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MEMS-Tiefzugangs-Drahtbondgerät BBOS-Drahtbondanlage

Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-WB800
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • MEMS-Tiefzugangs-Drahtbondgerät BBOS-Drahtbondanlage

     

    Produkteinführung

    Der HY-WB800 VollautomatTiefenzug-Drahtbonder Es eignet sich für die interne Pin-Verbindung von Chips bei der Herstellung spezieller elektronischer Bauteile und ist eine Schlüsselkomponente in der Elektronikkomponenten-Gehäusefertigung. Es findet hauptsächlich Anwendung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS-Bauelementen, HF-Bauelementen/-Modulen, optoelektronischen Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, militärischen Geräten, High-End-optoelektronischen Bauelementen, Automobilelektronikmodulen und anderen elektronischen Bauteilen.

     

    Merkmale

    NEIN.Besonderheit
    1Echtzeit-BMS-Lötstellenprüfung (Verbindungsqualität)
    2Echtzeit-Ultraschallenergieüberwachung mit Rückkopplungssteuerung für die Schweißenergie
    3Bogensteuerung mit fester Länge und fester Höhe
    4Steuermechanismus für das Ende des piezoelektrischen Motors, der die Gleichmäßigkeit des Endes gewährleistet
    5Kompatibilität mit 16-mm- und 19-mm-Kapillaren
    6Hilfswerkzeug zur Wartung hochauflösender Bondkopfbilder
    7Kann die Funktion „Null-Draht-Anschluss“ (Stud-Anschluss) nutzen.
    8Ausgestattet mit einer elektronischen Flammenabschalteinrichtung (EFO) mit negativer Hochspannung.
    9Unterstützt aktive Drahtzufuhr mit Drahtklemme

     

    Technische Spezifikationen

    NEIN.ParameterSpezifikation
    1.Bindungsgenauigkeit±3 μm @ 3σ
    2.Bindungskraft0–220 g
    3.BindungsbereichX: 305 mm, Y: 457 mm
    4.Kapillarlänge16 mm, 19 mm
    5.Z-Verfahrbereich40 mm
    6.DrahtartenGolddraht (18~75 μm)
    7.P-Rotationsbereich0~180°
    8.Bindungsgeschwindigkeit≥ 4 Drähte/s
    9.RegelkreisVollständig programmierbar
    10.Spulengröße2 Zoll
    11.UltraschallbereichRegelgenauigkeit 0~4 W, stufenweise flexible Anwendungsmöglichkeiten
    12.WerkstücktemperaturbereichRaumtemperatur ~ 250°C
    13.HohlraumtiefenbereichMax. 12 mm
    14.BetriebssystemWindows 10

     

    Nutzungsbedingungen

    NoArtikelAnforderungen
    1.Grundfläche (B×T×H)≤1000 × 1500 × 1700 mm (ohne Monitorfläche)
    2.Gerätegewichtca. 1200 kg
    3.UmgebungstemperaturNormale Raumtemperatur (20 °C ~ 26 °C); der Betrieb bei hohen Temperaturen beeinträchtigt die Lebensdauer des Geräts.
    4.Druckluftbedarf0,4~0,8 MPa, Durchflussrate >150 L/min (Trockenbehandlung, Staubentfernung, Öl-Wasser-Trennung)
    Restölgehalt: 0,01 ppm; Filtration: Partikel >0,01 μm; Niedrigste Taupunkttemperatur: -20 °C
    5.Umgebungsfeuchtigkeit≤60% relative Luftfeuchtigkeit
    6.UmgebungsschwingungenVibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern.
    7.ErdungMuss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen.
    8.Andere- Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet.
    Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich.
    - Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung.
    - Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen.
    9.Stromspannung220 V ± 10 %
    10.Frequenz50/60 Hz
    11.ErdungMuss geerdet sein
    12.Leistung≤ 500 W
    13.Schnittstellenspezifikation5 A, Einphasen-3-Leiter-System

     

    Produktdetails

    cob wire bonding machine

     

    Häufig gestellte Fragen

     

    Wie hoch ist die Klebegenauigkeit dieser Maschine?
    Die Bondgenauigkeit beträgt ±3 μm @ 3σ, was dazu beiträgt, die Anforderungen an die hochpräzise Halbleiter- und Elektronikkomponentenverpackung zu erfüllen.
    Wie groß ist die Kontaktfläche des HY-WB800?
    Die Klebefläche beträgt X: 305 mm, Y: 457 mm, wodurch die Bearbeitung von relativ großen Substraten, Modulen und Werkstücken mit mehreren Bauteilen möglich ist.
    Welche maximale Hohlraumtiefe ist zulässig?
    Die maximale Kavitätstiefe beträgt 12 mm, wodurch sich die Maschine für tiefe Kavitätengehäuse und spezielle Modulstrukturen eignet.
    Unterstützt der HY-WB800 das Stoßen mit Bolzen?
    Ja. Die Maschine unterstützt Zero Wire Tail Bumping, auch bekannt als Stud Bumping, das für bestimmte Verbindungs- oder Verpackungsprozesse verwendet werden kann.

     

     

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