Löt-, Dosier- und Schraubausrüstung

Der HY-DM300 Pneumatische Dosiermaschine ist speziell für vollautomatische Dosierprozesse mit mehreren Chips bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.

Dieses HY-AP8700 Manueller Klebstoffspender Sie ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das Auftragen verschiedener A/B-Klebstoffe konzipiert. Mit SPS-gesteuerten Dosiermotoren, Vakuumbeladung, Entgasung, Erhitzung, Rührwerk und automatischer Reinigungsfunktion bietet sie eine stabile und kosteneffiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.

HY-AP3030 Automatischer Klebstoffspender Es wurde für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen entwickelt. Ausgestattet mit einer proprietären Bewegungssteuerung und einem hochpräzisen Drei-Achs-Manipulator, bietet es eine stabile, genaue und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.

HY-TP700 Präzisions-AB-Klebstoffspender Das System ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen konzipiert. Ausgestattet mit einem Industrie-PC, einem fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystem und einem hochpräzisen Drei-Achs-Roboterarm bietet es eine stabile und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Automobilzubehör, Beleuchtungsprodukte und weitere Anwendungen.

Automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem HY-CUS03 ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.

HY-PU001 SEalant-Dosiermaschine, Verarbeitungsmaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO252-6R-Verpackungsprodukte entwickelt wurde. 

Die HY-PU001A Epoxid-Dosiermaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO220-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.

HY-VI8 Vakuumlötofenist ein vollautomatischer Inline-Vakuumlötofen, der speziell für Leadframe-Produkte und Leistungshalbleiter in der Halbleiterindustrie optimiert wurde und PDFN-, QFN-, SMA-, TO220- und TO3P-Gehäuse unterstützt.

HY-PM400 Vollautomatische Vakuum-Vergussmaschine Das System kombiniert Vakuum-Entgasung, Präzisionsdosierung, dynamisches Mischen, Drei-Achsen-Dosierung und automatische Reinigung. Es dosiert Zweikomponentenklebstoffe automatisch unter einstellbaren Vakuumbedingungen, um Blasen und Lufteinschlüsse zu minimieren. Dadurch eignet es sich für Automobilelektronik, Kondensatoren, Spulen, Transformatoren, Relais und Leistungsmodule.

Die automatische Zweikomponenten-Vergussmaschine HY-TP3030 kombiniert ein präzises Dosiersystem mit einer hochgenauen Drei-Achs-Bewegungsplattform zum automatischen Dosieren, Mischen und Auftragen von Zweikomponentenklebstoffen. Dank Vakuumzufuhr und Entgasungsfunktion eignet sie sich für das automatische Dosieren, Vergießen und Versiegeln verschiedener elektronischer Produkte.

Die HY-PM3030 ist eine automatische Inline-Zweikomponenten-Vergussmaschine mit integrierter Förderbandzufuhr, präziser Dosierung, Klebstoffmischung und dreiachsiger Abgabe. Sie unterstützt die Vakuum-Materialzufuhr und Entgasung und kann mit Förderbändern, Härteöfen und anderen Automatisierungsanlagen zum Vergießen, Versiegeln und Isolieren von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, Automobilelektronik, Beleuchtungsprodukten und Kleingeräten verbunden werden.