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Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.
Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AC1000HBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHorizontaler Inline-Rotations-Atmosphärenplasma-Reiniger für die kontinuierliche Produktion von Substraten und Leadframes
Produkteinführung
HY-AC1000H Horizontaler Inline-Rotations-Atmosphärenplasma-Reiniger Ausgestattet mit anpassbaren Führungsschienen und zwei Rotationsspritzpistolen für die vakuumfreie atmosphärische Niedertemperatur-Plasmabehandlung. Das Nullpotential-Plasma verhindert Beschädigungen empfindlicher elektronischer Bauteile. Die kombinierte physikalische und chemische Reinigung entfernt Trennmittel, Fotolackreste, Öl und Oberflächenoxide und verbessert so die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden, Underfilling und Spritzgießen. Dadurch werden Delaminationen, Lufteinschlüsse und Druckfehler reduziert.
Das System unterstützt manuelle und I/O-Steuerung und lässt sich in vollautomatische Fertigungslinien zur kontinuierlichen Bearbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Die integrierte digitale Echtzeitüberwachung ermöglicht ultraschnelle Reaktionszeiten unter 0,1 Sekunden und einen stabilen Dauerbetrieb unter Volllast.
Produktanwendung
Die Rotations-Plasmaanlage HY-AC1000H bietet effiziente Oberflächenreinigung und -aktivierung für diverse Branchen. Sie eignet sich für die präzise Vorbehandlung von Elektronik, Halbleitern, 3C-Produkten und LED-Komponenten, entfernt Verunreinigungen und verbessert so die Haftung und Verpackungsausbeute. Auch für Automobilteile, Lithiumbatterien, Kunststoff-, Metall- und Glaswerkstücke ist sie bestens geeignet und löst Haftungsprobleme beim Drucken, Beschichten und Kleben. Darüber hinaus ist diese Plasmaanlage für die Oberflächenmodifizierung von Haushaltsgeräten, Medizinprodukten, Keramik und Textilien geeignet und bietet umfassende industrielle Anwendungsmöglichkeiten.
Produktmerkmale
1. Hardware-Design in Militärqualität, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C, geeignet für diverse anspruchsvolle Einsatzbedingungen. Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) ≥ 190.000 Stunden gemäß MIL-HDBK-217F-Standard bei 25 °C.
2. Digitale Steuerung und digitale Anzeige, Echtzeitüberwachung, hohe Störfestigkeit.
3. Eingebaute Funktionen wie Luftdruckerkennung, Temperaturerkennung der Hauptplatine und Leistungsanpassung.
4. Integrierte Steuerung mit patentiertem intelligentem Chip, Echtzeitüberwachung, Reaktionszeit unter 0,1 Sekunden und hervorragender Störfestigkeit.
5. Plasma-Leistungsfaktor ≥ 79 %, mit hohem Leistungsfaktor, stabilem dynamischem Gleichgewicht und hoher Elektrodenentladungssättigung.
6. Mehrere Schutzfunktionen: Übertemperaturschutz, Überlastschutz, Kurzschlussschutz, Leerlaufschutz, Leckstromschutz und Fehlbedienungsschutz.
Ausrüstungsstruktur
Das System zur direkten Oberflächenbehandlung mit atmosphärischem Plasma besteht aus drei Kernkomponenten: Stromgenerator, Direktplasma-Spritzpistole und Steuerungssystem.
1. Stromgenerator
Es ermöglicht eine automatische Leistungsanpassung für eine stabile und hochpräzise Leistungsabgabe ohne Luftdruckschwankungen. Die Parameter können je nach Werkstück angepasst werden, um optimale Behandlungsergebnisse zu erzielen.
2. Direkte Plasmaspritzpistole
Konzipiert für kleine und unregelmäßige Materialien mit einer effektiven Bearbeitungsbreite von 20 mm bis 80 mm. Es kann in bestehende Produktionslinien integriert werden, um eine vollautomatische Inline-Bearbeitung und eine Reduzierung der Arbeitskosten zu ermöglichen.
3. Steuerungssystem
Es ist im Hauptaggregat des Stromgenerators integriert, steuert den Maschinenbetrieb und bietet umfassenden Systemschutz.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Parameter |
| Modell | HY-AC1000H |
| Gesamtabmessungen | 466*450*177 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | Wechselstrom 220 V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–1000 W, einstellbar und anzeigbar |
| Steuermodus | E/A-Steuerung / Manuelle Steuerung |
| Schutz- und Alarmfunktionen | Schutz vor Übertemperatur, Luftdruckanomalien, Überlastung, elektrischen Leckströmen, Kurzschlüssen, offenen Stromkreisen usw. |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Stromerkennung, Mainboard-Temperaturerkennung |
(2) Spezifikationen für Direkteinspritz-Plasmaspritzpistolen
| Artikel | Parameter |
| Abmessungen der Spritzpistole | 314,5 × 95 mm |
| Standard-Düsengrößen | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Arbeitshöhe für die Plasmareinigung | 5–20 mm |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 20–80 mm |
| Luftdruckbereich | Standardwert: 0,2 MPa, einstellbar im Bereich von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Erfordernis |
| Stromversorgung erforderlich | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Anlagenabluft | Durchflussrate: 5 m³/min; Material: korrosionsbeständiges Material |
| Anforderungen an die Druckluftversorgung der Anlage | Rohrdurchmesser: 8 mm |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Druck: 0,4–0,6 MPa | |
| Anforderungen an die Luftqualität: | |
| Feststoffpartikeldurchmesser ≤0,1 μm, | |
| Ölgehalt ≤0,01 mg/m³, | |
| Taupunkt ≤ -40℃ |
| Artikel | Inhalt |
| Gefahrenkennzeichnung | Hochspannungsgefahren-Etikett |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35°C |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Sonstige Anmerkungen | Brennbare Gase, korrosive Gase sowie explosive oder reaktive Stäube sind im Arbeitsbereich verboten. |
Produktdetails
Die HY-AC1000H ist standardmäßig mit zwei Rotationsspritzpistolen ausgestattet, um die Effizienz der Massenproduktion deutlich zu steigern. Sie verfügt über eine horizontale, runde Rotationskonstruktion, die sich für breite, flache Förderbänder eignet. Ihre Leistung reicht von 0 bis 1000 W, und sie ist mit austauschbaren Runddüsen von 20–80 mm Durchmesser für eine gleichmäßige, großflächige Plasmaaktivierung ausgestattet.
Ja. Kundenspezifische mobile Schienenstrukturen sind erhältlich, um verschiedenen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Sie unterstützen sowohl die automatische als auch die manuelle Steuerung und lassen sich nahtlos in Beschichtungs-, Dosier- und Drucklinien ohne Vakuumkammern integrieren.
Es werden 8-mm-PU-Schläuche für trockene und saubere Druckluft (0,4–0,6 MPa, Taupunkt ≤ -40 °C, Ölgehalt ≤ 0,01 mg/m³) benötigt. Korrosionsbeständige Abgasrohre mit einem Durchfluss von 5 m³/min sind erforderlich, und die Werkstattumgebung sollte eine Temperatur von 15–35 °C und eine relative Luftfeuchtigkeit von 30–80 % aufweisen.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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