Formanlagen

HY-PM-TO252 Halbleiter-Spritzgießform Es ist für die Nachbearbeitung von integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Komponenten, Optokopplern und Sensoren konzipiert. Es unterstützt eine Vielzahl von Gehäusetypen und zeichnet sich durch einen schubladenartigen Schnellwechsel-Formkasten, ein ausgewogenes Angusskanalsystem und ein Kurzweg-Spritzgießen für hohe Harzausnutzung, gleichbleibende Spritzgussqualität und einfache Wartung aus.

HY-PM252-6Rprofessionelle MGP-Kunststoff-DichtungsformDiese speziell für die TO252-6R-Anschlussrahmen-Verkapselung entwickelte Anlage verfügt über sechs Formkästen, die zwölf Anschlussrahmen pro Formzyklus verarbeiten, und ist mit allen Kunststoffversiegelungsmaschinen ab 550T kompatibel. Gefertigt aus DC53-, ASP23- und Wolframstahl mit verchromten Kavitäten, ist sie mit einer Mehrzonen-Temperaturregelung und einem Schnellwechselsystem ausgestattet. Sie bietet stabile Leistung für die Massenproduktion von IC-Gehäusen und wird mit vollständig austauschbaren Ersatzteilen geliefert.

HY-PM220 ist eine TO220-MGP-Verkapselungsform mit 320 Kavitäten und 4 austauschbaren Formkassetten, kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 450 Tonnen. Die hartverchromten Kavitäten gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bis zu 100.000 Schüssen und ermöglichen hochpräzises Spritzgießen für die Gehäusefertigung von Halbleiter-Leistungshalbleitern. Ein umfassendes Ersatzteillager ist ebenfalls enthalten.

Die HY-PMS03 MGP-Form ist für SMA-, SMB- und SMC-Oberflächenmontagedioden geeignet und kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 400T. Jedes Gehäuse enthält vier Formkästen zur gleichzeitigen Herstellung von acht Anschlussrahmen. Dank schnell austauschbarer Formkästen und verchromter, verschleißfester Legierungskavitäten erreicht die Maschine 200.000 Schüsse. Ein Kunststoffversatz von ≤0,05 mm verhindert Überlaufen, Blasenbildung und Lunker und gewährleistet so eine gleichmäßige Serienproduktion.

Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.

Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.

Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.

Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.

Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.

HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.

HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.

HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.