Halbleiteranlagenlieferant | Drahtbonder

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Ultraschall-Keilbonder für dicke Aluminiumdrähte
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
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Optoelektronischer Trockenofen für LED-Dioden und Digitalröhren
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
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Hochleistungsfähige, vollautomatische Drahtbondmaschine für fortschrittliche Halbleiterverpackung
Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
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Vollautomatische Wafer-Schleif- und Poliermaschine für die Halbleiterverpackung
Die HY-WT9730 unterstützt Wafer bis zu 12 Zoll. Ausgestattet mit 3 luftgelagerten Schleifspindeln und 4 luftgelagerten Werkstückspindeln, integriert sie Schrupp-, Fein- und Polierprozesse. Der vollständig robotergestützte Workflow übernimmt automatisch Wafertransfer, -bearbeitung, -reinigung und -entnahme; lediglich die manuelle Kassettenzuführung ist erforderlich. Der hochpräzise Z-Achsen-Vorschub sorgt für überragende Wafer-Planheit und beschädigungsfreies Spiegelpolieren, während der robuste Rahmen eine stabile Serienproduktion gewährleistet.
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Hochpräziser automatischer Drahtbonder für Chips
Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
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Mikroskopständer für Halbleiterverpackungen, Die Bonding
HY-DM2003 Mikroskopständer für Die Bonding Es wurde entwickelt, um eine stabile Mikroskopstütze für Halbleiter-Die-Attach-, Bond- und Inspektionsprozesse zu bieten. Die verstellbare Positionierung ermöglicht es dem Bediener, Chips und Arbeitsbereiche klar zu beobachten, was die Genauigkeit und den Komfort der Bedienung verbessert.
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Hochgeschwindigkeits- und hochpräziser ultradünner Die-Bonder für fortschrittliche Halbleitergehäuse
HY-DP200 Die Bonderist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionssystem zum Chipbonden, das für ultradünne und fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und IC-, LSI-, BGA-, CSP-, QFN-, NAND-Flash-, Mobile-DRAM-, eMMC-, SiP- und Small-Die-Bauelemente unterstützt.
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Hochleistungs-Serienprüf- und Klebeband-Integrierter Handler
HY-TT2401 HAndlerist ein leistungsstarker integrierter Handler, der elektrische Prüfung, optische Inspektion und Klebebandverpackung in einem einzigen automatisierten System vereint und für Halbleiterverpackungs- und Testanwendungen entwickelt wurde.
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Wafer-Dünnungsmaschine für harte und spröde Halbleitermaterialien
Die HY-WT9230 wurde für die Bearbeitung extrem harter, spröder Halbleitermaterialien bis zu einer Größe von 12 Zoll entwickelt. Ausgestattet mit zwei luftgelagerten Spindeln und einer hochpräzisen Z-Schleifachse ermöglicht sie vollautomatisches Spiegeldünnen mit hoher Effizienz und beschädigungsfreier Bearbeitung. Dank des porösen Vakuumfutters und der ultrafeinen Vorschubsteuerung gewährleistet die Maschine eine hervorragende Planheit und gleichmäßige Schichtdicke beim Dünnen von Halbleiterwafern.
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Hochgeschwindigkeits-Serienprüf- und Klebeband-integrierte Maschine
Der HY-TT1801 Testsorter wird zum Verpacken von diskreten Bauelementen, ICs, DFN-Komponenten und Gleichrichterbrücken eingesetzt.
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Hochleistungs-Linear-Die-Bonder der Serie für IC-Gehäuse
Die HY-LD512H Die Bonding Machine ist eine lineare Die-Bondermaschine – eine Hochleistungs-Linear-Die-Bondermaschine, die speziell für fortschrittliche IC-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde. Entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht zu werden.
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Vollautomatischer Die-Bonder für IC-Gehäuse
Die HY-LD512 Die Bonder-Anlage ist ein vollautomatischer Die Bonder, der speziell für das Bonden und Verpacken von IC-Dies entwickelt wurde.
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Produkte

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Process Solution Development

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