Poliermaschine

Die HY-WT9730 unterstützt Wafer bis zu 12 Zoll. Ausgestattet mit 3 luftgelagerten Schleifspindeln und 4 luftgelagerten Werkstückspindeln, integriert sie Schrupp-, Fein- und Polierprozesse. Der vollständig robotergestützte Workflow übernimmt automatisch Wafertransfer, -bearbeitung, -reinigung und -entnahme; lediglich die manuelle Kassettenzuführung ist erforderlich. Der hochpräzise Z-Achsen-Vorschub sorgt für überragende Wafer-Planheit und beschädigungsfreies Spiegelpolieren, während der robuste Rahmen eine stabile Serienproduktion gewährleistet.

HY-SP855 einseitiger Kupferpolierer Diese Maschine eignet sich für präzises Läppen und Polieren von harten, spröden Halbleitermaterialien. Sie verfügt über eine SPS-Touch-Steuerung und einen integrierten Scheibenkonditionierer mit Frequenzumrichter, geschlossener Druckregelung und Wasserkühlung der Platten. Die Planheit der konditionierten Platten erreicht 0,01 mm und gewährleistet so eine stabile und gleichmäßige Bearbeitung für die hochpräzise Substrat-Massenproduktion.

Die HY-SP910 ist mit einer SPS und einem Touchscreen-Steuerungssystem ausgestattet, das eine einfache Einrichtung, komfortable Bedienung und stabile Leistung ermöglicht. Sie führt hochpräzise einseitige Polierarbeiten an dünnen Bauteilen durch und eignet sich für Halbleitersubstrate (Saphir-, SiC-, Silizium- und Epitaxie-Wafer) sowie für optische Glaswafer, Quarzkristalle, Keramikwafer, Edelstahlwerkstücke und Glasfaserverbinder.