Halbleiteranlagenlieferant | Drahtbonder

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Automatische Die-Bonding-Maschine für Multi-Chip-Systeme (System-in-Package)
Der HY-DA300 Multi-Chip-Die-Attach-Maschineist speziell für vollautomatische Multi-Chip-Bestückungsprozesse bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.
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Hochpräzise automatische Klebstoffdosiermaschine mit pneumatischer Dosierfunktion
Der HY-DM300 Pneumatische Dosiermaschine ist speziell für vollautomatische Dosierprozesse mit mehreren Chips bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.
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Automatischer Epoxid-Die-Bonder für tiefe Kavitäten und mehrere Chips
HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.
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Epoxidharz-Dosier- und Chip-zu-Wafer-Die-Bonding-Maschine
HY-DB300Fully Automatische Dosier- und Chipbondierungsmaschine ist eine vollautomatische Dosier- und Chipbondierungsanlage für die hochpräzise Montage von Multi-Chips und Chips auf Wafern. Sie verarbeitet Wafer bis zu 8 Zoll, Chips von 0,2 × 0,2 mm bis 15 × 15 mm, Wafer-Mapping, Dual-Vision-Positionierung und 3D-Stapelung bis zu 5 mm. Die Anlage erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ±3 μm und eine Pick-and-Place-Kapazität von bis zu 1.200 Stück pro Stunde.
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Hochpräzise Ultraschall-Drahtbondmaschine für optische Bauelemente
Der HY-WB500 Hochpräzisions-Ultraschall-Drahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für die präzise Halbleiter- und Elektronikbauteilverpackung entwickelt wurde. Es verfügt über programmierbare Autofokusoptik, einen Zweifrequenzwandler, automatische Materialhandhabung, einen hochsteifen Werkstückhalter und eine zuverlässige Bewegungssteuerung für stabile und effiziente Bondergebnisse.
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IC-Verpackungs-Golddrahtbonder, Flip-Chip-Drahtbondmaschine
Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.
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Halbleitermetallurgisches Messmikroskop zur IC-Gehäuseinspektion
Der HY-TM200 Halbleitermetallurgisches Messmikroskop Das System kombiniert optische Beobachtung, digitale Bildgebung und Präzisionsmessung. Es unterstützt Hellfeld- und Dunkelfeldinspektion mit einer Positioniergenauigkeit von bis zu ±0,1 μm. Es eignet sich zur Messung von Goldkugeln, Drahtschleifen, IC-Gehäusen, Leiterplatten und anderen elektronischen Bauteilen in der Qualitätskontrolle und Forschung & Entwicklung.
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IC-Gehäuseprüfung Drahtbond-Zugprüfgerät
HY-PT8600 Drahtbond-Zugprüfgerät Führt Drahtzug-, Lötstellenschub-, Chipscher- und BGA-Ermüdungstests durch.
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Vollautomatisches Trennsystem für Schnittformen mit automatischem Rohrentladesystem
Dieses HY-TFC100 Halbleiter-Trimm- und Formmaschine Diese Anlage ist für das Kürzen, Formen und Vereinzeln der Anschlüsse nach der Produktverkapselung konzipiert. Sie eignet sich für SOP- und SSOP-Gehäuse und verfügt über eine SPS-Steuerung, einen Servomotorantrieb, kontinuierliche Magazinbeladung, automatische Rohrentladung und vielfältige Sicherheitsvorkehrungen, die eine stabile und effiziente Weiterverarbeitung gewährleisten.
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TO MGP Spritzgussform für Halbleiterbauelemente
HY-PM-TO252 Halbleiter-Spritzgießform Es ist für die Nachbearbeitung von integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Komponenten, Optokopplern und Sensoren konzipiert. Es unterstützt eine Vielzahl von Gehäusetypen und zeichnet sich durch einen schubladenartigen Schnellwechsel-Formkasten, ein ausgewogenes Angusskanalsystem und ein Kurzweg-Spritzgießen für hohe Harzausnutzung, gleichbleibende Spritzgussqualität und einfache Wartung aus.
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Manueller Klebstoffdosierer für Epoxidharz auf Leiterplatten
Dieses HY-AP8700 Manueller Klebstoffspender Sie ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das Auftragen verschiedener A/B-Klebstoffe konzipiert. Mit SPS-gesteuerten Dosiermotoren, Vakuumbeladung, Entgasung, Erhitzung, Rührwerk und automatischer Reinigungsfunktion bietet sie eine stabile und kosteneffiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.
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Automatischer Klebstoffspender, Flüssigkleber-Dosiergerät
HY-AP3030 Automatischer Klebstoffspender Es wurde für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen entwickelt. Ausgestattet mit einer proprietären Bewegungssteuerung und einem hochpräzisen Drei-Achs-Manipulator, bietet es eine stabile, genaue und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

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01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Produkte

01

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