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HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, ​​stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.

Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.

HY-TH800 CHüftsortiermaschineIstist ein leistungsstarker, in Turmbauweise gefertigter integrierter Testhandler, der für Halbleiter-Endtestanwendungen in den Gehäusefamilien SOD, SOT, SOP, SMA, QFN, DFN, TO252 und TOLL entwickelt wurde. 

HY-DB812 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-System, das für die Halbleitergehäusefertigung mit mittlerer bis hoher Präzision entwickelt wurde und ICs, QFN/DFN/BGAs, Leistungshalbleiter (IGBT/SiC) und MEMS-Sensoren unterstützt.

HY-BT12 Klebebandmaschine mit blauem Klebebandist eine Hochgeschwindigkeits-Tapemaschine für blaues Klebeband, die Chips präzise von blauen Wafern abnimmt und in Trägerbänder für IC- und LED-Bauelemente einlegt.

Die HY-WT9330 ist mit einer luftgelagerten Schleifspindel und zwei luftgelagerten Werkstückspindeln ausgestattet. Sie kann verschiedene ultraharte, spröde und schwer zu schleifende Substrate bis zu 12 Zoll bearbeiten und ermöglicht so ein hocheffizientes, beschädigungsfreies und hochpräzises Spiegelschleifen mit herausragender Dickengenauigkeit. Sie eignet sich für das Rückseiten-Dünnschleifen aller Arten von Chipwafern.

HY-PD12Die Bonder ist ein hochpräzises Panel-Level-Die-Bonding-System, das speziell für FOWLP/PLP-Advanced-Packaging-Prozesse entwickelt wurde und in Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G/mmWave-HF-Geräten, SiP-Lösungen und Mini/Micro-LED-Display-Panels weit verbreitet ist.

HY-WP08 Wafer-Sortiermaschineist ein Wafer-Sortiersystem, das für Halbleiterverpackungsprozesse wie Wafer-Schleifen, Vereinzeln und Materialsortierung (Wafer-zu-Tray, Wafer-zu-Wafer, Tray-zu-Tray) entwickelt wurde.

Die HY-ED08 Eutektische Bondmaschine ist ein hochpräzises eutektisches Chipbondsystem, das speziell für SOT- und SOD-Gehäusetypen entwickelt wurde und für hochzuverlässige diskrete Leistungsbauelemente, einschließlich MOSFETs und Dioden in Automobil- und Industriequalität, konzipiert ist.

Die HY-WT9530 ist mit zwei luftgelagerten Spindeln und drei Vakuumspanntischen für harte, spröde Substrate bis zu 8 Zoll ausgestattet. Die Bediener müssen lediglich die Kassetten manuell einlegen; die Maschine führt vollautomatische Zyklen durch, die das Grob- und Feinschleifen, Reinigen und die Rückgewinnung umfassen. Die nach dem Schleifen erzielte TTV ≤ 1,5 μm mit exzellenter Ebenheit und Oberflächenrauheit eignet sich für die Rückseitenverdünnung verschiedener Halbleiterwafer.

HY-GD08 Die Bonding-Maschineist ein hochpräzises Dosier- und Chipbondsystem, das für die Produktion von diskreten Leistungsbauelementen, ICs für Endverbraucher und Sensoren entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOP, SOT, SOD, DFN, QFN und DIP unterstützt. 

Die HY-LD600 Die Sort & Placement Machine ist eine spezielle Bestückungsmaschine für LED-Bildschirme. Sie ist für die Massenproduktion von LED-Anzeigemodulen mit feinem Rastermaß konzipiert und zeichnet sich durch niedrige Anschaffungskosten, hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und erhebliche Kosteneinsparungen für Kunden aus, da das Abkleben der LED-Komponenten entfällt.