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MGP-Kunststoff-Spritzgießwerkzeug für SOT23-20R-Halbleitergehäuse

Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-PM23
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • MGP-Kunststoff-Spritzgießwerkzeug für SOT23-20R-Halbleitergehäuse

    Produkteinführung

    HY-PM23 MGP Kunststoff-Spritzgießwerkzeug ist eine Stützform für eine integrierte Maschine zur automatischen Anordnung von Leadframes und Formmassepellets, die speziell für die Epoxidharz-Verkapselung von SOT23-20R-Rollen-Leadframes entwickelt wurde.

    Diese Form zeichnet sich durch ein symmetrisches, zweireihiges Layout mit 6 unabhängigen Formkästen aus. Sie kann 12 Leadframes in einem Formzyklus verarbeiten und so die Effizienz der Massenproduktion für Halbleiterverpackungslinien verbessern.

    Die Formkästen bestehen aus DC53-Stahl, die Kavitäteneinsätze aus hochfestem ASP23-Stahl. Die Kavitätenoberfläche ist für eine lange Lebensdauer hartverchromt. Dank des Schnellwechselsystems werden Maschinenstillstandszeiten minimiert. Die Formkästen sind mit den meisten gängigen 450-Tonnen-MGP-Spritzgießmaschinen kompatibel. Kundenspezifische Formlayouts für verschiedene Leadframe-Größen sind verfügbar.

    Produktanwendung

    1. Massenhafte Epoxidharz-Verkapselung von SOT23-20R-Spulen-Leadframes für Dioden, Transistoren und Kleinsignal-ICs

    2. Kompatibel mit der automatischen 450T MGP-Spritzgießanlage mit automatischem Leadframe- und Spritzgießgranulat-Zuführsystem.

    3. Anwendung in Halbleiterverpackungs- und Testfabriken sowie in Massenproduktionslinien für elektronische Bauteile.

    4. Herstellung diskreter Chips für Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte und Kfz-Steuerschaltungen

    Schematische Darstellung

    MGP Molding Die Layout Schematic

    Qualitätskontroll- und Abnahmestandard für MGP-Spritzgießwerkzeuge

    Hinweis: Alle Maße sind in mm angegeben, sofern nicht anders vermerkt.

    1. Formgebungsprozessparameter

    ArtikelWerksabnahmestandard
    Formtemperatur160–190
    Einspritzdruck1000~1600 psi
    Formzykluszeit8–25 s

     

    2. Maß- und Grattoleranz

    PrüfgegenstandWerksabnahmestandardStandard nach 100.000 Schüssen / 1 Jahr
    X/Y-Versatz des Formmassenkörpers≤0,05-
    Versatz zwischen Compound-Mitte und Leadframe-Mitte≤0,05-
    Vertikale Dicke des dünnen Blechs und Höhe der Einlegefuge≤0,05≤0,05
    Dicke und Breite des zentralen Restauslesebereichs≤0,05Dicke 0,05, Breite 2
    Blechdicke und -breite auf beiden Seiten des Läufers≤0,05Dicke 0,05, Breite 1

     

    3. Standard zur Kontrolle von Oberflächenfehlern

    DefekttypAkzeptanzvoraussetzung
    Hohlraumkratzer und WellenspurenKeiner
    Oberflächenblasen und Nadellöcher in der FormmasseDurchmesser 0,1
    Risse und Abplatzungen an der FormmasseKeiner
    Rauchförmiger, blitzartiger Vorsprung an der Spitze des AuswerferstiftsKeiner

     

    4. Leadframe- und Flash-Spezifikation

    PrüfgegenstandWerksabnahmestandardStandard nach 100.000 Schüssen / 1 Jahr
    Grat am Angusskanal, Entlüftungsschlitz und ZuführungsöffnungRückstände dürfen die automatische Nachbearbeitung nicht beeinträchtigen; am Rand des Zufuhranschlusses dürfen keine Abfallreste entstehen.Rückstände dürfen die automatische Nachübertragung nicht beeinträchtigen.
    Blitzlicht auf BauteilanschlüssenKein schwarzer Blitz (Gate-Bereich ausgenommen)Kein schwarzer Blitz an den Pins
    Leadframe nach dem Öffnen der Form und dem EntformenKeine Verformung oder Rissbildung an den PositionierungslöchernKeine Verformung oder Rissbildung an den Positionierungslöchern

     

    5. Standard für innere Hohlräume und unvollständige Füllung

    PrüfgegenstandAkzeptanzvoraussetzung
    Hohlräume und Delaminationen über Chips, Bondpads und Die-InselnKeiner
    Hohlräume in anderen Bereichen der Formmasse≤0,01 mm
    Unvollständige FüllungsfehlerNicht erlaubt

     

    6. Entformungsleistung und Lebensdauer der Hartchrombeschichtung in der Kavität

    PrüfgegenstandWerksabnahmestandardStandard nach 100.000 Schüssen / 1 Jahr
    EntformungsleistungReibungsloses Entformen; Anguss und Aussortierung ohne BruchReibungsloses Entformen; Anguss und Aussortierung ohne Bruch
    Lebensdauer der HartchrombeschichtungGrüne Formmasse ≥ 250.000 Schüsse; Standard-Formmasse ≥ 300.000 Schüsse, kein Abblättern der BeschichtungFrei von leicht beschädigbaren Einsätzen

    MGP-Formwerkzeugkonfiguration & Technische Spezifikationen

     

    PrüfgegenstandTechnischer Standard
    Kompatible GerätePasst zur 450-Tonnen-Formpresse des Kunden.
    FormgrundrahmenUniverseller Rahmen für 6 Formeinsätze, Schnellwechselsystem für Formeinsätze
    EinspritzsystemMehrzylinder-Einspritzung von unten; angetrieben von 2 integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit Ausgleichs-Einspritzantriebsplatte
    Austauschbarkeit der FormeinsätzeAlle Formeinsätze sind zu 100 % austauschbar, es ist keine feste Positionsbegrenzung erforderlich.
    Austauschbarkeit interner KomponentenAlle Ersatzteile und Einsätze in den Formeinsätzen sind untereinander austauschbar.
    FormeinsatzmechanismusIntegrierte Auswerferstiftplattenkonstruktion, Gleitschienendesign für schnelle Demontage und Austausch
    Kernformmaterial und Härte1. Formeinsatz: DC53 (HRC59~60)
    2. Hohlraum & Einsätze: ASP23 (HRC61~63)
    3. Mittelblock: ASP23 (HRC61~63)
    4. Einspritzzylinder: ASP23
    5. Einspritzdüse: Wolframstahl
    Zuführgestell für LeadframesHochfestes, schwimmend gelagertes Gestell aus Aluminiumlegierung, leicht und verformungsbeständig, reibungslose Zuführung ohne Störungen
    Temperaturregelungssystem24 unabhängige Temperaturkontrollpunkte; Temperaturabweichung zwischen oberer und unterer Form ≤±5; 4 zusätzliche Thermoelementanschlüsse für Mehrzonen-Pressenanpassung
    SicherheitsschutzEingebauter Übertemperatur-Abschaltsensor an der oberen und unteren Formbasis
    InstallationshilfsdesignUntere Grundplatte mit Luftpolsterung; L-förmige, feste Pressplatte für Mehrmodell-Pressplattformen
    Isolierung & WärmespeicherungFeste obere Isolierabdeckung, schnell abnehmbare untere Isolierplatten; hochfeste Wärmedämmplatten, die einer dauerhaften Klemmwirkung standhalten
    Standardhardware und SchnittstelleMetrische Schrauben und Muttern; Schnellverbinder für die Spritzgussantriebsplatte; Anschlüsse für Thermoelemente und thermischen Schutz, abgestimmt auf die Verpackungspressen des Kunden
    FormplattendickeDicke der oberen und unteren Formplatten ≥40 mm

     

    Produktdetails

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    Molding Die
     
     

     

     

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Kontaktieren Sie uns :allen@hyrnus.com