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Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-TF100Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaMaschine zum Trimmen, Formen und Vereinzeln von Halbleiter-Anschlussrahmen | Hochgeschwindigkeits-Stanzsystem
Produkteinführung
HY-TF100 Maschine zum Trimmen, Formen und Vereinzeln von Halbleiter-Leadframes ist eine Schlüsselkomponente der Backend-Verpackungsanlage. Nach dem Chip-Molding werden die Leadframes beschnitten, geformt und vereinzelt, um Rippen zu entfernen, Pins zu formen und einzelne ICs zu trennen.
Diese Maschine zeichnet sich durch einen vollservogetriebenen Antrieb aus, der ein stabiles Hochgeschwindigkeitsstanzen ohne Maßabweichungen ermöglicht. Zwei unabhängige Federklemmen erlauben den Materialwechsel im laufenden Betrieb, wodurch Ausfallzeiten minimiert und die Produktionseffizienz gesteigert werden. Ausgestattet mit Lichtvorhängen, Türsensoren und Not-Aus-Tastern für maximale Bedienersicherheit, unterstützt sie optional die CCD-Sichtprüfung und die MES-Vernetzung für die intelligente Fabriküberwachung. Sie eignet sich für Verpackungslinien zur Herstellung kleiner diskreter Bauteile und miniaturisierter Leistungs-ICs.
Produktanwendung
Geeignet für Verpackungsproduktionslinien von kleinen diskreten Bauelementen und miniaturisierten Leistungs-ICs mit SOT-, SOD-, TSOT- und PDFN-Gehäusen.
Produktmerkmale
1. Integrierter Prozess: Komplettlösung für das Nachformen von Anschlüssen, die Stiftformung und die IC-Vereinzelung
2. Hohe Produktivität: Doppelte Federklemmen ermöglichen einen unterbrechungsfreien Materialwechsel, um Ausfallzeiten zu reduzieren und den Gesamtdurchsatz zu erhöhen.
3. Präzise und stabile Leistung: Der Vollservomotor mit Untersetzungsgetriebe gewährleistet ein Stanzen ohne Maßabweichung.
4. Einfache Bedienung: SPS + Touchscreen-Benutzeroberfläche für einfache Bedienung
5. Umfassender Sicherheitsschutz: Mehrschichtige Sicherheitskomponenten schützen die Bediener während des Betriebs vollständig.
6. Intelligente Upgrade-Optionen: Optionale CCD-Sichtprüfung von Fehlern und MES-Vernetzung für die Datenüberwachung in intelligenten Fabriken
Technische Spezifikationen
| Artikel | Details |
| Stanzsystem | Hochgeschwindigkeits-Stanzsystem |
| Anwendung | Beschneiden, Formen und Vereinzeln von Leadframes nach der Kunststoffverkapselung des Chips |
| Kompatible Pakete | SOT, SOD, TSOT, PDFN |
| Schlaggeschwindigkeit (SPM) | 120–200 Hübe pro Minute |
| Steuerungssystem | SPS (Mitsubishi / Yonghong) + Touchscreen + Bedientasten |
| Stromversorgungssystem | Servomotor + Getriebe |
| Fütterungsmechanismus | Servowalzenvorschub |
| Lademechanismus | Zwei unabhängige Federklemmen für kontinuierliche zyklische Belastung |
| Entlademechanismus | Schlauchsammlung in Materialboxen |
| Sicherheitsdesign | Lichtvorhänge, Türöffnungssensoren und Not-Aus-Knöpfe für umfassenden Schutz |
| Optionales Zubehör 1 | CCD-Sichtprüfgerät |
| Optionales Zubehör 2 | MES-Netzwerkfunktion |
Produktdetails
Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.
Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.
Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.
HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben.
HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.
HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.
Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
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