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Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-TF200UBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatische IC-Anschlussschneide-, Form- und Trennmaschine mit Spitzenleistung
Produkteinführung
HY-TF200U Vollautomatische IC-Anschlussschneide-, Form- und Trennmaschine Die Maschine verfügt über ein obenliegendes, automatisches Stanzsystem, das drei Kernfunktionen integriert: das Kürzen der Anschlüsse, das Formen der Pins und das Trennen einzelner Bauteile. Sie wurde exklusiv für die Verarbeitung überschüssiger Anschlüsse und Pins von Halbleiterbauelementen nach der Kunststoffverkapselung entwickelt und führt das Stanzen, Formen der Pins und das Trennen der Streifen automatisch in einem einzigen Arbeitsgang durch.
Ausgestattet mit zwei kontinuierlich arbeitenden Zuführungsmagazinen ermöglicht sie die unbeaufsichtigte, kontinuierliche Massenproduktion über lange Zyklen. Die Bediener müssen lediglich in regelmäßigen Abständen Rohmaterialien nachfüllen und die Fertigprodukte entnehmen. Sie dient als zuverlässige Kernmaschine für die Halbleiterverpackung sowie die Produktion von Photovoltaik-Bauteilen und Optokopplern.
Produktanwendung
Geeignet für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von SOT-, TO-, SOP-, DIP-, IPM-, Photovoltaikmodulen und Optokopplern nach dem Spritzgießen, weit verbreitet in IC-Gehäusen, Photovoltaik- und optoelektronischen Fertigungswerkstätten für neue Energien.
Produktmerkmale
1. Obenliegendes Servo-Stanzantriebssystem, stabile Stanzkraft und hohe Umformgenauigkeit
2. Zwei unabhängige Magazine, kontinuierlicher zyklischer Zuführungszyklus zur Reduzierung von Produktionsausfallzeiten
3. Zwei Aufnahmemodi: Schlauchsammlung oder Schüttgutbox für flexible Verpackung
4. Vollständige Servosteuerung für Antriebs-, Formöffnungs-/Schließ- und Zuführbewegungen
5. SPS-Steuerung mit Touchscreen, einfache Bedienung und unkomplizierte Parametereinstellung
6. Vollständiger, mehrstufiger Sicherheitsschutz: Sicherheitslichtvorhang, Türsensor und Not-Aus-Taster
7. Optionale CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion für intelligente Produktion
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Systemtyp | Oben montiertes, automatisches Stanzsystem |
| Anwendungszweck | Stanzen, Formen und Trennen von Bauteilanschlüssen und -stiften nach der Kunststoffverkapselung |
| Kompatible Verpackungstypen | SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodule, Optokoppler |
| Schlaggeschwindigkeit (SPM) | 30 bis 60 Hübe pro Minute |
| Steuerungssystem | Mitsubishi- oder Yonghong-SPS + Touchscreen + Bedientasten |
| Hauptstromsystem | Servomotor + Getriebe |
| Formöffnungs- und -schließmechanismus | Servomotor + Kurbel-Leistungsbox |
| Fütterungsmechanismus | Servomotor + Luftzylinder + pneumatische Schwimmbrückenkonstruktion |
| Lademechanismus | Zwei unabhängige Magazine, kontinuierliche zyklische Zufuhr |
| Empfangsmechanismus | Automatische Schlauchsammlung / Schüttgutbehälter für Schlauchmaterial |
| Sicherheitsdesign | Sicherheitslichtvorhang, Türöffnungssensor, umfassende Sicherheitsverriegelung und Not-Aus-Taster |
| Optionale Konfiguration 1 | CCD-Sichtprüfgerät |
| Optionale Konfiguration 2 | MES-System-Netzwerkfunktion |
Produktdetails
Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.
Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.
Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.
HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben.
HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.
HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.
Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
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