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Das Tischgerät HY-EB03H mit 2,5 l Volumen für die ICP-Plasmabehandlung ist ein kompaktes Laborgerät zur Oberflächenbehandlung mit 13,56 MHz HF-Leistung und zwei Gaskanälen. Es erzeugt hochdichtes ICP-Plasma zum Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Verbinden von Materialien und findet breite Anwendung in der PDMS-Mikrofluidik, beim Veraschen von Fotolack und in der Halbleiterforschung. 

Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.

Die HY-WB400/HY-WB400P Drahtbondmaschine ist ein neig- und drehbares Werkstückhalter-Drahtbondsystem für die mehrplanare Verbindung in der Gehäusefertigung optischer Kommunikationsgeräte. Es zeichnet sich durch automatisches Materialhandling, anpassbare Vorrichtungen, einen programmierbaren optischen Pfad und ein hochpräzises XYZR-Direktantriebssystem aus. Dank schneller Umrüstzeiten und PR Look Ahead bietet es eine hohe Produktionsleistung und effiziente Fertigung.

Dieser industrielle Vakuum-Plasmareiniger arbeitet mit 13,56-MHz-HF-Leistung und SPS-Touch-Steuerung. Ausgestattet mit einer nach Militärstandard abgedichteten Kammer, zwei Plasmamodi und zwei einstellbaren Gaskanälen, speichert er bis zu 100 Prozessrezepte und gewährleistet eine gleichmäßige Plasmabehandlung.

Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.

HY-HW300 Vollautomatisch Schwerdraht-Bonder Es wurde für die Chip-Verbindung in modernen elektronischen Bauteilen entwickelt und findet breite Anwendung in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung und der Ultraschallenergie, Regelungstechnik, zerstörungsfreie Prüfung und hochpräzise automatische Kalibrierung für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb aus.

Das HY-EL25H ist ein Laborplasma-Behandlungssystem, das in Forschungsinstituten, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen sowie in Pilotproduktionsanlagen für Kleinserien weit verbreitet ist. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das System besteht aus einer quadratischen Vakuumkammer aus Edelstahl, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen.Es verbessert effektiv die Haftung auf Substratoberflächen und erhöht deren Hydrophilie. Dadurch findet es breite Anwendung in der Materialverbindung, Beschichtung, Substratfilmabscheidung und Wafer-Bonding. Das Gerät ermöglicht eine stabile und reproduzierbare Plasmabehandlung für Forschungsprojekte in den Bereichen Halbleiter, Mikrofluidik und neue Materialien.

Das HY-PS13 ist ein CCP-Vakuumplasma-System zur Entfernung von Fotolack auf Wafern, zur Reinigung und Oberflächenaktivierung. Es ist in Forschungslaboren und der Kleinserienfertigung von Halbleitern beliebt. Die Edelstahlkammer mit Pumpen- und Gasmodulen verbessert die Materialhaftung und Hydrophilie für Bond-, Beschichtungs- und Dünnschichtprozesse.

HY-ES10 ist ein experimentelles Plasmabehandlungssystem, das von Forschungsinstituten, Universitäten, Forschungs- und Entwicklungslaboren von Unternehmen sowie von Produktionslinien mit geringem Produktionsvolumen weit verbreitet eingesetzt wird. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das Gesamtsystem besteht aus einer Vakuumkammer, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen. Die Behandlungskammer ist aus quadratischem Edelstahl gefertigt.

Die HY-AR03 reinigt, aktiviert und modifiziert Werkstückoberflächen unter Umgebungsbedingungen. Sie optimiert die Substrathaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit und entfernt organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten. Ideal als Vorbehandlungsanlage für IC-Gehäuse, Druck-, Klebe- und Beschichtungsprozesse, unterstützt diese kompakte Einheit die automatisierte Inline-Produktion bei niedrigen Betriebskosten.

HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.

Die HY-UTB600 ist eine hochpräzise, ​​automatische Ultraschallschweißanlage, die speziell für Leistungshalbleiter, Kupfersubstrate, Anschlusskabelbäume und Stromschienen entwickelt wurde. Sie findet breite Anwendung beim Schweißen von Metallanschlüssen für Leistungsmodule, Kupfer-Leadframes und andere elektronische Bauteile. Dank ihrer vollautomatischen Inline-Produktionskapazität bietet sie herausragende Schweißgenauigkeit, hohe Produktionseffizienz und geringe Wartungskosten.