wonach suchst du
?
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-MF300Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaStanzmaschine zum Entfernen von Gussgraten an Halbleitergehäusen für alle IC-Gehäuse
Produkteinführung
HY-MF300 Stanzmaschine zum Entfernen von Gussgraten an Halbleiterformteilen Es handelt sich um eine spezielle Zusatzausrüstung, die auf Kunststoff-Spritzgießformen für die Halbleiterindustrie abgestimmt ist. Sie ermöglicht die einmalige Entfernung von Angussgraten und Kunststoffresten nach dem Verkapseln und ist mit allen Arten von IC-Gehäusen kompatibel.
Die herkömmliche manuelle Gratentfernung ist langsam und uneinheitlich; diese automatische Stanzmaschine ersetzt die manuelle Arbeit, verbessert die Effizienz der Nachbearbeitung deutlich, senkt die Arbeitskosten und vereinheitlicht die Endproduktqualität.
Produktanwendung
Einmalige Entfernung von Anguss- und Gussgraten nach dem Kunststoffformen
Produktmerkmale
1. Spezielle Hilfsmaschine für Halbleiterformteile, einstufiges Entfernen von Anguss- und Gussgraten nach der Kunststoffverkapselung
2. Weitgehende Kompatibilität, unterstützt alle Arten von IC-Gehäuseprodukten
3. Verwendet ein Mitsubishi- oder Yonghong-SPS-Steuerungssystem mit physischen Bedientasten zur einfachen Einstellung
4. Mehrstufiges Sicherheitsverriegelungssystem: Lichtvorhangsensor, Tür-offen-Schutz, Not-Aus-Taster, synchrone Zweihand-Tasten zur Vermeidung von Bedienungsverletzungen
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
eine Nachricht hinterlassen
Scannen Sie den QR-Code zu WeChat :
Scannen und zu WhatsApp senden :
