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Die HY-XR5010(2.5D)-Serie ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen von IC-Gehäusen, BGA/QFN-Chips, PCBA und Kondensatoren. Ausgestattet mit CNC-Bewegungssteuerung, Mehrwinkel-Bildgebung und Ein-Klick-Fehleranalyse erkennt sie Lufteinschlüsse, Lötfehler und Maßabweichungen. Drei Modelle eignen sich für Kleinserienprüfungen, Produktionsmuster und Laborforschung und -entwicklung; optionales Barcode-Tracking und ein hochauflösender Detektor erkennen Defekte bis zu einer Größe von 4 µm.
Die vollständig umschlossene Bleischirmung begrenzt die Strahlung auf unter 1 μSv/h und verfügt über vollständige offizielle Strahlenschutzzertifizierungen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-XR5010(2.5D) SeriesBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHalbautomatische Röntgenprüfgeräte für Halbleiter-IC-Gehäuse und elektronische Kondensatoren
Produkteinführung
HY-XR5010(2.5D)Serie Halbautomatisches Röntgeninspektionssystem ist ein spezielles, zerstörungsfreies Röntgenprüfsystem für die Halbleiter-IC-Gehäusefertigung, BGA/QFN-Chips, PCBA und elektronische Kondensatoren. Mit CNC-programmierbarer Mehrachsenbewegung, Mehrwinkel-Neigungsbildgebung und automatischer Berechnung des Hohlraumanteils per Mausklick erkennt es präzise Hohlräume, Lötfehler und interne Maßabweichungen. Drei Konfigurationen (Basic/Standard/Premium) decken die Qualitätsprüfung kleiner Chargen, die Massenprobenahme und die hochpräzise Laborforschung und -entwicklung ab. Eine optionale Barcode-Scanfunktion zur automatischen Produktinformationserfassung optimiert Ihren Workflow für die Qualitätsrückverfolgbarkeit. Der integrierte hochauflösende Flachdetektor liefert klare Bilder und erkennt selbst kleinste Mikrofehler bis zu 4 µm.
Es verfügt über eine vollständige Bleistrahlungsabschirmung mit einer Strahlenexposition unter 1 μSv/h und wird mit einer vollständigen offiziellen Strahlenschutzzertifizierung geliefert.
Produktanwendung
◆ Halbleiter
Spezialisiert auf IC-Gehäuseproduktionslinien, Durchführung von Fehlerratenberechnungen und Inspektion verdeckter Lötstellen von BGA-, QFN- und anderen Gehäusechips.
◆ Kondensatoren
Erkennung von inneren Hohlräumen, Rissen und strukturellen Defekten verschiedener elektronischer Kondensatoren wie z. B. MLCCs.
◆ Elektronik
Prüfung auf Lötfehler und Montagefehler bei PCBA-Leiterplatten.
Erweiterter Antrag (Nebengeschäft)
◆ Neue Energie
Prüfung der internen Struktur und Durchgängigkeit von Leistungssicherungen und Energiespeicherkomponenten.
◆ Essen
Zerstörungsfreie Fremdkörperprüfung zur Kontrolle der Lebensmittelsicherheit bei verpackten Lebensmitteln.
Produktfunktionen und Funktionsprinzipien
Dieses Gerät sendet Röntgenstrahlen aus, die durch eine Röntgenquelle in das Innere des Prüfobjekts eindringen. Der Empfänger empfängt die Röntgenstrahlen und erzeugt Bilder, anhand derer das Personal die inneren Defekte des Prüfobjekts manuell bestimmt.
Produktmerkmale
1. CNC-programmierbare Bewegung
Voreingestellte Bewegungspfade ermöglichen die automatische Mehrpunktprüfung. Ideal für die Qualitätsbewertung von Kleinserienprodukten, wodurch die Prüfeffizienz deutlich gesteigert wird.
2. Automatische Hohlraummessung
Automatische Berechnung mit einem Klick zur Messung des Hohlraumanteils von Blasen und Hohlräumen im Inneren von Produkten.
3. Mehrwinkelinspektion
Die Flachplatte ermöglicht Drehaufnahmen von 0° bis ±60°. Werkstücke, die auf dem Trägertisch platziert sind, können sich frei um jeden Winkel von 360° drehen.
4. Mehrschichtiger Sicherheitsschutz
Das Hauptgehäuse des Geräts ist mit Blei abgeschirmt, die Strahlungsleistung liegt unter dem nationalen Grenzwert von 1 µSv/h. Die Bleitür ist mit einer Verriegelung ausgestattet; die Röntgenquelle schaltet sich beim Öffnen der Bleitür automatisch ab. Das Gerät ist strahlenschutztechnisch zertifiziert und besitzt eine Ausnahmegenehmigung.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Modell: HY-XR5010A (2,5D) Basisversion | Modell: HY-XR5010A (2,5D) Standardausführung | Modell: HY-XR5010A (2.5D) Premium Edition |
| Geräteleistung | |||
| Gesamtabmessungen | 2200 mm (L) × 1400 mm (B) × 2000 mm (H) | 2200 mm (L) × 1400 mm (B) × 2000 mm (H) | 2200 mm (L) × 1400 mm (B) × 2000 mm (H) |
| Maschinengewicht | 1800 kg | 1800 kg | 2000 kg |
| Stromversorgung | 110 V/220 V/16 A | 110 V/220 V/16 A | 110 V/220 V/20 A |
| Stromverbrauch | 4 kW | 4 kW | 4,6 kW |
| Neigungswinkel | ± 60° | ± 60° | ± 60° |
| Bühnenrotation | 0° | 0° | 360° |
| Anzahl der Achsen | 5 Achsen | 5 Achsen | 6 Achsen |
| Produkteintrag (optional) | Manuelles Barcode-Scannen | Manuelles/Automatisches Scannen von Barcodes | Manuelles/Automatisches Scannen von Barcodes |
| Inspektionsbereich | Manuelle 5-seitige Durchleuchtungsinspektion | Manuelle 5-seitige Durchleuchtungsinspektion | Automatische 5-seitige Durchleuchtungsinspektion |
| Prüfverfahren | algorithmenbasierte manuelle Inspektion | algorithmenbasierte manuelle Inspektion | algorithmenbasierte manuelle Inspektion |
| Bühnengröße | 410 mm × 460 mm | 410 mm × 460 mm | 410 mm × 460 mm |
| Maximale Stufenlast | 6 kg | 6 kg | 5 kg |
| Strahlungsniveau | < 1 μSv/h | < 1 μSv/h | < 1 μSv/h |
| Leistung der Röntgenquelle | |||
| Röhrenmodell | PXS-Serie | PXS-Serie | G-Serie |
| Rohrtyp | Reflex geschlossene Röhre | Reflex geschlossene Röhre | Geschlossenes Getriebe |
| Maximale Röhrenspannung | 110 kV | 110 kV | 100 kV |
| Maximaler Röhrenstrom | 250 µA | 250 µA | 200 µA |
| Emissionswinkel | 120° | 120° | 168° |
| Mindestauflösung | 7 µm | 7 µm | 4 µm |
| Leistung von Flachbilddetektoren | |||
| Detektormodell | Wal-Serie | NDT-Serie | MFG-Serie |
| Detektortyp | Amorphes Silizium | Neues TFT | Amorphes Silizium |
| Auflösung | 4,0 Lp/mm | 5,8 Lp/mm | 10 Lp/mm |
| Pixelgröße | 125 µm | 85 µm | 49,5 µm |
| Pixelmatrix | 1024 × 1248 | 1536 × 1536 | 2312 × 2904 |
| Effektiver Bildgebungsbereich | 160 mm × 128 mm | 130 mm × 130 mm | 114 mm × 143 mm |
| A/D-Wandlung Bittiefe | 16 Bit | 16 Bit | 14 Bit |
| Bildrate (1×1) | 30 Bilder pro Sekunde | 20 Bilder pro Sekunde | 10 Bilder pro Sekunde |
| Funktionen und Anwendungen | Geeignet für die Prüfung von Fehlstellen und Lötstellen auf Leiterplattenbestückungen sowie für die Prüfung von Sicherungen auf Durchgangs- und Unterbrechungsfestigkeit in der Energie- und Kondensatorenindustrie. Dieses Modell dient hauptsächlich der Prüfung der internen Struktur und der Auswirkungen von Fertigungsprozessen. | Hauptsächlich verwendet für die Prüfung von Innenstrukturen und Abmessungen mit einer Produktgenauigkeit von bis zu 0,01 mm. Weit verbreitet als hochpräzises Messgerät in der Leiterplattenbestückung (PCBA) und im Bereich der neuen Energien. | Automatische Mehrwinkel-Fluoroskopie, geeignet für komplex strukturierte Produkte, die hohe Präzision erfordern. Einsatzgebiete: Forschungs- und Entwicklungslabore, Stichprobenprüfung und hochpräzise Einzelprüfungen. |
Produktdetails
Das schnelle 3D-CT-Röntgensystem HY-XRB8101 nutzt Röntgendurchdringung zur zerstörungsfreien Prüfung von offenen Löchern (OH) an den Ecken laminierter Energiezellen. Die Mehrwinkelabtastung erzeugt vollständige 3D-Volumendaten, und integrierte KI-Algorithmen ermöglichen die automatische Fehlererkennung zur Stabilisierung der Qualitätskontrolle bei der Massenproduktion von neuen Energiezellen.
HY-XR8001 unterstützt Offline-Scanning und Bildgebung für Produktbereiche (ROI). Nach der 3D-Rekonstruktion liefert unsere spezielle Visualisierungs- und Analysesoftware präzise analytische Messwerte. Das System eignet sich ideal für die prozessbegleitende Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Laborforschung und führt vollständig zerstörungsfreie Prüfungen durch, um interne Produktstrukturen und versteckte Defekte sichtbar zu machen. Es verfügt über umfassende Mess- und Analysemöglichkeiten.
HY-XR5010ADie (2D)-Serie erkennt unsichtbare innere Fehler an industriellen Werkstücken. Sie integriert eine Mikrofokus-Strahlenquelle, hochauflösende Flachbildschirm-Bildgebung und CNC-gesteuerte automatische Inspektionsfunktionen. Ausgestattet mit einem zuverlässigen Strahlenschutzdesign eignet sie sich für die Offline-Qualitätskontrolle von Produktionslinien mittlerer Stückzahlen in verschiedenen Fertigungsbranchen.
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