Wafer-Bearbeitungsanlagen

Die HY-WD1202 verwendet importierte RPS-Spindeln, NSK-Präzisionsgetriebe und Renishaw-Encoder für die Y-Achsen-Regelung mit hoher Positioniergenauigkeit. Sie unterstützt NCS-Höhenmessung, BBD-Messererkennung, automatische Bilderkennung und On-Wheel-Abrichtung und eignet sich für Silizium, SiC/GaN-Wafer, Keramik, Leiterplatten und optisches Glas.Die Touchscreen-Maschine, die für das Präzisionstrennen in der IC-, Leistungselektronik- und LED-Industrie eingesetzt wird, verfügt über einen umfassenden Druck- und Temperaturalarm. Sie bietet verschiedene Schneidmodi für reguläre und komplexe Werkstücke und eignet sich für die Massenproduktion in Reinräumen mit konstanter Temperatur.

Die HY-WD802 verfügt über zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln, eine koaxiale und ringförmige Dual-Vision-Kamera, eine integrierte NCS-Höhenmessung, BBD-Erkennung und eine integrierte Abrichtvorrichtung. Ausgestattet mit einem NSK-Getriebe und einem Renishaw-Linearmaßstab mit geschlossenem Regelkreis für höchste Positioniergenauigkeit, ermöglicht sie präzises Schneiden von Silizium-, SiC-, GaN- und Compound-Wafern für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern, ICs und optoelektronischer Keramik.

Die HY-WD681 ermöglicht das Schneiden von 6/8-Zoll-Wafern, Keramik- und Glassubstraten im Mikrometerbereich. Ausgestattet mit automatischer CCD-Bildverarbeitung und einer hochtourigen, verstellbaren Spindel, spart sie Reinraumfläche und steigert gleichzeitig Produktionsstabilität und Durchsatz. Sie ist ideal für die Vereinzelung in der Halbleiterfertigung und die Herstellung von Mini-LEDs.

Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.

Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.

Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.

Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.

HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.

Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.

Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.

Die HY-WT9330 ist mit einer luftgelagerten Schleifspindel und zwei luftgelagerten Werkstückspindeln ausgestattet. Sie kann verschiedene ultraharte, spröde und schwer zu schleifende Substrate bis zu 12 Zoll bearbeiten und ermöglicht so ein hocheffizientes, beschädigungsfreies und hochpräzises Spiegelschleifen mit herausragender Dickengenauigkeit. Sie eignet sich für das Rückseiten-Dünnschleifen aller Arten von Chipwafern.

Die HY-WT9530 ist mit zwei luftgelagerten Spindeln und drei Vakuumspanntischen für harte, spröde Substrate bis zu 8 Zoll ausgestattet. Die Bediener müssen lediglich die Kassetten manuell einlegen; die Maschine führt vollautomatische Zyklen durch, die das Grob- und Feinschleifen, Reinigen und die Rückgewinnung umfassen. Die nach dem Schleifen erzielte TTV ≤ 1,5 μm mit exzellenter Ebenheit und Oberflächenrauheit eignet sich für die Rückseitenverdünnung verschiedener Halbleiterwafer.