MGP-Form für SMA SMB SMC

Produkteinführung

HY-PMS03 MGP-FormEs handelt sich um eine Mehrzylinder-Kunststoff-Vergussform, die speziell für diskrete Halbleiter entwickelt wurde und sich für SMD-Dioden der Serien SMA, SMB und SMC DO-214 eignet. Im Gegensatz zu herkömmlichen Einkavitätenformen ermöglicht sie das gleichzeitige Spritzgießen mehrerer Leadframes und behebt so typische Nachteile wie geringe Ausbeute, aufwendigen Formwechsel, große Maßtoleranzabweichungen und kurze Lebensdauer.

Alle internen und externen Qualitätsstandards erfüllen die globalen Anforderungen an die Halbleiterverpackung. Standard-Formparameter: Formtemperatur 160–180 °C, Einspritzdruck 1000–1600 psi, Einspritzzeit 8–25 s. Die Anlage ist für die Massenverpackung von TVS-Dioden, schnellen Erholungsdioden und Brückengleichrichtern ausgelegt.

Produktanwendung

Qualitätskontroll- und Abnahmestandard für MGP-Spritzgießwerkzeuge

Die folgenden vollständigen Qualitätskriterien gelten für fertige Halbleiter, die mit der HY-PMS03 MGP-Form hergestellt werden. Diese Präzisionsform für die Halbleiterverkapselung ist speziell für SMA-, SMB-, SMC- und DO-214-Oberflächenmontagedioden entwickelt. Sie umfasst Maßtoleranzen, Grenzwerte für Oberflächenfehler, Kontrolle von Lufteinschlüssen, Lebensdauer der Formkavitätenbeschichtung sowie stabile Serienproduktionsnormen nach 100.000 Formzyklen oder einem Jahr Dauerbetrieb und entspricht damit vollständig den globalen Standards für Verpackungs- und Testanlagen.

Hinweis: Alle Maßeinheiten in der Tabelle sind Millimeter (mm), sofern nicht anders angegeben.

Artikelnummer	Prüfgegenstand	Akzeptanzstandard	Standard nach 100.000 Impfungen / innerhalb von 1 Jahr
1	Gesamtabmessungen: Länge × Breite × Dicke	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
1.1	Oberteillänge, Oberteilbreite und Oberteildicke	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
1.2	Bodenlänge, Bodenbreite und Bodendicke	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
1.3	Leadframe-Dicke	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
2	Aussehensspezifikationen
2.1	Oberflächenrauheit Ra	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
2.2	Oberer Tiefgangwinkel	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
2.3	Niedrigerer Tiefgangwinkel	Folgen Sie der Zeichnung der verkapselten Produkte	-
2.4	Oberflächenbehandlung der Formkavität	Hartverchromung	-
3	Toleranz für X- und Y-Richtungsversatz
3.1	Zufällige Verschiebung des oberen und unteren Kunststoffkörpers	≤0,05 mm	-
3.2	Versatz zwischen der Mitte des Kunststoffgehäuses und der Mitte des Leadframes	≤0,05 mm	-
4	Rückstände am Entlüftungsende des Ansaugkanals	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern
5	Dünner Zündrückstand am Entlüftungsende des Kunststoffgehäuses	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern
6	Flash-Rückstände werden vom Zufuhreinlass abgetrennt (von der Wurzel nach außen).	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern	Wird die automatische Übertragung nachgeschalteter Geräte nicht behindern
7	Aufgewirbelter Rückstand am Zufuhreinlauf (von der Grenze nach oben)	Keine Rückstände	Keine Rückstände
8	Geräteanschlüsse	Kein Grat auf der Stiftoberfläche; transparenter Grat ≤ 1,0 mm, falls vorhanden	-
9	Trennleistung	Reibungsloses Entformen; kein Bruch von Anguss-/Ausschussteilen beim Auswerfen	Reibungsloses Entformen; kein Bruch von Anguss-/Ausschussteilen beim Auswerfen
10	Standard-Formparameter für die Abnahmeprüfung
10.1	Formtemperatur	160–180℃	-
10.2	Einspritzdruck für Formmasse	1000~1600psi	-
10.3	Injektionszeit	8–25 Sekunden	-
11	Oberflächenfehlerkontrolle
11.1	An den fertigen Teilen sind Kratzer im Hohlraum sichtbar.	Keine erlaubt	-
11.2	Wellenförmige Spuren auf der Hohlraumoberfläche sind an den fertigen Teilen sichtbar.	Keine erlaubt	-
11.3	Maximale Größe der Luftblasen auf der Kunststoffoberfläche	＜0,1 mm	-
11.4	Maximale Größe von Nadellöchern auf der Kunststoffgehäuseoberfläche	＜0,1 mm	-
11,5	Risse und abgeplatzte Ecken am Kunststoffgehäuse	Keine erlaubt	-
11.6	Rauchförmiger Blitz an der Oberkante des Auswerferstifts	Keine Rückstände	-
11.7	Vertikaler dünner Grat an der Einsteckfuge	≤0,05 mm	≤0,05 mm
12	Dicke und Breite des Flash-Überlaufs am zentralen Rückstand des Kuchens	≤0,05 mm	Dicke＜0,05 mm, Breite＜2 mm
13	Dicke und Breite des Überlaufs auf beiden Seiten des Läufers	≤0,05 mm	Dicke＜0,05 mm, Breite＜1 mm
14	Verformung des Leadframes und Rissbildung in den Positionierungslöchern nach dem Auswerfen	Nicht erlaubt	Nicht erlaubt
15	Interne Fehlerkontrolle
15.1	Hohlraumgröße oberhalb des Chippads und unterhalb der Chipinsel	Keine erlaubt	-
15.2	Leerraum oberhalb des Chippads und unterhalb der Chipinsel	Keine erlaubt	-
15.3	Delamination oberhalb des Chippads und unterhalb der Chipinsel	Nicht erlaubt	-
15.4	Hohlraumgröße an anderen inneren Kunststoffpositionen	≤0,1 mm	-
16	Unvollständige Ausfüllung	Nicht erlaubt	-
17	Lebensdauer der Formhohlraumbeschichtung	Über 150.000 Schüsse mit grüner Politur; über 200.000 Schüsse mit normaler Politur, kein Abblättern der Beschichtung.	-

 

MGP-Formwerkzeugkonfiguration & Technische Spezifikationen

Die folgende Tabelle listet die vollständigen Hardware-Konfigurationsspezifikationen des HY-PMS03 MGP-Formwerkzeugs auf, eines speziellen Halbleiter-Verkapselungswerkzeugs für SMA-, SMB- und SMC-DO-214-Oberflächenmontagedioden. Sie umfasst die Formrahmenstruktur, die Kernmaterialqualitäten, das Temperaturregelungssystem, den Wärmeschutz, die Kompatibilität mit Formpressen, das austauschbare Formkastendesign und weitere wichtige mechanische Parameter und erfüllt damit vollständig die Produktionsanforderungen von Halbleiterverpackungs- und Testfabriken.

Artikelnummer	Konfigurationselement	Technischer Standard
1	Kompatibilität des Formteils	Die Form passt auf Formpressen mit einer Schließkraft von über 400 Tonnen; der Formrahmen unterstützt bis zu 4 Formkästen mit Schnellwechsel-Formkastenstruktur.
2	Konstruktion des Einspritzsystems	Mehrzylinder-Einspritzsystem von unten nach oben; angetrieben von eingebauten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit ausbalancierter Einspritzkopf-Antriebsplatte.
3	Austauschbarkeit der Formkästen	Alle Formkästen sind auf dem Formrahmen ohne feste Positionseinschränkungen vollständig austauschbar.
4	Austauschbarkeit der internen Komponenten	Alle Ersatzteile in den Formkästen sind universell austauschbar.
5	Auswerfermechanismus der Formbox	Eingebaute Auswerferstiftplattenstruktur, Gleitschienen-Entnahmesystem für schnellen Formkastenwechsel.
6	Härtestandard für Formkasten und Komponenten	1. Formkasten: DC53, HRC59~60
		2. Hohlraum und Einsätze: ASP23, HRC61~63
		3. Mittelblock: ASP23, HRC61~63
		4. Einspritzzylinder: ASP23
		5. Spritzkopf: Wolframstahl
7	Ladegestell für Leadframes	Hochfeste, leichte Ladevorrichtung aus Aluminiumlegierung mit schwimmender Stützkonstruktion für reibungsloses Leadframe-Feeding ohne Blockieren.
8	Oberflächenrauheit des Hohlraums	Die Oberflächenrauheit entspricht den Zeichnungsanforderungen für verkapselte Halbleiterprodukte.
9	Mehrpunkt-Temperaturregelungssystem	Thermoelementbohrungen neben jedem Heizstab zur unabhängigen Temperaturregelung (max. 24 Temperaturregelpunkte); 4 zusätzliche Thermoelementanschlüsse am vorderen/hinteren Formrahmen für 2/4-Zonen-Temperaturformpressen.
10	Übertemperaturschutz	Befestigungslöcher für Übertemperatur-Induktionsschalter an oberen und unteren Formrahmen, passend zu den thermischen Schutzmodulen der Presse.
11	Luftfederbasis des unteren Formrahmens	Luftschwimmfunktion an der unteren Formbasis für bequeme Forminstallation.
12	Formrahmen-Befestigungsstruktur	L-förmige Pressplattenkonstruktion, kompatibel mit verschiedenen Formpressplattformen.
13	Befestigungsnorm	Alle Schrauben und Muttern entsprechen dem metrischen Standard.
14	Konstruktion der Halterung für hydraulisches Gelenk	Schnellmontage- und Verriegelungsstruktur für Gleitschienen zur Befestigung von Antriebsplattenverbindern für Spritzkopf.
15	Temperaturgleichmäßigkeit der Heizstäbe	Die Temperaturdifferenz zwischen der oberen und unteren Formoberfläche wird innerhalb von ±5 gehalten.℃.
16	Markierung des Heizrohrs	Deutliches Leistungsetikett am unteren Ende jedes Heizrohrs.
17	Befestigungshalterung für Heizrohr	Um jede Heizrohrbohrung herum sind feste Klemmen vorgesehen.
18	Wärmedämmabdeckung	Feste Isolierabdeckung für die obere Form; schnell abnehmbare Isolierplatten an beiden Seiten der unteren Form.
19	Leistung von Wärmedämmplatten	Wärmedämmplatten widerstehen lang anhaltenden Klemmkräften ohne Verformung oder Oberflächenfehler.
20	Identifizierung der Heizstäbe	Jeder Heizstab ist mit Nennleistung und Betriebsspannung gekennzeichnet.
21	Thermoelement-Schnittstelle	Passt zur Spritzgießmaschine des Kunden, unterstützt 2-Punkt-, 4-Punkt- und 24-Punkt-Temperaturregelung.
22	Schnittstelle für thermischen Schutz	Kompatibel mit den Wärmeschutzmodulen gängiger Kunststoffverkapselungspressen.
23	Pressplattenstruktur	Standardstruktur, die zur Formpresse des Kunden passt.
24	Dicke der oberen und unteren Formplatten	Dicke jeder Formplatte ≥ 40 mm.
25	Pressplattenverriegelungsmethode	Pressplatten fest auf Formplatten verriegelt.
26	Pressplattenschrauben	Entspricht den Schraubenspezifikationen der Kunststoffverkapselungs-Spritzgießmaschine des Kunden.
27	Auswerferstift-Layout	Die Auswerferstiftpositionen werden entsprechend dem Formlayout angepasst.
28	Formtabellenabmessungen	Angepasst an die Größe der Druckplattform des Kunden.
29	Formluft-Schwimmerschnittstelle	Reservierter Luftschwimmeranschluss zum Anheben und Einsetzen der Form.
30	Schnittstelle für Hydraulikölleitungen	Passt zu Standard-Ölrohrverbindungen von Formpressen.
31	Formhohlraum-Layoutzeichnung	Siehe Zeichnung der Produktverpackung.
32	Gesamtformdicke nach dem Schließen	Die Gesamtformdicke nach dem Schließen beträgt gemäß Standardausführung mehr als 520 mm.