Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB800Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
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