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Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.
Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AS1200Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAtmosphärischer Niedertemperatur-Rotationsplasma-Reiniger für IC-Gehäuse und Halbleiterprüfung
Produkteinführung
HY-AS1200Atmosphärischer Niedertemperatur-Rotations-QuadratplasmareinigerAusgestattet mit einer schnell rotierenden Düse gewährleistet das Gerät eine gleichmäßige und vollständige Plasmabehandlung der Werkstücke. Es bietet eine effektive Behandlungsbreite von 20–80 mm bei einer stufenlos einstellbaren Leistung von maximal 1200 W und steigert so den Durchsatz bei der Bearbeitung großer Substrate und Leadframes in der Halbleiterfertigung deutlich. Da es ohne Vakuumkammern arbeitet, schützt sein Kaltplasma mit niedrigem Potenzial die empfindlichen Chip-Schaltkreise und entfernt gleichzeitig effizient Trennmittel, Fotolackreste und Oberflächenmetalloxide. Dies verbessert die Grenzflächenhaftung für Chipmontage, Drahtbonden, Underfill und Vergussmasse erheblich und minimiert Delamination, Lufteinschlüsse und Haftungsprobleme, um eine stabile Verpackungsausbeute zu gewährleisten.
Die Maschine unterstützt die automatische Steuerung von E/A-Signalen sowie umfassende Hardware- und Software-Sicherheitsverriegelungen. Sie lässt sich nahtlos in durchgängige Produktionsabläufe integrieren und ist somit eine Standardlösung für die Inline-Vorbehandlung von IC-Gehäusen, Mini-LED-Gehäusen, Leistungshalbleiterbauelementen sowie Chip-Gehäusen und -Testanlagen für die Automobilindustrie.
Produktanwendung
Diese Anlage ist hauptsächlich für die Halbleiterindustrie konzipiert. Sie dient der Reinigung und Aktivierung vor dem Chipbonden, Drahtbonden, Vergießen und Dosieren, reinigt Wafer, Leadframes und BGA-Substrate, um öligen Schmutz und organische Partikel zu entfernen, und verbessert die Haftung der Gehäuse sowie die Produktionsausbeute.
Es findet breite Anwendung in 3C-Displays, Kameramodulen, Leiterplatten/FPCs, LEDs, der Automobilindustrie, im Bereich neuer Energien und weiteren Gebieten. Bei Kunststoffen, Glas, Keramik, Metallen, PI, ITO und Spezialmaterialien ermöglicht es die Oberflächenreinigung und -aktivierung vor dem Kleben, Bedrucken, Beschichten und Schweißen, um Haftungsmängel, Lufteinschlüsse und Druckfehler zu beseitigen.
Produktmerkmale
1. Die Maschine ist mit Hardwarekomponenten in Militärqualität ausgestattet und arbeitet stabil bei Umgebungstemperaturen von -25 °C bis 50 °C. Sie eignet sich somit für diverse anspruchsvolle Produktionsumgebungen. Gemäß den Kriterien von MIL-HDBK-217F beträgt ihr MTBF-Wert bei 25 °C über 190.000 Stunden.
2. Das digitalisierte Betriebs- und Anzeigesystem ermöglicht eine kontinuierliche Echtzeitüberwachung und ist gleichzeitig resistent gegen externe Signalstörungen.
3. Mehrere praktische Funktionsmodule sind verfügbar: Luftdrucküberwachung, Temperaturmessung am Motherboard und einstellbare Ausgangsleistung.
4. Verwendet ein selbstentwickeltes intelligentes Chip-integriertes Steuerungssystem mit Echtzeit-Datenrückmeldung innerhalb von 0,1 Sekunden und hoher Störfestigkeit.
5. Verfügt über einen Plasma-Leistungsfaktor von mindestens 79 %, der sich durch einen gleichmäßigen dynamischen Ausgleich und eine hohe Sättigung während der Elektrodenentladung auszeichnet.
6. Ausgestattet mit einem vollständigen Satz an Sicherheitsschutzfunktionen, einschließlich Schutz vor Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Unterbrechung, Leckage und Fehlbedienung.
Ausrüstungsstruktur
Die atmosphärische Rotationsplasma-Oberflächenbearbeitungseinheit besteht aus drei funktionellen Kernkomponenten: Stromerzeugungsmodul, Rotationsplasma-Spritzpistole und Steuerungssystem.
1.Stromerzeugungsmodul
Das Gerät ist mit einer automatischen Leistungsanpassung ausgestattet, um eine stabile und hochpräzise Leistung unabhängig von Gasdruckschwankungen zu gewährleisten. Die Bediener können die Betriebsparameter an die jeweiligen Probenbedingungen anpassen, um optimale Oberflächenbearbeitungsergebnisse zu erzielen.
2. Direkte Plasmaspritzpistole
Diese Pistole ist für großflächige und komplexe, unregelmäßige Materialien konzipiert und bietet eine effektive Bearbeitungsbreite von 20 mm bis 80 mm. Sie kann in bestehende Produktionslinien integriert werden, um eine vollautomatische Online-Produktion zu realisieren und die Arbeitskosten zu senken.
3. Steuerungssystem
Das Steuerungssystem ist im Hauptschrank des Stromgenerators installiert. Es regelt den Betrieb des Atmosphärenplasma-Reinigers und gewährleistet umfassenden Schutz für das gesamte Anlagensystem.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Spezifikation |
| Modell | HY-AS1200 |
| Gesamtabmessungen | 479200325 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | AC220V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–1200 W, einstellbar und anzeigbar |
| Steuermodus | E/A-Steuerung / Manuelle Steuerung |
| Schutz & Alarm | Eingebaute Schutzfunktionen für Temperatur, Luftdruck, Überlastung, elektrische Leckage, Kurzschluss, Leerlauf usw. |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Stromerkennung, Mainboard-Temperaturerkennung |
(2) Spezifikationen für Direkteinspritz-Plasmaspritzpistolen
| Artikel | Spezifikation |
| Abmessungen der Plasmakanone | 324 mm × 86,5 mm |
| Düsengrößen | Standardgrößen: 20 mm, 30 mm, 50 mm, 56 mm, 60 mm, 80 mm |
| Plasmabehandlungshöhe | 5–20 mm |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 20–80 mm |
| Luftdruckbereich | Standard: 0,2 MPa, einstellbar im Bereich von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Erfordernis |
| Stromversorgung erforderlich | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Serienauspuffanlage | Durchflussrate: 5 m³/min; Rohrmaterial: Korrosionsbeständiges Material |
| Anforderungen an die Druckluft in der Fabrik | Rohrdurchmesser: 8 mm |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Betriebsdruck: 0,4–0,6 MPa | |
| Luftqualitätsstandard: | |
| Feststoffpartikeldurchmesser ≤0,1 μm | |
| Ölgehalt ≤0,01 mg/m³ | |
| Taupunkt ≤ -40°C |
| Artikel | Spezifikation |
| Gefahrenkennzeichnung | Hochspannungs-Warnetikett |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35°C |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Weitere Vorsichtsmaßnahmen | Im Arbeitsbereich dürfen keine brennbaren, ätzenden, explosiven oder reaktiven Stäube vorhanden sein. |
Produktdetails
Die Rotationsplasma-Reinigungsanlage HY-AS1200 findet breite Anwendung in der Halbleiter-IC-Gehäusefertigung, der 3C-Elektronik, der Automobilelektronik, der Herstellung neuer Energien und der LED-Produktion. Sie behandelt Wafer, FPC/PCB, Kunststoffe, Glas und Metalle, um Haftungsprobleme, Ablösung von Druckbedruckung, Delamination von Verpackungen und Lufteinschlüsse zu beheben.
Dieses Gerät nutzt die Technologie des neutralen Plasmas bei niedriger Temperatur und Nullpotential. Es erzeugt weder statische Entladungen noch thermische Schäden und ist daher absolut sicher für empfindliche Bauteile wie Chips, Dünnschichten und BGA-Substrate.
Absolut. Es unterstützt zwei Steuerungsmodi: automatische und manuelle Steuerung. Die Rotationsspritzpistole kann für die kontinuierliche Massenproduktion in Montagelinien oder Roboterarmen eingesetzt werden.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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