Halbleiter-F&E-Ausrüstung

Der HY-TM200 Halbleitermetallurgisches Messmikroskop Das System kombiniert optische Beobachtung, digitale Bildgebung und Präzisionsmessung. Es unterstützt Hellfeld- und Dunkelfeldinspektion mit einer Positioniergenauigkeit von bis zu ±0,1 μm. Es eignet sich zur Messung von Goldkugeln, Drahtschleifen, IC-Gehäusen, Leiterplatten und anderen elektronischen Bauteilen in der Qualitätskontrolle und Forschung & Entwicklung.

HY-PT8600 Drahtbond-Zugprüfgerät Führt Drahtzug-, Lötstellenschub-, Chipscher- und BGA-Ermüdungstests durch.

HY-PT8500 Druck-Zug-Tester ist ein hochpräzises Multifunktions-Push-Pull-Testgerät, das für die Prüfung von großformatigen Leiterplatten, Mini-LED-Panels und großformatigen Proben entwickelt wurde.

HY-PT8100 Bond Tester ist ein multifunktionales manuelles Druck-Zug-Kraftmessgerät, das für umfassende mechanische Prüfungen in Halbleiter- und Elektronikgehäuseanwendungen entwickelt wurde.

HY-PT800 Bond Testerist ein Haftkraftprüfgerät für Trägerbänder, das für die Echtzeitüberwachung von Bandladeprozessen entwickelt wurde und über ein hochpräzises dynamisches Sensorsystem mit einer Prüfgenauigkeit von ±0,25 % und einem Sensorbereich von 0–500 g verfügt (auf Anfrage mit anderen Bereichen anpassbar).

HY-WE2002M Handbuch Wafer-Expander-Maschine Es wurde für die Chip-Expansionsprozesse in der LED-, Transistor-, IC- und anderen Halbleiterfertigung entwickelt. Es integriert Erhitzen, Folienstreckung, Wafer-Expansion und Folienfixierung in einem einzigen Prozess mit einstellbarer Temperatur, Expansionszeit und Rückstellgeschwindigkeit für einen stabilen und effizienten Betrieb.

HY-WE1130 Halbautomatisch Wafer-Expander Die Maschine ist für die Verarbeitung von 6-Zoll-Trennstreifen konzipiert. Sie nutzt elektrische Heizung, um den Streifen zu erweichen und eine gleichmäßige, ebene Scheibenausdehnung zu erzielen. Manuelle Beladung, automatisches Abschneiden und Auffangen von Abfallfolie, Lichtvorhang als Schutzvorrichtung und Zweiknopfbedienung gewährleisten eine effiziente und sichere Produktion.

HY-PT6000 Drahtbond-Zugprüfgerät Es wurde für dynamische mechanische Prüfungen in der Halbleitergehäusefertigung, LED-, SMT-, BGA-, Automobilelektronik- und Sensorfertigung entwickelt. Es unterstützt Zug-, Scher- und Ausziehprüfungen von Bonddrähten, Lötperlen, Chips, Flachbandkabeln und Pins und ermöglicht so eine zuverlässige Bewertung der Bondfestigkeit und Prozessqualität.

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.

Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.