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HY-ES10 ist ein experimentelles Plasmabehandlungssystem, das von Forschungsinstituten, Universitäten, Forschungs- und Entwicklungslaboren von Unternehmen sowie von Produktionslinien mit geringem Produktionsvolumen weit verbreitet eingesetzt wird. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das Gesamtsystem besteht aus einer Vakuumkammer, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen. Die Behandlungskammer ist aus quadratischem Edelstahl gefertigt.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-ES10Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaKompakte, stufenlos einstellbare Vakuum-Plasma-Reinigungsanlage (0–300 W) für Laborforschung und -entwicklung
Produkteinführung
HY-ES10 ist ein Kompakte Vakuum-Plasma-Reinigungsmaschine, stufenlos einstellbar von 0 bis 300 W Konzipiert für Universitäten, Forschungsinstitute, F&E-Labore von Unternehmen und die Prototypenfertigung in Kleinserien. Das Gerät nutzt bewährte und zuverlässige CCP-Technologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma) und zeichnet sich durch ein integriertes All-in-One-Design aus, bestehend aus Vakuumreaktionskammer, Plasmagenerator, Vakuumpumpe, präzisem Mehrkanal-Gaskreislauf und intelligenter SPS-Steuerung.
Mithilfe von Niedertemperatur-Plasmatechnologie führt die Maschine verschiedene Prozesse durch, darunter Oberflächenreinigung, Aktivierung, Mikroätzen, Waferbonden und Fotolackveraschung. Sie verbessert die Materialhaftung auf Oberflächen signifikant und modifiziert hydrophile oder hydrophobe Eigenschaften. Damit dient sie als universelle Vorbehandlungsanlage für Materialbondierungs-, Beschichtungs- und Substratfilmabscheidungsprozesse.
Produktanwendung
1. Reinigung: Entfernung von organischen Stoffen, Oxiden, Metallsalzen, partikelförmigen Verunreinigungen im Nanobereich usw.
2. Aktivierung: Hydrophile/hydrophobe Modifizierung, Verbesserung der Oberflächenenergie, Aufpfropfen funktioneller Gruppen, Optimierung der Biokompatibilität usw.
3. Ätzen: Oberflächenstrukturierung, Mikroätzen, Anpassung der Oberflächenmorphologie und -rauheit usw.
4. Verbindung: Verbindung von mikrofluidischen Bauteilen wie PDMS-Chips.
5. Fotolackentfernung: Veraschung des Fotolacks, Entfernung der unteren Antireflexionsbeschichtung (BARC) usw.
Produktmerkmale
1. Vakuumkammer aus Edelstahl mit Schweißverfahren nach Militärstandard, die sich durch hervorragende Dichtheit und ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auszeichnet.
2. Ausgestattet mit 2 eingebauten Elektroden und mehrlagigen Verarbeitungsschalen zur optimalen Raumausnutzung.
3. Intuitive Touchscreen-Benutzeroberfläche für benutzerfreundliche Bedienung, die Prozessparameter in Echtzeit anzeigt.
4. Unterstützt die Speicherung mehrerer Prozessrezepte zum Abruf mit einem Klick und ermöglicht so die vollständige Rückverfolgbarkeit der Daten.
5. Zwei unabhängige Gaskanäle sind konfiguriert, um die Forschung darüber zu erleichtern, wie sich unterschiedliche Gasverhältnisse auf die Reinigungsergebnisse auswirken.
6. Das Konvektionsgasverteilungssystem erzeugt während des Betriebs eine dynamische Gaszirkulation mit gleichmäßiger Luftzufuhr, um eine überlegene Reinigungsleistung zu erzielen.
Maschinenumrisszeichnung und Vakuumkammerdiagramm
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Kategorie | Artikelname | Parameter |
| 1 | Plasmagenerator | Leistung | 0–300 W, stufenlos einstellbar |
| Frequenz | 40 kHz | ||
| 2 | Vakuumreaktionskammer | Kammermaterial | Importierter Edelstahl 316 mit Dichtung nach Militärstandard |
| Kammervolumen | 10,8 l | ||
| Kammerabmessungen | 200 (B) × 270 (T) × 200 (H) mm | ||
| Effektive Verarbeitungsfläche einer einzelnen Schicht | 176 (B) × 210 (T) mm | ||
| Elektrodenanzahl | 2 vergoldete, spezielle Elektroden aus Aluminiumlegierung | ||
| Verarbeitungsschichten | 3 Schichten | ||
| Höhenabstand in einer einzelnen Schicht | Höhe: 35 mm | ||
| 3 | Gasregelungssystem | Gasdurchflussregler | 500 SCCM |
| Gaskanalmenge | 2 unabhängige Kanäle, kompatibel mit O₂, Ar, N₂, H₂, usw. | ||
| (Bitte benachrichtigen Sie uns im Voraus, falls ätzende Gase benötigt werden.) | |||
| 4 | Vakuummessung | Vakuummesssystem | Messbereich: 5×10⁻² ~ 1,0×10⁵ Pa |
| Messgenauigkeit: 0,1 Pa | |||
| 5 | Pumpensystem | Vakuumpumpe | Pumpleistung: 16 m³/h |
| Vakuumleitung | Edelstahlrohrleitung + pneumatische Ventile | ||
| 6 | Steuerungssystem | Touch-Screen | 7 Zoll |
| Steuermodus | SPS | ||
| Echtzeitüberwachung | Leistung, Betriebsdauer | ||
| Softwareprogramm | Selbstentwickeltes, patentiertes Plasma-Steuerungssystem, Automatik-/Manuell-Modus, E/A-Überwachung | ||
| Alarmfunktion | Vakuum-Fehlbedienungsschutz | ||
| Druckausgleichsfunktion | Unterstützt den Prozessgaseinlass mit einstellbarer Vorabgleichzeit | ||
| 7 | Versorgungsanforderungen | Stromversorgung | 220 V, 50/60 Hz, 9 A |
| Gasleitungsschnittstelle | Durchmesser: 6 mm | ||
| Gasreinheit | 99,99 % | ||
| Gasdruck | 0,4–0,6 MPa | ||
| Auslassöffnung | KF25 |
Betriebsumgebung (Vom Kunden vorzubereitende Elemente)
| NEIN. | Kategorie | Anforderungen |
| 1 | Stromversorgung | Eingangsspannung: 220 V, 50/60 Hz, Spannungsschwankung ±10 %; der Erdungsdraht muss internationalen Normen entsprechen; keine starken elektromagnetischen Störungen in der Umgebung des Aufstellungsortes. |
| 2 | Installationszustand | Umgebungstemperatur: 0–40 °C; relative Luftfeuchtigkeit: 15–60 %. |
| 3 | Gasversorgung | Gasflaschen für O₂, Ar, N₂, H₂ usw. (muss mit einem Druckregler ausgestattet sein); Eingangsdruck ＞0,3 MPa; Gasrohranschlussgröße: Φ6 mm. |
| 4 | Abgasleitung | Anschluss an den Auslass der Vakuumpumpe (obligatorisch bei Installation in Reinräumen). |
Produktdetails
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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