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Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-HW300Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatische Drahtbondmaschine für dicke Drähte, Leistungsmodul-Drahtbondmaschine
Produkteinführung
HY-HW300 VollautomatischSchwerdraht-Bonder Es wurde speziell für die interne Pin-Verbindung von Chips bei der Herstellung spezieller elektronischer Bauteile entwickelt und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Elektronikfertigung. Es findet hauptsächlich Anwendung in Leistungsmodulen für Anwendungen wie Elektrofahrzeuge und E-Bikes, Windkraftanlagen, Solaranlagen, Lithium-Batteriesysteme, Schienenverkehrssysteme, Stromversorgungsmodule für Medizin und Luftfahrt sowie in Automobilkomponenten, Umrichtern und anderen verwandten Anwendungen.
Geräteleistung
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Automatische Echtzeit-Überwachung der Schweißverformung mit direkter Rückmeldung zum Schweißstatus |
| 2 | Echtzeit-Ultraschallenergieüberwachung mit Rückkopplungssteuerung für die Schweißenergie |
| 3 | Unterstützt die Regelung von Schleifen mit konstanter Länge und konstanter Höhe |
| 4 | Unterstützt zerstörungsfreie Zugprüfung |
| 5 | Einfacher Austausch der vorderen und hinteren Schneidklingen |
| 6 | Unterstützt den aktiven Schneidemodus und ermöglicht so eine stabile und präzise Steuerung der Schnitttiefe. |
| 7 | Hält die Schwingspulendrahtklemme |
| 8 | Unterstützt die automatische Kraftkalibrierung |
| 9 | Hilfswerkzeug zur Wartung hochauflösender Bondkopfbilder |
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Bindungsgenauigkeit | ±5 μm @ 3σ |
| 2. | Bindungskraft | 50–1500 g |
| 3. | Bindungsbereich | X: 305 mm, Y: 457 mm, ±220° Drehung |
| 4. | Kapillarlänge | 2,5 Zoll, 2 Zoll |
| 5. | Z-Verfahrbereich | 50 mm, 0,1 μm Auflösung |
| 6. | Drahtarten | Aluminiumdraht (100~500 μm), Kupferdraht (100~300 μm) |
| 7. | Ultraschallwandler | Frequenz: 60 kHz; Leistung: 0–60 W, stufenweise flexible Anwendungsmöglichkeiten |
| 8. | Bindungsgeschwindigkeit | ≥ 1,2 Drähte/s |
| 9. | Regelkreis | Vollständig programmierbar |
| 10. | Betriebssystem | Windows 10 |
| 11. | Hohlraumtiefenbereich | Max. 35 mm |
| 12. | Nettogewicht der Ausrüstung | ca. 1200 kg |
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Grundfläche (B×T×H) | ≤1000 × 1500 × 1700 mm (ohne Monitorfläche) |
| 2. | Gerätegewicht | ca. 1200 kg |
| 3. | Umgebungstemperatur | Normale Raumtemperatur (20 °C ~ 26 °C); der Betrieb bei hohen Temperaturen beeinträchtigt die Lebensdauer des Geräts. |
| 4. | Druckluftbedarf | 0,4~0,8 MPa, Durchflussrate >150 L/min (Trockenbehandlung, Staubentfernung, Öl-Wasser-Trennung) |
| Restölgehalt: 0,01 ppm; Filtration: Partikel >0,01 μm; Niedrigste Taupunkttemperatur: -20 °C | ||
| 5. | Umgebungsfeuchtigkeit | ≤60% relative Luftfeuchtigkeit |
| 6. | Umgebungsschwingungen | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 7. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 8. | Andere | - Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet. |
| Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich. | ||
| - Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung. | ||
| - Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen. | ||
| 9. | Stromspannung | Wechselstrom 220 V ± 10 % |
| 10. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 11. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 12. | Leistung | ≥ 1000 W |
| 13. | Schnittstellenspezifikation | 10 A, Einphasen-Dreileiter |
Produktdetails
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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