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Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AU400Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische integrierte Maschine zur Anordnung von Leadframes und Formmassepellets
Produkteinführung
HY-AU400 Automatische integrierte Maschine zur Anordnung von Leadframes und Formmassepellets Diese speziell für Halbleiter-Kunststoff-Versiegelungsformen entwickelte Anlage wird in der Vorvorbereitungsstation von IC-Gehäusefertigungslinien eingesetzt. Sie eliminiert die wiederholte manuelle Zuführung durch die vollautomatische Anordnung des Leadframe-Vorwärmens und die Platzierung der Formmassepellets. Kompatibel mit allen gängigen IC-Gehäuseformaten, ist sie eine unverzichtbare Automatisierungsanlage für Halbleiter-Massenproduktionsanlagen, um die Chipausbeute zu stabilisieren und die Gesamtproduktivität der Linie zu steigern.
Produktanwendung
Diese automatische integrierte Maschine zur Anordnung von Leadframes und Formmassepellets ist eine spezielle Hilfseinrichtung für IC-Kunststoffformteile und wird im Vorformungsprozess von Halbleiterverpackungs-Produktionslinien eingesetzt.
Es passt zu allen Arten von Gehäuse-Leadframes und findet breite Anwendung in Chip-Gehäusefabriken für die Massenproduktion.
Produktmerkmale
1. Ein Roboterarm übernimmt die automatische Handhabung der Leadframe-Vorwärmanordnung und des Vorwärmtisches mit Mehrpunkt-Temperaturregelung; er ordnet die Formmassepellets automatisch an, um die Effizienz zu steigern und manuelle Verunreinigungen zu reduzieren.
2. Kompatibel mit allen Halbleiter-IC-Gehäusetypen.
3. Stabiles Steuerungssystem: Mitsubishi- oder Yonghong-SPS + Touchscreen + physische Bedientasten.
4. Umfassendes Sicherheitsdesign: Sicherheitslichtvorhang, Türverriegelung und Not-Aus-Taste.
5. Optionale MES-Systemvernetzung für digitales Werkstattmanagement.
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
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