Vollautomatische Drahtbond- und Kugelbondmaschine für Sensoren, Laser und optische Geräte

Produkteinführung

Die HY-WB700/HY-WB700PVollautomatischer Kugeldrahtbonderist ein hochpräzises Standard-Planardrahtbondsystem, das für anspruchsvolle Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es ermöglicht die flexible Anpassung von Schienen, Vorrichtungen und Magazinsystemen an die unterschiedlichsten Produktionsanforderungen der Kunden. Die Maschine ist mit einem programmierbaren Autofokus-Lichtweg und einer Dual-Optik ausgestattet, die eine präzise Ausrichtung und stabile Bildgebung während des Bondvorgangs gewährleisten. Ihr Zweifrequenz-Wandler und das hochzuverlässige Bewegungssteuerungssystem sorgen für eine gleichbleibende Ultraschallleistung und präzise Drahtbondqualität.

Das System zeichnet sich durch eine hochsteife XY-Tischführung und eine robuste Werkstückaufnahme aus, was die mechanische Stabilität und die langfristige Betriebsgenauigkeit deutlich verbessert. Ein programmierbares, vollautomatisches Materialhandhabungssystem steigert die Produktionseffizienz und reduziert manuelle Eingriffe. Die PR-Look-Ahead-Funktion ermöglicht zudem eine schnellere und reibungslosere Mustererkennung und Bahnführung. Das mehrkanalige, mehrstufige elektronische Flammenabschaltsystem (EFO) gewährleistet einen zuverlässigen Drahtanschluss und macht die HY-WB700/HY-WB700P somit ideal für Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz und hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.

Merkmale

Technische Spezifikationen

NEIN.	Parameter	Spezifikation
1.	Arbeitskraft (anpassbar)
2.	Reisemitarbeiter Z	13 mm
3.	Heiztemperatur	Raumtemperatur ~ 300°C
4.	Werkstückhalter XY-Bereich	73 mm × 100 mm
5.	Betriebssystem	Windows
6.	Reisen zur Stärkung der Bindung	60 mm × 90 mm
7.	Mindestabstand der Bondpads	45 μm
8.	Bindungsgenauigkeit	±2 μm @ 3σ
9.	Drahtdurchmesser	18 μm ~ 50 μm
10.	Maximale Drahtlänge	7 mm
11.	Mindestschleifenhöhe	60 μm
12.	Genauigkeit der Schleifenhöhe	±25,4 μm
13.	Drahtschwinge	±25 μm
14.	Regelkreis	Vollständig programmierbar
15.	Optischer Pfad (optional)	2–4-facher / 1,6–3,6-facher stufenloser Zoom, programmierbarer Autofokus
16.	Standard-Bindungsgeschwindigkeit	45 ms/Drahtzykluszeit
17.	Autofokus-Distanz (Z)	4 mm
18.	Spanwinkeltoleranz	Drehung ±45°
19.	Spanpositionstoleranz	X: ±190 μm, Y: ±140 μm
20.	Bindungskraft	0–360 g
21.	Ultraschallleistung	0~2 W
22.	Druckluftbedarf	0,35–1 MPa, Φ10 Luftanschluss
23.	Eingangsspannung	Wechselstrom 220 V ± 10 % (50 Hz)
24.	Nennluftverbrauch	150 l/min bei 0,5 MPa
25.	Gewicht	Nettogewicht: 650 kg
26.	Schleifenmodi	Q-Schleife / S-Schleife / BGA-Twist
27.	Maximale Abmessungen (B×T×H)	1300 × 1000 × 1700 mm