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Die HY-UPB600 bietet eine Echtzeit-Prozessüberwachung von Druck, Energie und Schweißzeit für gleichbleibende Schweißqualität. Der vollautomatische Betrieb umfasst automatisches Be- und Entladen, automatische Positionierung und automatisiertes Schweißen. Sie verfügt über eine integrierte Produktreinigungsfunktion, unterstützt Mehrwinkelschweißen von 0° bis 360° und verwendet ein Master-Slave-Schweißdüsensystem für schnellen Düsenwechsel und geringere Verbrauchskosten.

Die HY-GD4000 eignet sich sowohl für eutektisches Bonden als auch für die Klebe-Die-Attach-Befestigung von Chips. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen und zwei eutektischen Stufen, bietet sie dank einer automatischen Düsenbibliothek mit 12 Stationen eine hohe Produktivität. Die unabhängige ZR-Achse gewährleistet eine präzise Bauteilplatzierung und einen gleichmäßigen Bonddruck, während die programmierbare, mehrstufige Heizung verschiedene eutektische Legierungen für die Multi-Chip- und Flip-Chip-Montage ermöglicht. Das integrierte Bildverarbeitungssystem realisiert die automatische, hochpräzise Positionierung und die Qualitätskontrolle nach dem Bonden.

Das schnelle 3D-CT-Röntgensystem HY-XRB8101 nutzt Röntgendurchdringung zur zerstörungsfreien Prüfung von offenen Löchern (OH) an den Ecken laminierter Energiezellen. Die Mehrwinkelabtastung erzeugt vollständige 3D-Volumendaten, und integrierte KI-Algorithmen ermöglichen die automatische Fehlererkennung zur Stabilisierung der Qualitätskontrolle bei der Massenproduktion von neuen Energiezellen.

HY-XR8001 unterstützt Offline-Scanning und Bildgebung für Produktbereiche (ROI). Nach der 3D-Rekonstruktion liefert unsere spezielle Visualisierungs- und Analysesoftware präzise analytische Messwerte. Das System eignet sich ideal für die prozessbegleitende Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Laborforschung und führt vollständig zerstörungsfreie Prüfungen durch, um interne Produktstrukturen und versteckte Defekte sichtbar zu machen. Es verfügt über umfassende Mess- und Analysemöglichkeiten.

Die HY-XR5010(2.5D)-Serie ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen von IC-Gehäusen, BGA/QFN-Chips, PCBA und Kondensatoren. Ausgestattet mit CNC-Bewegungssteuerung, Mehrwinkel-Bildgebung und Ein-Klick-Fehleranalyse erkennt sie Lufteinschlüsse, Lötfehler und Maßabweichungen. Drei Modelle eignen sich für Kleinserienprüfungen, Produktionsmuster und Laborforschung und -entwicklung; optionales Barcode-Tracking und ein hochauflösender Detektor erkennen Defekte bis zu einer Größe von 4 µm.Die vollständig umschlossene Bleischirmung begrenzt die Strahlung auf unter 1 μSv/h und verfügt über vollständige offizielle Strahlenschutzzertifizierungen.

HY-XR5010ADie (2D)-Serie erkennt unsichtbare innere Fehler an industriellen Werkstücken. Sie integriert eine Mikrofokus-Strahlenquelle, hochauflösende Flachbildschirm-Bildgebung und CNC-gesteuerte automatische Inspektionsfunktionen. Ausgestattet mit einem zuverlässigen Strahlenschutzdesign eignet sie sich für die Offline-Qualitätskontrolle von Produktionslinien mittlerer Stückzahlen in verschiedenen Fertigungsbranchen.

Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, ​​flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.

Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.

Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.

Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.

Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.

Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.