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Die HY-GD4000 eignet sich sowohl für eutektisches Bonden als auch für die Klebe-Die-Attach-Befestigung von Chips. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen und zwei eutektischen Stufen, bietet sie dank einer automatischen Düsenbibliothek mit 12 Stationen eine hohe Produktivität. Die unabhängige ZR-Achse gewährleistet eine präzise Bauteilplatzierung und einen gleichmäßigen Bonddruck, während die programmierbare, mehrstufige Heizung verschiedene eutektische Legierungen für die Multi-Chip- und Flip-Chip-Montage ermöglicht. Das integrierte Bildverarbeitungssystem realisiert die automatische, hochpräzise Positionierung und die Qualitätskontrolle nach dem Bonden.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-GD4000Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräziser Doppelarbeitstisch-Eutektikum-Die-Bonder, geeignet für 6-Zoll-Wafer-Halbleiterverpackung
Produkteinführung
HY-GD4000 ist ein multifunktionales Gerät eutektischer Die Bonder Ausgestattet mit zwei Arbeitstischen unterstützt diese eutektische Bondanlage sowohl das eutektische Bonden als auch das Kleben von Chips für die Chipverpackung. Dank zweier Bondköpfe und zweier eutektischer Stufen ermöglicht sie einen deutlich höheren Produktionsdurchsatz. Ein automatisches Düsenwechselsystem speichert bis zu 12 verschiedene Düsen, während eine unabhängige ZR-Achse eine hochpräzise Bauteilplatzierung und einen gleichmäßigen eutektischen Bonddruck gewährleistet. Die Anlage unterstützt eine mehrsegmentige, programmierbare Temperaturregelung für eine Vielzahl eutektischer Legierungen und lässt sich nahtlos in Multi-Chip-Eutektikum-Workflows integrieren. Ein vollständig programmierbares Bilderkennungssystem ermöglicht die automatisierte, hochpräzise Positionierung und die Qualitätskontrolle nach dem Bonden während der gesamten eutektischen Verpackungsproduktion.
Komponentenliste
| NEIN. | Englischer Name |
| 1 | Wafersystem |
| 2 | Materialhandhabungsroboter |
| 3 | Späneauffangwanne und Rückgewinnungsvorrichtung |
| 4 | Draufsichtkamera |
| 5 | Eutektischer Bindungsroboter |
| 6 | Klebeschale & Kalibrierstruktur |
| 7 | Doppelte eutektische Stufe und Chip-Transfermodul |
Funktionsprinzip
Beschreibung des Materialtransferprozesses
1. Materialladebereich: Kompatibel mit 6-Zoll-Waffeln, 2-Zoll- und 4-Zoll-Waffelpackungen.
2. Sekundäre Materialzone: Konfigurierbar als Materialzuführungs- oder -annahmestation (ohne Be- und Entladeschiene). Vorrichtungen unterstützen 2-Zoll- und 4-Zoll-Waffelpäckchen oder 6-Zoll-Blaubänder.
3. Linke Station der eutektischen Stufe: Der Materialmanipulator nimmt Späne auf und platziert sie auf der Seitenplattform der eutektischen Stufe zur anschließenden eutektischen Bindung oder entnimmt fertige Produkte von der eutektischen Stufe zur Sammlung.
4. Rechte Station der eutektischen Stufe: Der eutektische Manipulator transportiert die Späne von der Zwischenplattform zur eutektischen Stufe für den Verbindungsprozess.
5. Be- und Entladeschiene (optionale Funktion): Ermöglicht das automatische Be- und Entladen von Federclip-Trägern wie z. B. Fischrahmenvorrichtungen.
Prozessablauf
1. Eutektischer Prozess
| Schritt | Beschreibung |
| 1 | Legen Sie die eingehende 6-Zoll-Waffel (es passen 4 Stück 6-Zoll-Waffelringe gleichzeitig hinein) oder die Waffelpackung in den Ladebereich; legen Sie die Waffelpackung für Recyclingmaterialien in den Entladebereich (der Lade-/Entladebereich für Waffelpackungen kann insgesamt 8 Stück 2-Zoll-Waffelpackungen aufnehmen). |
| 2 | Nachdem die Kamera des Materialhandhabungsroboters die ankommenden Materialien erkannt hat, nimmt der Roboter die Materialien auf, indem er automatisch die entsprechenden Düsen wechselt. |
| 3 | Linke Station der eutektischen Stufe: Nachdem der Materialhandhabungsroboter die Materialien aufgenommen hat, fährt er zur Übergabeplattform neben der eutektischen Stufe und platziert die Materialien dort. |
| 4 | Die eutektische Stufe fährt zur richtigen Station. (Die Maschine ist mit zwei Sätzen eutektischer Stufen und Übergabestationen ausgestattet, sodass der Bondkopf zu diesem Zeitpunkt den Aufnahme- und Platzierungsvorgang für die nächste Materialcharge durchführt.) |
| 5 | Die Kamera des Eutektikum-Roboters erkennt die Materialien auf der Übergabestation, nimmt sie auf und platziert sie auf der Eutektikum-Plattform zur Hochtemperatur-Eutektikum-Verbindung. |
| 6 | Nach Abschluss der eutektischen Bindung kehrt die eutektische Stufe in die linke Position zurück, und der Materialhandhabungsroboter entlädt die fertigen Produkte. |
| 7 | Wiederholen Sie die oben genannten Schritte, bis das Material im Beladebereich aufgebraucht oder die Vorrichtungen im Entladebereich voll sind. Die Maschine schaltet sich automatisch ab, und die Bediener tauschen die blauen Folien- und Waffelpackungen manuell aus. |
2. Klebeverbindungsprozess
| Schritt | Beschreibung |
| 1 | Platzieren Sie den eingehenden 6-Zoll-Wafer (unterstützt 4 Stück 6-Zoll-Waferringe gleichzeitig) oder die Waffelpackung im Ladebereich und laden Sie die zu verbindenden Vorrichtungen in den Entladebereich. |
| 2 | Nachdem die Kamera des Materialhandhabungsroboters die ankommenden Materialien erkannt hat, nimmt der Roboter die Materialien auf, indem er automatisch die entsprechenden Düsen wechselt. |
| 3 | Der eutektische Roboter erkennt die Materialien in den Vorrichtungen und montiert die Chips. |
| 4 | Alle Materialien werden nacheinander in die Vorrichtungen eingesetzt. Nach Abschluss des Vorgangs stoppt die Maschine und löst einen Alarm aus, um die Bediener zum Austauschen der Materialien aufzufordern. |
Hauptkomponentenübersicht
| NEIN. | Komponentenname | Kurze Einführung |
| 1 | Wafer-Ladestruktur | Bietet Platz für bis zu vier 6-Zoll-Wafer für vier verschiedene Materialtypen; ausgestattet mit unabhängigen X- und Y-Achsen für eine präzise Waferpositionierung. |
| 2 | Auswerferstiftbaugruppe | Zwei Auswerferstiftgruppen unterstützen das Durchstechen der Folie nach oben und das Abziehen der Folie nach unten und sind mit verschiedenen Chipgrößen kompatibel; sie bestehen aus der gesamten Z-Achse und einer dedizierten Auswerferstift-Z-Achse. |
| 3 | Manipulator- und Bondkopf-Baugruppe | Zwei Klebeköpfe (Materialmanipulator + eutektischer Manipulator). Jeder Kopf verfügt über ein duales Vergrößerungssystem mit eigener Kamera entlang der Z-Achse; eine automatische Düsenbibliothek mit 12 Stationen und ZR-Düsenschaft. Ein Linearmotor der Z-Achse mit Drucksensor ermöglicht die vollständige Regelung des Klebedrucks im geschlossenen Regelkreis. |
| 4 | Be- und Entlademodul (unabhängige Y-Achse) | Konfigurierbar als Zuführ- oder Empfangsstation. Unterstützt die Zufuhr von Waffelchips und die Sammlung fertiger eutektischer Produkte. |
| 5 | Top-View-Kameraeinheit | Besteht aus Kamera, Objektiv und Punktlichtquelle. Wird zur Düsenkalibrierung und zur Rückseitenprüfung der Chips während des Platzierungsprozesses verwendet. |
| 6 | Dosierplatte & Kalibriervorrichtung | Der Kalibrierblock prüft die Bestückungsgenauigkeit der Düsen; die Dosierplatte liefert Klebstoff mit einem Abstreifer zur gleichmäßigen Dosierung des Klebstoffvolumens. |
| 7 | Zwischentransferplattform | Ausgestattet mit jeweils einer eutektischen Stufe, verfügt jede Stufe über 8 unabhängige Vakuumpositionen zum Halten von Chips unterschiedlicher Größe und zur Vorpositionierung mittels Bildverarbeitung. |
| 8 | Eutektische Stufenanordnung | Zwei eutektische Heizstufen mit keramischer Impulsheizung. Stickstoffspülung verhindert die Oxidation von Chips und Substraten; integrierte Luftkühlung für schnelles Abkühlen. Geschlossene Thermoelement-Temperaturregelung mit 10-ms-Abtastung, mehrsegmentiger Temperaturkurve, einstellbarem Niveau und Überhitzungsschutz. |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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