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Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AC500Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAnaloger, kreisförmiger, drehbarer Plattform-Atmosphärenplasma-Reiniger für elektronische Bauteile
Produkteinführung
HY-AC500 Analoge Dreharbeitsplattform für atmosphärische Plasmareinigung ist ein atmosphärisches Plasma-Oberflächenbehandlungssystem in Militärqualität, das für die industrielle Kleinserienfertigung am Arbeitsplatz entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer analogen Drehplattform und einer Direktstrahl-Rotationsplasmapistole, bietet die Maschine eine gleichmäßige Plasmaabdeckung über eine effektive Behandlungsbreite von 20–80 mm. Sie beseitigt typische Fertigungsprobleme wie mangelhafte Haftung, abblätternde Druckfarbe und sich lösenden Klebstoff und ist somit ein unverzichtbares Vorbehandlungsgerät für die Halbleiterverpackung, die Elektronikmontage sowie die Bearbeitung von Kunststoff, Metall und Glas.
Es verfügt über ein intelligentes Steuerungsdesign in Militärqualität mit hohem Leistungsfaktor und umfassendem Sicherheitsschutz, zeichnet sich durch ultraschnelle Systemreaktion aus, unterstützt einen stabilen Betrieb in einem breiten Temperaturbereich und ermöglicht eine zuverlässige Langzeit-Serienproduktion mit hoher Störfestigkeit. Echtzeit-Datenüberwachungsfunktionen erleichtern das tägliche Produktionsmanagement.
Produktanwendung
1. Halbleiter-IC-Gehäuse: Der atmosphärische Rotationsplasma-Reiniger HY-AC500 reinigt Wafer, BGAs, Leadframes und Chips vor dem Die-Attach, Drahtbonden und Vergießen. Das Nullpotentialdesign schützt IC-Chips und entfernt Verunreinigungen, um die Verpackungsausbeute zu steigern.
2. Fortschrittliche Verpackung: Plasmaaktivierung für Flip-Chip-, Underfill- und Verkapselungsprozesse, wodurch Hohlräume und Gehäuseablösungen reduziert werden.
3. 3C & Display: Bearbeitet LCD-, FPC-, PCB- und Kameramodule, um die Haftung und den Druck zu verbessern.
4. Automobilindustrie & Neue Energien: Plasmabehandlung von Autoelektronik und Lithiumbatteriegehäusen zur Behebung von Haftungsproblemen und Abblättern der Tinte.
5. Kunststoff, Metall, Glas & LED: Plasmamodifizierung für LED-Gehäuse, Teflonaktivierung, Metallplattierung und Glasvorbeschichtung.
6. Inline-Integration: Rotationsplasmapistole mit 20–80 mm Breite, die sich problemlos in automatisierte Verpackungs- und Beschichtungsproduktionslinien integrieren lässt.
Produktmerkmale
1. Das Gerät basiert auf einer Hardwarearchitektur nach Militärstandard und arbeitet zuverlässig von -25 °C bis 50 °C, um auch unter extremen Betriebsbedingungen zuverlässig zu funktionieren. Gemäß MIL-HDBK-217F-Standard beträgt seine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) bei 25 °C über 190.000 Stunden.
2. Die vollständig digitale Steuerung und Anzeige ermöglicht eine konstante Echtzeitverfolgung mit hoher Störfestigkeit.
3. Es integriert Funktionen zur Überprüfung des Luftdrucks, zur Überwachung der Motherboard-Temperatur und zur Leistungsregelung.
4. Das firmeneigene intelligente Chip-Steuerungssystem ermöglicht eine Echtzeitüberwachung mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden und bietet eine robuste Störungsunterdrückung.
5. Bei einem Plasma-Leistungsfaktor von über 79 % wird ein stabiles dynamisches Gleichgewicht und eine ausreichende Elektrodenentladungssättigung aufrechterhalten.
6. Es sind umfassende Sicherheitsvorkehrungen gegen Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Unterbrechung, elektrische Leckage und Fehlbedienung vorgesehen.
Ausrüstungsstruktur
Die Anlage zur atmosphärischen Rotationsplasma-Oberflächenbehandlung besteht aus drei Hauptbaugruppen: Stromgenerator, Rotationsplasma-Spritzpistole und Steuerungssystem.
1. Stromgenerator
Es unterstützt eine automatische Leistungsanpassungstechnologie für eine stabile und hochpräzise Leistungsabgabe, die von Gasdruckschwankungen unbeeinflusst bleibt. Anwender können die relevanten Parameter anhand der tatsächlichen Probenmerkmale anpassen, um optimale Ergebnisse bei der Oberflächenbearbeitung zu erzielen.
2. Direkte Plasmaspritzpistole
Diese Rotationsspritzpistole ist für großflächige und komplex geformte Werkstücke konzipiert und bietet eine effektive Bearbeitungsbreite von 20 mm bis 80 mm. Sie lässt sich in bestehende Produktionslinien integrieren, um eine vollautomatische Inline-Bearbeitung zu ermöglichen und die Kosten für manuelle Arbeitskräfte zu senken.
3. Steuerungssystem
Das Steuerungssystem ist im Hauptschrank des Stromgenerators untergebracht. Es regelt den gesamten Betriebszustand des Atmosphärenplasma-Reinigers und gewährleistet einen umfassenden Sicherheitsschutz für das gesamte Anlagensystem.
Abmessungen des PlasmageneratorsUmrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Umrisszeichnung einer Plasmakanone
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Spezifikation |
| Modell | HY-AC500 |
| Gesamtabmessungen | 479*200*325 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | AC220V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–1000 W, einstellbar über Digitalanzeige |
| Steuermodus | E/A-Steuerung / Manuelle Bedienung |
| Schutz & Alarm | Schutzfunktionen gegen Temperatur, Luftdruck, Überlastung, elektrische Leckage, Kurzschluss und Leerlauf |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Stromerkennung, Mainboard-Temperaturerkennung |
(2) Spezifikationen für Direkteinspritz-Plasmaspritzpistolen
| Artikel | Spezifikation |
| Abmessungen der Spritzpistole | 314,5 mm × 95 mm |
| Standard-Düsengrößen | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Plasma-Arbeitshöhe | 5–20 mm |
| Effektive Plasmabehandlungsbreite | 20–80 mm |
| Luftdruckbereich | Standardmäßig 0,2 MPa, einstellbar von 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Anforderungen |
| Stromversorgung erforderlich | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Serienauspuff | Durchflussrate: 5 m³/min; Rohrmaterial: korrosionsbeständiges Material |
| Anforderungen an die Druckluft in der Fabrik | Rohrdurchmesser: 8 mm |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Druck: 0,4–0,6 MPa | |
| Luftquellenqualitätsnorm: | |
| Feststoffpartikelgröße ≤0,1 μm, | |
| Ölgehalt ≤0,01 mg/m³, | |
Drucktaupunkt unter -40℃ |
| Artikel | Inhalt |
| Gefahrenkennzeichnung | Hochspannungsgefahren-Etikett |
| Betriebsumgebung | Temperatur: 15~35°C |
| Luftfeuchtigkeit: 30–80 % | |
| Sonstige Anmerkungen | Brennbare Gase, korrosive Gase sowie explosive oder reaktive Stäube sind im Arbeitsbereich verboten. |
Produktdetails
Absolut nicht. Es nutzt Nullpotential-Plasmatechnologie und modifiziert ausschließlich die nanoskalige Oberflächenschicht ohne thermische oder mechanische Beschädigung. Es ist sicher für ultradünne FPCs, Halbleiterwafer, PI-Folien und andere empfindliche elektronische Bauteile, die in Verpackungsprozessen verwendet werden.
Ausgangsleistung 0–1000 W einstellbar; austauschbare Düsen: 20/40/60/80 mm, effektive Behandlungsbreite 20–80 mm, Arbeitshöhe einstellbar von 5 mm bis 20 mm.
Ja. Es unterstützt sowohl manuelle Bedienung als auch die Steuerung über E/A-Signale. Der patentierte Steuerchip reagiert innerhalb von 0,1 Sekunden und überwacht in Echtzeit Luftdruck, Stromversorgung und Mainboard-Temperatur für eine stabile Inline-Massenproduktion.
Keine Vakuumkammer erforderlich. Das System arbeitet unter normalem Atmosphärendruck, wodurch Kosten für Vakuumanlagen gespart und die Integration in Montage-, Beschichtungs- und Verpackungslinien vereinfacht wird.
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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