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Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DC1000Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China1000W Einstellbare digitale Rotations-Plasma-Reinigungsanlage für Leiterplatten-Massenlinien
Produkteinführung
HY-DC1000 Digitale Rotations-Kreisplasma-Reinigungsmaschine Das Gerät verfügt über ein 220-V-Netzteil mit einstellbarer Leistung von 0–1000 W. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität arbeitet es stabil bei Temperaturen von -25 °C bis 50 °C und bietet eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von über 190.000 Stunden. Es verfügt über ein digitales Überwachungssystem von STARM und eine Soft-Switch-Schaltung von TI mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 s. Die Maschine unterstützt RS485-, I/O- und manuelle Steuerungsmodi und ist mit sechs Echtzeit-Erkennungsmodulen sowie umfassenden Sicherheitsalarmfunktionen ausgestattet. Die Plasmapistole ist mit austauschbaren Düsen von 20–80 mm kompatibel und ermöglicht eine effektive Behandlungsbreite von 20–80 mm bei einer einstellbaren Arbeitshöhe von 5–20 mm. Sie ist speziell für die Massenbearbeitung großer, flacher Werkstücke konzipiert.
Es nutzt eine Niedrigtemperaturbehandlung bei Nullpotential, um Beschädigungen an Leiterplatten und Halbleiterbauteilen zu vermeiden. Das Verfahren ist vollständig mit automatisierten Produktionslinien kompatibel und ermöglicht die Oberflächenreinigung und -aktivierung allein mit trockener Druckluft. Dadurch wird die Haftfestigkeit bei Klebe-, Druck- und Beschichtungsprozessen in der 3C-Elektronik-, Halbleiter-, Automobil- und Energiewirtschaft deutlich verbessert.
Produktanwendung
Diese Anlage ist hauptsächlich für die Halbleiterindustrie konzipiert. Sie dient der Reinigung und Aktivierung vor dem Chipbonden, Drahtbonden, Vergießen und Dosieren, reinigt Wafer, Leadframes und BGA-Substrate, um öligen Schmutz und organische Partikel zu entfernen, und verbessert die Haftung der Gehäuse sowie die Produktionsausbeute.
Es findet breite Anwendung in 3C-Displays, Kameramodulen, Leiterplatten/FPCs, LEDs, der Automobilindustrie, im Bereich neuer Energien und weiteren Gebieten. Bei Kunststoffen, Glas, Keramik, Metallen, PI, ITO und Spezialmaterialien ermöglicht es die Oberflächenreinigung und -aktivierung vor dem Kleben, Bedrucken, Beschichten und Schweißen, um Haftungsmängel, Lufteinschlüsse und Druckfehler zu beseitigen.
Produktmerkmale
1. Das Gerät ist in Militärqualität gefertigt und für einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C ausgelegt, um verschiedenen rauen Arbeitsbedingungen gerecht zu werden. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt ≥ 190.000 Stunden gemäß MIL-HDBK-217F-Standard bei 25 °C.
2. Vollständig digitale Steuerung, digitale Anzeige und Echtzeitüberwachung mit hoher Störfestigkeit.
3. Verwendet eine TI-Phasenverschiebungs-Vollbrückenschaltung mit Soft-Switching und PFC-Leistungsfaktorkorrektur. Im Vergleich zu analogen Hard-Switching-Schaltungen ist der Wirkungsgrad um über 10 % verbessert, bei einer Ansprechzeit von unter 0,1 s und hervorragender Störfestigkeit.
4. Ausgestattet mit einem ARM-Chip der Marke ST für intuitive Mensch-Maschine-Interaktion. Es unterstützt leistungsstarke Fernwartungskommunikation und die nahtlose Integration in diverse Anwendungsszenarien. Die eigens entwickelte Software analysiert intelligent in Echtzeit erfasste Daten für einen koordinierten Betrieb und eine automatische Leistungsanpassung zur Aufrechterhaltung einer stabilen Ausgangsleistung.
5. Unterstützt RS-485-Kommunikations- und I/O-Steuerungsschnittstellen mit Multi-Daten-Fernüberwachungsfunktion.
6. Sechs Echtzeit-Erkennungsfunktionen: Überwachung des Luftdrucks, der Hauptplatinentemperatur, der Lichtbogenspannung des Transformators, des Primärspitzenstroms des Transformators, des Netzstroms und der Drehzahl der Spritzpistole.
7. Über zehn Arten von Fehlermeldungen, wodurch die Fehlersuche um mehr als 80 % beschleunigt wird. Es unterstützt Strahl-, Rotations- und Linearpistolen mit breiter Arbeitsbreite und Ein-Klick-Umschaltung.
8. Umfassende Schutzmechanismen, einschließlich Schutz vor Übertemperatur, Überlastung, Kurzschluss, Leerlauf, Leckstrom und Fehlbedienung.
Ausrüstungsstruktur
Das atmosphärische Direktspritz-Plasma-Oberflächenbehandlungssystem besteht im Wesentlichen aus einem Stromgenerator, einer Plasma-Spritzpistole und einem Steuerungssystem.
1. Stromgenerator
Es unterstützt die automatische Leistungsanpassung für eine stabile und hochpräzise Leistungsabgabe. Die Ausgangsleistung wird durch Luftdruckschwankungen nicht beeinflusst. Parameter können an die jeweiligen Werkstückbedingungen angepasst werden, um optimale Behandlungsergebnisse zu erzielen.
2.Rotationsplasmapistole
Es wird hauptsächlich zur Bearbeitung großflächiger und komplex geformter Werkstücke mit einer effektiven Bearbeitungsbreite von 20 mm bis 80 mm eingesetzt. Es ist mit bestehenden Produktionslinien kompatibel, ermöglicht eine vollautomatische Inline-Fertigung und senkt die Arbeitskosten effektiv.
3. Steuerungssystem
Das Steuerungssystem ist in die Haupteinheit des Stromgenerators integriert. Es regelt den Betrieb des Atmosphärenplasma-Reinigers und gewährleistet den Gesamtschutz des Systems.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Parameter |
| Modell | HY-DC1000 |
| Gesamtabmessungen | 491*200*332 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | AC220V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–1000 W, einstellbar und anzeigbar |
| Steuermodus | RS485 / E/A-Steuerung / Handbuch |
| Schutz- und Alarmfunktionen | Drehzahl, Temperatur, Spannung, Luftdruck, Überlastung, elektrische Leckage, Leistungsfehlanpassung, Kurzschluss, Leerlauf, Überstromschutz usw. |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Leistungserkennung, Rotationserkennung, Ausgangsleistungserkennung, Mainboard-Temperaturerkennung, Erkennung des Primärspitzenstroms des Transformators |
(2) Spezifikationen für atmosphärische Direkt-Sprühplasmakanonen
| Artikel | Parameter |
| Waffendimension | 314,5 mm × 95 mm |
| Standard-Düsengrößen | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Plasma-Arbeitshöhe | 5–20 mm |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 20–80 mm |
| Luftdruckbereich | Standardmäßig 0,2 MPa, einstellbar von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Anforderungen |
| Stromversorgung erforderlich | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Abgasanlage | Durchflussrate: 5 m³/min; korrosionsbeständiges Material |
| Druckluftbedarf | Rohrdurchmesser: 8 mm |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Luftdruck: 0,4–0,6 MPa | |
| Luftqualitätsstandard: | |
| Feststoffpartikelgröße ≤0,1 μm, Ölgehalt ≤0,01 mg/m³, Drucktaupunkt ≤ -40℃ |
| Artikel | Details |
| Gefahrenetikett | Warnhinweis für Hochspannungsgefahr |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35℃ |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Weitere Vorsichtsmaßnahmen | Von brennbaren Gasen, ätzenden Gasen, explosiven und reaktiven Stäuben fernhalten. |
Produktdetails
Die Anlage ist mit sechs unabhängigen Echtzeit-Sensoren ausgestattet, die Druckluftdruck, Hauptplatinentemperatur, Transformator-Lichtbogenspannung, Transformator-Primärspitzenstrom, Netzstrom und Drehzahl der Drehpistole überwachen. Alle Betriebsdaten werden digital angezeigt, und ein umfassendes Sicherheitssystem überwacht die gesamte Maschine rund um die Uhr.
Durch die Verwendung von Hardware in Militärqualität gemäß MIL-HDBK-217F-Standard erreicht es eine MTBF von ≥190.000 Stunden bei 25 °C. Es kann kontinuierlich und stabil von -25 °C bis 50 °C betrieben werden und bietet eine hohe Unempfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Störungen. Es eignet sich daher für komplexe Produktionsstätten mit hohen und niedrigen Temperaturen in der Elektronik-, Automobil- und Energiewirtschaft.
Es verfügt über einen mehrstufigen, umfassenden Schutz, der Schutz vor Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Unterbrechung, Leckstrom, Fehlbedienung, abnormalem Luftdruck und Spannungsschwankungen bietet. Digitale akustische und optische Alarme werden bei Auftreten einer Störung ausgelöst, wodurch ungeplante Ausfallzeiten von automatischen Produktionslinien effektiv reduziert werden.
Es bietet drei zentrale Funktionen für die Trockenbehandlung:
1. Präzisionsreinigung zur Entfernung von Ölflecken, organischen Partikeln und statischer Elektrizität;
2. Oberflächenaktivierung zur Erhöhung der Oberflächenspannung des Materials und zur deutlichen Verbesserung der Haftung beim Kleben, Bedrucken und Beschichten;
3. Modifizierung mittels Mikroätzung zur grundlegenden Beseitigung von Defekten wie Klebstoffablösung, Abblättern des Drucks und Ablösung der Verpackung, ohne jegliche chemische Lösungsmittelbelastung.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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