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Die HY-UPB600 bietet eine Echtzeit-Prozessüberwachung von Druck, Energie und Schweißzeit für gleichbleibende Schweißqualität. Der vollautomatische Betrieb umfasst automatisches Be- und Entladen, automatische Positionierung und automatisiertes Schweißen. Sie verfügt über eine integrierte Produktreinigungsfunktion, unterstützt Mehrwinkelschweißen von 0° bis 360° und verwendet ein Master-Slave-Schweißdüsensystem für schnellen Düsenwechsel und geringere Verbrauchskosten.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-UPB600Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaUltraschall-Stiftschweißgerät für automatisches Drehmomentschweißen von Klemmen unterschiedlicher Form
Produkteinführung
HY-UPB600 Automatisches Ultraschall-Stiftschweißgerät Die Anlage nutzt professionelle Drehmoment-Drehschweißtechnologie und bietet damit die optimale Schweißlösung für alle Arten von Stiftanschlüssen. Sie integriert automatische Lade-, Positionierungs-, Schweiß- und Werkstückreinigungsfunktionen für einen vollautomatischen Schweißvorgang. Ausgestattet mit einem 35-kHz-Hochleistungs-Ultraschallsystem, gewährleistet sie einen gleichmäßigen Schweißdruck und eine hervorragende Verbindungsfestigkeit. Sie wird häufig zur Herstellung von Steckverbinderstiften, Anschlussklemmen für neue Energietechnologien und elektronischen Baugruppen eingesetzt.
Es unterstützt mehrere individuell anpassbare Schweißmodi, die mit Rundstiften, Fischaugenstiften, Vierkantstiften und Stiftfüßen verschiedener Spezifikationen kompatibel sind. Die Echtzeitüberwachung von Schweißdruck, Energie und Schweißdauer gewährleistet eine gleichbleibende Produktqualität und reduziert die Ausschussquote in der Serienfertigung deutlich.
Produktmerkmale
1. Wendet das Drehmomentschweißverfahren mit Ultraschall an – die optimale Lösung für das Stiftschweißen.
2. Vollständige Prozessüberwachung von Druck, Energie und Schweißzeit zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Schweißqualität
3. Vollautomatischer Arbeitsablauf: automatisches Be- und Entladen, Positionieren und Schweißen
4. Integrierte Werkstückreinigungsfunktion
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Schweißdruck | 50–500 N |
| Druckgenauigkeit | <100 N (±5 %); >100 N (±3 %) |
| Einpunkt-Schweißzyklus | <2,5 Sekunden |
| Schweißfestigkeit (Druckkraft) | >30 kgf (Φ2 mm) |
| Genauigkeit der Schweißposition | ±0,1 mm |
| Materialwechselzeit | ≤12s |
| Schweißmodi | Tiefe, Zeit, Energie, Tiefe+Zeit usw. |
| Schweißverfahren | Drehmomentschweißen |
| Ultraschallfrequenz | 35 kHz |
| Ultraschallleistung | 1200 W |
| Amplituden-Einstellbereich | 50 % bis 100 % |
| Hub und Positioniergenauigkeit der X-, Y- und Z-Achse | 350*600*80mm, ±0,01mm |
| Schweißobjekte | Stecknadeln (Integrierte Rundstecknadeln, Fischaugenstecknadeln, Vierkantstecknadeln, Stecknadelbasen) |
| Geräteabmessungen und Gewicht | 1100 x 1720 x 1980 mm, 1800 kg |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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