Hochpräzise 3D-Industrie-Computertomographie für die zerstörungsfreie Röntgenprüfung in verschiedenen Branchen

Produkteinführung

Ultrahochpräzise industrielle 3D-Computertomographie Das HY-XR8001-System ermöglicht das Offline-Scannen und die Bildgebung von relevanten Produktbereichen (ROI). Nach der 3D-Rekonstruktion liefert unsere spezielle Visualisierungs- und Analysesoftware präzise analytische Messwerte. Das System eignet sich ideal für die prozessbegleitende Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Laborforschung und führt zerstörungsfreie Prüfungen durch, um interne Produktstrukturen und verborgene Defekte sichtbar zu machen. Es bietet umfassende Mess- und Analysefunktionen. Ohne die Prüflinge zu beschädigen, können Sie interne Strukturen klar erkennen, unsichtbare Fehler aufdecken und quantitative Messungen sowie Datenanalysen effizient durchführen. Das System bietet zuverlässige Inspektionslösungen für die Branchen Neue Energien, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Materialforschung und Denkmalpflege.

Produktanwendung

Produktmerkmale

1. Hohe Auflösung

Eine maximale Bildauflösung von bis zu 2 μm wird erreicht.

2. Weitgehende Kompatibilität

Mit kundenspezifischen Vorrichtungen unterstützt es das Scannen von Werkstücken mit Abmessungen von Φ600×800 mm.

3. Automatische Bildverbesserung

Automatische Verbesserung von Schnittbildern nach der CT-Rekonstruktion.

4. Überragende Präzision

Das Präzisionssystem verwendet Marmor als Hauptrahmen, kombiniert mit präzisen Linearführungen, hochgenauen Drehtischen und hochempfindlichen Sensoren, um eine herausragende Gesamtmessgenauigkeit zu gewährleisten.

5. 3D-Visualisierung

Die rekonstruierten 3D-Modelle unterstützen hochauflösendes Rendering und Vollbilddarstellung und verfügen über einen kompletten Satz multifunktionaler Analysewerkzeuge zur intuitiven Lokalisierung und Markierung von Fehlern.

Inspektionsergebnisbilder

1.

 

2. Kondensatorprüfung

 

3. Prismenzellenprüfung

 

4. Zustandsprüfung der Registerkarten

 

6. Elektrodenfaltung/Überhang

7.Beschädigung/Risse der Elektrode und Fremdkörperverunreinigung der Elektrode

9. Hohlraumdefekte nach dem Waferbonden

 

 

Technische Spezifikationen

 

Artikel			Parameter
Modell			HY-XR8001
Inspektionsobjekte			Neue Energiebatterien, Elektronikprodukte, Gussteile, Luft- und Raumfahrtkomponenten, Kulturgüter usw.
Bildgebungsspezifikationen	Bildgebendes Verfahren		3D-Tomographie unter Verwendung mehrerer Projektionsbilder
	Bildauflösung		Bis zu 2 µm (wählbar je nach Prüfobjekt)
	Röntgenröhre		Offenes Rohr
	Flachbilddetektor		FPD (Flachbildschirmdetektor)
Scanmodi			Digitale Radiographie (DR)
			Kegelstrahl-Scanning, Spiral-Scanning, Offset-Scanning usw.
JTDA-Kartenauflösung (Bilddefinition)			≤ 2 µm
Geometrische Vergrößerung			≥ 177×
Prüfobjektspezifikationen		Produktgewicht	≤ 50 kg
		Produktabmessungen	≤ 4600 mm × 800 mm
		Max. Inspektionsbereich	4600 mm × 800 mm
Messfunktionen			Anpassbar an die Benutzeranforderungen
Gerätespezifikationen		Gesamtabmessungen	2800 mm × 2000 mm × 2400 mm (ohne Monitor)
		Gewicht	ca. 12 Tonnen
		Stromversorgung	Wechselstrom 380/220 V ±10 %, 50 Hz
		Stromverbrauch	10 kW
		Luftdruck	0,4–0,6 MPa
		Bewegungssteuerung	Maus, Joystick, Tastatur
		Haupteinheit	Industrieller Arbeitsplatz-PC
		Strahlungsleckrate	<0,5 µSv/h