Drahtbonder

Der HY-WB500 Hochpräzisions-Ultraschall-Drahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für die präzise Halbleiter- und Elektronikbauteilverpackung entwickelt wurde. Es verfügt über programmierbare Autofokusoptik, einen Zweifrequenzwandler, automatische Materialhandhabung, einen hochsteifen Werkstückhalter und eine zuverlässige Bewegungssteuerung für stabile und effiziente Bondergebnisse.

Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.

Der HY-WB900 Deep Access Keildrahtbonder Es wurde für die Chip-zu-Pin-Verbindung in modernen Elektronikbauteilgehäusen entwickelt. Es unterstützt Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF-, optoelektronische und Automobilmodule und zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung, Ultraschall-Energierückkopplung, präzise Regelkreissteuerung und konsistentes Anschlussdrahtmanagement aus.

Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.

Die HY-WB400/HY-WB400P Drahtbondmaschine ist ein neig- und drehbares Werkstückhalter-Drahtbondsystem für die mehrplanare Verbindung in der Gehäusefertigung optischer Kommunikationsgeräte. Es zeichnet sich durch automatisches Materialhandling, anpassbare Vorrichtungen, einen programmierbaren optischen Pfad und ein hochpräzises XYZR-Direktantriebssystem aus. Dank schneller Umrüstzeiten und PR Look Ahead bietet es eine hohe Produktionsleistung und effiziente Fertigung.

Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.

HY-HW300 Vollautomatisch Schwerdraht-Bonder Es wurde für die Chip-Verbindung in modernen elektronischen Bauteilen entwickelt und findet breite Anwendung in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung und der Ultraschallenergie, Regelungstechnik, zerstörungsfreie Prüfung und hochpräzise automatische Kalibrierung für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb aus.

HY-WB350PM / HY-WB350M Golddraht-Keilbondmaschine Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

HY-WB150M Gold BandklebemaschineEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.

HY-WB450M / HY-WB450PM Kupferdraht-Bonding-Ausrüstung Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.

HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.