Halbleiteranlagenlieferant | Drahtbonder

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Vertikale Einstationen-Wafer-Dünnungsmaschine für Halbleitersilizium
Die HY-ST3002 verarbeitet 4- bis 12-Zoll-Wafer für das präzise Dünnen und Schleifen harter, spröder Halbleiter. Dank umfassender Modernisierung und ausgereifter Prozesse zeichnet sie sich durch erhöhte Genauigkeit und stabile Langzeitleistung aus. Dazu tragen die optimierte automatische Dünnarchitektur und hochwertige Schlüsselkomponenten bei: hydrostatische, luftgelagerte Schleifspindel, hydrostatische, luftgelagerte Wafer-Haltespindel und ein hochsteifer Drehtisch mit großem Durchmesser.
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Die-Bonder für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
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Präzisions-Elektronik-Punktschweißgerät für emaillierte Drähte, einseitiges Punktschweißen
HY-PS3000 Präzisions-Elektronik-Punktschweißgerät Es wurde für das Direktschweißen von feinen emaillierten Drähten und miniaturisierten elektronischen Bauteilen entwickelt. Dank stabiler Impulsausgabe und präziser Schweißstromeinstellung gewährleistet es gleichmäßige und zuverlässige Verbindungen und eignet sich für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und weiteren Branchen.
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Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder für Optoelektronik und Halbleiter
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
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Vollautomatisches Halbleiter-Spritzgießsystem für IC-Gehäuse
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
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Vollautomatische Präzisions-Vakuumvergussmaschine für AB-Klebstoff
HY-PM400 Vollautomatische Vakuum-Vergussmaschine Das System kombiniert Vakuum-Entgasung, Präzisionsdosierung, dynamisches Mischen, Drei-Achsen-Dosierung und automatische Reinigung. Es dosiert Zweikomponentenklebstoffe automatisch unter einstellbaren Vakuumbedingungen, um Blasen und Lufteinschlüsse zu minimieren. Dadurch eignet es sich für Automobilelektronik, Kondensatoren, Spulen, Transformatoren, Relais und Leistungsmodule.
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Automatische Zweikomponenten-Klebstoffmisch- und Vergussmaschine
Die automatische Zweikomponenten-Vergussmaschine HY-TP3030 kombiniert ein präzises Dosiersystem mit einer hochgenauen Drei-Achs-Bewegungsplattform zum automatischen Dosieren, Mischen und Auftragen von Zweikomponentenklebstoffen. Dank Vakuumzufuhr und Entgasungsfunktion eignet sie sich für das automatische Dosieren, Vergießen und Versiegeln verschiedener elektronischer Produkte.
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Vollautomatischer Die-Bonder für hochpräzise optoelektronische Bauteile
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
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Einseitige Wafer-CMP-Poliermaschine für Halbleitersubstrate
Die HY-SP910 ist mit einer SPS und einem Touchscreen-Steuerungssystem ausgestattet, das eine einfache Einrichtung, komfortable Bedienung und stabile Leistung ermöglicht. Sie führt hochpräzise einseitige Polierarbeiten an dünnen Bauteilen durch und eignet sich für Halbleitersubstrate (Saphir-, SiC-, Silizium- und Epitaxie-Wafer) sowie für optische Glaswafer, Quarzkristalle, Keramikwafer, Edelstahlwerkstücke und Glasfaserverbinder.
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Vollautomatischer Die-Bonder für die Halbleiterverpackung
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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Automatische Inline-Zweikomponenten-Vergussmaschine für elektronische Bauteile
Die HY-PM3030 ist eine automatische Inline-Zweikomponenten-Vergussmaschine mit integrierter Förderbandzufuhr, präziser Dosierung, Klebstoffmischung und dreiachsiger Abgabe. Sie unterstützt die Vakuum-Materialzufuhr und Entgasung und kann mit Förderbändern, Härteöfen und anderen Automatisierungsanlagen zum Vergießen, Versiegeln und Isolieren von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, Automobilelektronik, Beleuchtungsprodukten und Kleingeräten verbunden werden.
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Ultraschall-Drahtbondgerät für Aluminium-Gold-Bänder
Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

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