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Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-TM500Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische 3-Achsen-Bewegungsplattform, analoger Niedertemperatur-Direkteinspritz-Plasmareiniger
Produkteinführung
HY-TM500 Automatischer 3-Achsen-Plattform-Plasmareiniger Es handelt sich um eine Direkteinspritzanlage für die Oberflächenbehandlung bei niedrigen Temperaturen. Ausgestattet mit kundenspezifischen 3-Achs-Führungsschienen, die mit verschiedenen Produktionsabläufen kompatibel sind, kann sie direkt in automatisierte Produktionslinien für die vollautomatische Inline-Vorbehandlung von Werkstücken integriert werden.
Das elektrisch neutrale Plasma mit niedriger Temperatur erzeugt keinen starken Temperaturschock und beschädigt keine wärmeempfindlichen Präzisionsbauteile wie FPCs, PCBs und Halbleiter. Das umweltfreundliche Trockenverfahren kommt ohne chemische Lösungsmittel und Abfallflüssigkeiten aus und behebt gängige Defekte wie Tintenablösung, Klebstoffablösung und Beschichtungsablösung zuverlässig. Es unterstützt zwei Betriebsmodi (manuell und per E/A-Schnittstelle gesteuert) mit stufenlos einstellbarer Leistung von 0 bis 800 W und eignet sich ideal sowohl für Labortests als auch für die Massenproduktion.
Produktanwendung
Diese automatische 3-Achs-Plattform-Plasmareinigungsanlage verfügt über anpassbare Führungsschienen und Plasma-Direkteinspritzpistolen mit Nullpotential. Die atmosphärische Direkteinspritz-Plasmabehandlung behebt Haftungs-, Druck- und Beschichtungsfehler bei kleinsten elektronischen Präzisionsbauteilen und eignet sich ideal für die Massenproduktion in der Halbleiter-, Leiterplatten-, FPC-, Automobilelektronik- und neuen Energiebranche.
Produktmerkmale
1. Das Gerät ist in Militärqualität gefertigt und für einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C ausgelegt, wodurch es sich für verschiedene anspruchsvolle Einsatzszenarien eignet. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt ≥ 190.000 Stunden gemäß MIL-HDBK-217F-Standard (bei 25 °C).
2. Digitale Steuerung, digitale Anzeige, Echtzeitüberwachung und hohe Störfestigkeit.
3. Ausgestattet mit Funktionen wie Luftdruckerkennung, Temperaturerkennung der Hauptplatine und Leistungsanpassung.
4. Integrierte Steuerung mit proprietärem intelligentem Chip, die Echtzeitüberwachung mit einer Reaktionszeit von weniger als 0,1 Sekunden und hervorragender Störfestigkeit unterstützt.
5. Der Plasmaleistungsfaktor beträgt ≥79% und zeichnet sich durch einen hohen Leistungsfaktor, ein stabiles dynamisches Gleichgewicht und eine hohe Elektrodenentladungssättigung aus.
6. Es stehen mehrschichtige Schutzfunktionen zur Verfügung, darunter Übertemperaturschutz, Überlastschutz, Kurzschlussschutz, Leerlaufschutz, Leckstromschutz und Schutz vor verschiedenen Fehlbedienungen.
Ausrüstungsstruktur
Das atmosphärische Direktspritz-Plasma-Oberflächenbehandlungssystem besteht im Wesentlichen aus einem Stromgenerator, einer Plasma-Spritzpistole und einem Steuerungssystem.
1. Stromgenerator
Es unterstützt die automatische Leistungsanpassung für eine stabile und hochpräzise Leistungsabgabe. Die Ausgangsleistung wird durch Luftdruckschwankungen nicht beeinflusst. Parameter können an die jeweiligen Werkstückbedingungen angepasst werden, um optimale Behandlungsergebnisse zu erzielen.
2.Plasmaspritzpistole mit Direkteinspritzung
Es wird hauptsächlich zur Bearbeitung kleiner und unregelmäßig geformter Materialien eingesetzt, mit einer effektiven Bearbeitungsbreite von 2 mm bis 6 mm. Es kann mit bestehenden Produktionslinien kombiniert werden, um eine vollautomatische Inline-Produktion zu realisieren und die Arbeitskosten zu senken.
3. Steuerungssystem
Das Steuerungssystem ist in die Haupteinheit des Stromgenerators integriert. Es regelt den Betrieb des Atmosphärenplasma-Reinigers und gewährleistet den Gesamtschutz des Systems.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Spezifikation |
| Modell | HY-TM500 |
| Gesamtabmessungen | 479*200*325 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | AC220V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–800 W, stufenlos einstellbar mit Digitalanzeige |
| Steuermodus | E/A-verknüpfte automatische Steuerung / manuelle Steuerung |
| Schutz & Alarm | Eingebaute Schutzfunktionen für Temperatur, Luftdruck, Überlastung, elektrische Ableitströme, Kurzschluss und Unterbrechung |
| Erkennungsfunktionen | Echtzeitüberwachung von Luftdruck, Ausgangsleistung und Mainboard-Temperatur |
(2) Spezifikationen für atmosphärische Direkt-Sprühplasmakanonen
| Artikel | Spezifikation |
| Abmessungen der Spritzpistole | 228 mm × 75 mm |
| Standard-Düsengrößen | 2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm |
| Plasmareinigungshöhe | 3–20 mm verstellbar |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 1–8 mm |
| Betriebsluftdruck | Standardmäßig 0,2 MPa, einstellbar im Bereich von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Details |
| Gefahrenetikett | Warnhinweis für Hochspannungsgefahr |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35℃ |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Weitere Vorsichtsmaßnahmen | Von brennbaren Gasen, ätzenden Gasen, explosiven und reaktiven Stäuben fernhalten. |
Produktdetails
Die HY-TM500 verfügt über individuell programmierbare XYZ-3-Achsen-Schienen für die präzise Punktbearbeitung kleinster, unregelmäßiger Teile. Ihre schmale Direkteinspritzpistole erzeugt konzentriertes Plasma mit einer effektiven Breite von 1–8 mm. Rotationsgeräte bearbeiten lediglich große, flache Substrate mit diffusem Plasma, während dieses Modell tiefe Rillen, Mikrolöcher und Klebekanten präzise bearbeitet, die mit Rotationsspritzpistolen nicht erreichbar sind.
Austauschbare Düsen (2/4/6/8 mm) ermöglichen eine Behandlungsbreite von 1–8 mm und eine einstellbare Arbeitshöhe von 3–20 mm. Das System eignet sich für die gezielte Aktivierung und Reinigung von Mikro-Leiterplatten, Goldkontakten auf flexiblen Leiterplatten, Mini-Halbleitern und Kameramodulkanten mit Nuten oder Mikrobohrungen.
Der mehrstufige Schutz deckt Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Leckage und Fehlbedienung ab. Digitale akustische und optische Alarme werden bei abnormalem Luftdruck oder Stromausfall aktiviert, um ungeplante Produktionsausfälle zu minimieren.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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