmodus für Druckplatten | Pressplatte fest auf Formplatte befestigt |
| 24. Pressplattenschrauben | Passt zur Kunststoffversiegelungspresse des Käufers |
| 25. Auswerferstift-Anordnung | Die Position des Auswerferstifts wird an die Formstruktur angepasst. |
| 26. Größe der Presseplattform | Vom Käufer bereitgestellt |
| 27. Luftschwimmerschnittstelle | Passt zum Luftrohrverbinder der Formpresse |
| 28. Ölrohrschnittstelle | Passt zum Ölleitungsverbinder der Formpresse |
| 29. Hohlraum-Layoutzeichnung | Siehe Zeichnung TO252-6R für Kunststoffverpackungen |
| 30. Gesamtformdicke | Die Gesamtdicke nach dem Schließen der Form beträgt mehr als 520 mm und entspricht der Standardvorgabe. |
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
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