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Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-TF200LBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische Vereinzelungsmaschine mit zwei unteren Schwungrädern für die Halbleiter-Leiterrahmenbearbeitung
Produkteinführung
HY-TF200L Automatische Trimm- und Formvereinzelungsmaschine mit zwei unteren Schwungrädern Diese professionelle Anlage zur Nachbearbeitung von Halbleitergehäusen dient dem Trimmen, Formen und Vereinzeln von Pins und Anschlüssen an gegossenen Halbleiter-Anschlussrahmen. Sie ist vielseitig einsetzbar für gängige SOT-, TO-, SOP- und DIP-IC-Gehäuse und ermöglicht Halbleiterherstellern eine schnelle, stabile und automatisierte Massenproduktion.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Stanzmaschinen mit einfacher Antriebseinheit bietet unsere Stanzkonstruktion mit zwei unteren Schwungrädern eine höhere Stanzkraft und gleichmäßige Spannungsverteilung, wodurch die Lebensdauer von Präzisionsformen verlängert wird. Sie reduziert effektiv Grate und Stiftverformungen und senkt somit die Ausschussquote bei der Leadframe-Bearbeitung. Ausgestattet mit austauschbaren, kundenspezifischen Präzisionsformenteilen kann eine Maschine flexibel zwischen verschiedenen Verpackungsspezifikationen umschalten, wodurch Ihre Investitionskosten gesenkt werden.
Produktanwendung
Diese Anlage dient dem Trimmen, Formen und Vereinzeln von gegossenen Halbleiter-Anschlussrahmen und ist mit den gängigen Gehäuseformen SOT, TO, SOP und DIP für die Massenproduktion von IC-Gehäusen kompatibel.
Produktmerkmale
1. Doppeltes Schwungradantriebssystem, gleichmäßige Stanzkraft, weniger Gratbildung und lange Werkzeuglebensdauer
2. Hochgeschwindigkeitsstanzen mit 80–120 Hüben pro Minute, Kurvenvorschub für präzise Positionierung des Leadframes
3. Doppelte elastische Vorrichtungen für kontinuierliche, zyklische Zuführung, duale Aufnahmemodi für Rohre und Schüttgutbehälter
4. Mitsubishi/Yonghong SPS + Touchscreen, Parameterabruf per Mausklick für SOT/TO/SOP/DIP
5. Vollständige Sicherheitsverriegelung: Lichtvorhang, Türsensor und Not-Aus-Taster
6. Optionale visuelle Fehlerprüfung per CCD und MES-Fabrikvernetzung
7. Austauschbare Präzisionsformenteile, eine Maschine für verschiedene Verpackungsarten
Ersatzteile für Präzisionsformen
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Stanzsystem | Automatisches Stanzsystem mit doppelter Schwungradleistung |
| Anwendung | Pins und Anschlüsse von vergossenen Halbleiterbauteilen trimmen, formen und vereinzeln. |
| Kompatible Verpackungstypen | SOT, TO, SOP, DIP |
| Stanzgeschwindigkeit (SPM) | 80–120 Schläge pro Minute |
| Steuerungssystem | Mitsubishi/Yonghong SPS + Touchscreen + Bedientasten |
| Stromversorgungssystem | Motor + Kupplung |
| Formöffnungs- und -schließmechanismus | Servomotor + Getriebesatz |
| Fütterungsmechanismus | Kamerafütterung |
| Lademechanismus | Zwei unabhängige Federvorrichtungen für kontinuierliche, zyklische Zuführung |
| Empfangsmechanismus | Röhrensammlung oder Lagerung von Schüttgut in Kisten |
| Sicherheitskonfiguration | Lichtvorhang, Türöffnungssensor, vollständige Sicherheitsverriegelung und Not-Aus-Taster |
| Optionales Zubehör 1 | CCD-Sichtprüfgerät |
| Optionales Zubehör 2 | MES-System-Netzwerkfunktion |
Produktdetails
Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.
Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.
Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.
HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben.
HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.
HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.
Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
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