Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.
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