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Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DD600Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China600-W-einstellbare digitale Niedertemperatur-Direktspritzplasma-Reinigungsmaschine für Halbleiterchips
Produkteinführung
HY-DD600 Digitale Niedertemperatur-Direktspritz-Plasma-Reinigungsmaschine Das Gerät verfügt über eine volldigitale, intelligente Steuerung und eine schmale Düse mit einer effektiven Behandlungsbreite von 2–6 mm, die speziell für miniaturisierte Präzisionsteile wie Chips, FPCs und Micro-BGA-Substrate entwickelt wurde. Sein potenzialneutraler Niedertemperatur-Plasmastrahl erzeugt nur geringe Wärme, um thermische Schäden an ultradünnen PI- und ITO-Dünnschichten zu vermeiden. Die kompakte Plasmapistole ermöglicht das Erreichen kleinster Spalten und komplexer Mikrostrukturen.
Das Gerät arbeitet unter Atmosphärendruck und ermöglicht präzises Reinigen, Oberflächenaktivieren und Mikroätzen ohne Beschädigung der Werkstücke. Dank der volldigitalen Leistungsregelung eignet es sich ideal für kleine Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Vorbehandlung von Kameramodulen und löst Probleme wie Haftungsfehler, Delamination und Ablösen bei Bond-, Druck- und Dosierprozessen.
Produktmerkmale
1. Die Hardware entspricht Militärstandards und ermöglicht einen stabilen Betrieb bei -25 °C bis 50 °C; MTBF ≥190.000 Stunden gemäß MIL-HDBK-217F (25 °C).
2. Vollständig digitale Steuerung und Anzeige für Echtzeitüberwachung und hohe Störfestigkeit.
3. Die Soft-Switch-Schaltung von TI + PFC-Korrektur steigert die Effizienz um mehr als 10 %, die Reaktionszeit liegt unter 0,1 Sekunden bei gleichzeitig hoher Störfestigkeit.
4. Der ST ARM-Chip bietet eine einfache HMI und Fernfehlerbehebung. Ein selbstentwickeltes Programm sorgt für automatische Leistungsanpassung und damit für eine stabile Ausgangsleistung.
5. RS-485- und I/O-Ports unterstützen die Fernüberwachung mehrerer Datentypen.
6. Sechs Echtzeit-Überwachungsparameter: Luftdruck, Temperatur der Hauptplatine, Lichtbogenspannung des Transformators, Primärspitzenstrom, Netzstrom, Drehzahl der Pistole.
7. Mehr als 10 Fehlermeldungen verkürzen die Diagnosezeit um über 80 %; Ein-Klick-Umschaltung für Strahl-, Rotations- und Linear-Sprühköpfe.
8. Umfassender Sicherheitsschutz: Schutz vor Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss/Unterbrechung, Leckage und Fehlbedienung.
Produktanwendung
Diese Anlage bearbeitet präzisionsgekrümmte und unregelmäßige Werkstücke zur Oberflächenreinigung, molekularen Aktivierung und Mikroätzung. Sie löst zuverlässig gängige Produktionsprobleme wie mangelhafte Haftung, Klebstoffablösung und Farbabplatzen.
Sie dient als essentielle Vorbehandlungsanlage für verschiedene Sektoren: Halbleitergehäuse, 3C-Elektronik, Touchpanels, LED-Verkapselung, Automobilteile, Lithium-Batterien für neue Energien, Kunststoff-, Metall- und Glasmaterialien.
Ausrüstungsstruktur
Das Freiluft-Direktstrahl-Plasma-Oberflächenbehandlungssystem besteht aus drei Kernkomponenten: Stromversorgungseinheit, Direktstrahl-Plasma-Spritzpistole und Steuermodul.
1. Stromgenerator
Es unterstützt die automatische Leistungsanpassung für eine stabile und hochpräzise Ausgabe, die nicht durch Luftdruckschwankungen beeinträchtigt wird. Die Bediener können alle Betriebsparameter an den jeweiligen Bearbeitungszustand der Proben anpassen, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
2.Direkt-Sprüh-Plasmapistole
Diese Pistole wurde für winzige, komplex geformte Werkstücke entwickelt und bietet eine Bearbeitungsbreite von 2 mm bis 6 mm. Sie lässt sich in bestehende Produktionslinien integrieren, um eine vollautomatische Inline-Bearbeitung zu ermöglichen und die Arbeitskosten zu senken.
3. Steuerungssystem
Dieses Modul ist im Hauptgerät des Netzteils untergebracht, steuert den gesamten Betrieb des Atmosphärenplasma-Reinigers und bietet umfassenden Systemschutz.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Parameter |
| Modell | HY-DD600 |
| Gesamtabmessungen | 491*200*332 mm (Länge * Breite * Höhe) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | Wechselstrom 220 V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–600 W, einstellbar und anzeigbar |
| Steuermodus | RS485 / E/A-Steuerung / Handbuch |
| Schutz- und Alarmfunktionen | Drehzahl, Temperatur, Spannung, Luftdruck, Überlastung, Stromverlust, Leistungsfehlanpassung, Kurzschluss, Unterbrechung, Überstromschutz |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Leistungserkennung, Rotationserkennung, Ausgangsleistungserkennung, Mainboard-Temperaturerkennung, Erkennung des Primärspitzenstroms des Transformators |
(2) Spezifikationen für atmosphärische Direkt-Sprühplasmakanonen
| Artikel | Parameter |
| Waffendimension | 255,5 mm * 50 mm |
| Düsengrößen | Standard 2 mm, 4 mm, 6 mm |
| Plasmabehandlungshöhe | 3–20 mm |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 1–8 mm |
| Luftdruckbereich | Standard 0,2 MPa, einstellbar von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Spezifikationen |
| Anforderungen an die Stromversorgung | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Werksauspuffanlage | Durchflussrate: 5 m³/min; Material: korrosionsbeständiges Material |
| Anforderungen an die Druckluft in der Fabrik | Rohrdurchmesser: 8 mm |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Druck: 0,4–0,6 MPa | |
| Luftqualitätsstandard: | |
| Feststoffpartikeldurchmesser ≤0,1 μm, | |
| Ölgehalt ≤0,01 mg/m³, | |
| Taupunkt ≤ -40°C |
| Artikel | Details |
| Gefahrenkennzeichnung | Hochspannungs-Warnetikett |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35°C |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Weitere Vorsichtsmaßnahmen | Der Arbeitsbereich muss frei von brennbaren Gasen, korrosiven Gasen, explosiven oder reaktiven Stäuben sein. |
Produktdetails
Ja. Es unterstützt RS485 und I/O-Steuerung mit einer von 0–600 W einstellbaren digitalen Leistung. Die kompakte Direkt-Spritzpistole lässt sich nahtlos in automatische Dosier-, Verpackungs- und Beschichtungsanlagen integrieren.
Nein. Dank seines Nullpotentialdesigns erzeugt dieser Plasmareiniger nur geringe Wärme ohne thermische Verbrennungen und eignet sich daher perfekt für die Vorbehandlung von Halbleiter- und FPC-Substraten mit hoher Präzision.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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