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Die HY-DD560P ist eine Produktionsanlage speziell für COB- und COC-Prozesse. Sie dient hauptsächlich dem Auftragen von Epoxidharz und dem Die-Bonding zwischen Substraten (Leiterplatten oder anderen Trägermaterialien) und Chips. Dank der Integration von automatischem Be- und Entladen, parallelem Dosieren und Die-Picking sowie einem vollautomatischen Workflow mit Multi-CCD-Bildverarbeitungskompensation ermöglicht sie ein stabiles und hochpräzises Die-Attachment und Bonding und eignet sich somit für die Massenproduktion von optoelektronischen und Kommunikationschips.

Automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem HY-CUS03 ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.

HY-PU001 SEalant-Dosiermaschine, Verarbeitungsmaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO252-6R-Verpackungsprodukte entwickelt wurde. 

Die HY-PU001A Epoxid-Dosiermaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO220-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.

Der HY-MD561P wurde für die COB/COC-Multichip-Verpackung entwickelt. Ausgestattet mit einem Linearmotor und einem CCD-Positioniersystem sowie drei unabhängigen Bestückungsköpfen unterstützt er die automatische Zuführung von 6-Zoll-Wafern und 2-Zoll-Waffel-Packs. Er verfügt über eine integrierte Bildkorrektur; optional können Spritzendosier- und UV-Härtungssysteme zur Chip-Substrat-Verbindung konfiguriert werden.

Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.

Die HY-WD1202 verwendet importierte RPS-Spindeln, NSK-Präzisionsgetriebe und Renishaw-Encoder für die Y-Achsen-Regelung mit hoher Positioniergenauigkeit. Sie unterstützt NCS-Höhenmessung, BBD-Messererkennung, automatische Bilderkennung und On-Wheel-Abrichtung und eignet sich für Silizium, SiC/GaN-Wafer, Keramik, Leiterplatten und optisches Glas.Die Touchscreen-Maschine, die für das Präzisionstrennen in der IC-, Leistungselektronik- und LED-Industrie eingesetzt wird, verfügt über einen umfassenden Druck- und Temperaturalarm. Sie bietet verschiedene Schneidmodi für reguläre und komplexe Werkstücke und eignet sich für die Massenproduktion in Reinräumen mit konstanter Temperatur.

Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.

Die HY-WD802 verfügt über zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln, eine koaxiale und ringförmige Dual-Vision-Kamera, eine integrierte NCS-Höhenmessung, BBD-Erkennung und eine integrierte Abrichtvorrichtung. Ausgestattet mit einem NSK-Getriebe und einem Renishaw-Linearmaßstab mit geschlossenem Regelkreis für höchste Positioniergenauigkeit, ermöglicht sie präzises Schneiden von Silizium-, SiC-, GaN- und Compound-Wafern für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern, ICs und optoelektronischer Keramik.

HY-TS936T Revolversortiermaschine ist für die Handhabung von diskreten Bauelementen und IC-Komponenten auf Tray-Basis konzipiert.

HY-TS936P Turmtest-Handler ist für flexible Test- und Sortieranwendungen konzipiert. Es unterstützt mehrere Teststationen, Zuführungsmethoden und Entladekonfigurationen, um unterschiedlichen Anforderungen an die Behälteraufteilung und Produktionskapazität gerecht zu werden.

HY-PT8500 Druck-Zug-Tester ist ein hochpräzises Multifunktions-Push-Pull-Testgerät, das für die Prüfung von großformatigen Leiterplatten, Mini-LED-Panels und großformatigen Proben entwickelt wurde.