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HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AD03Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAtmosphärische Jet-Plasma-Reinigungsanlage für die Vorbehandlung von IC-Gehäusen und Oberflächenaktivierung
Produkteinführung
HY-AD03 Atmosphärisch Direkt Jet-Plasma-Reiniger ist eine Anlage zur atmosphärischen Plasma-Oberflächenbehandlung für die Reinigung, Aktivierung und Modifizierung von Werkstücken. Dank kompakter Behandlungsfläche und konzentrierter Energie optimiert sie die Haftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit von Halbleitersubstraten und entfernt gleichzeitig organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten, ohne die Präzisionschips zu beschädigen.
Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und für einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C ausgelegt, bietet es gemäß MIL-HDBK-217F eine MTBF von 190.000 Stunden bei 25 °C für anspruchsvolle Produktionsbedingungen. Angetrieben von einem ST ARM-Chip, ermöglicht die eigens entwickelte Software automatische Leistungsanpassung, mehrdimensionale Echtzeit-Datenüberwachung und duale analoge/RS485-Kommunikation. Die lokale und ferngesteuerte Dualsteuerung gewährleistet die nahtlose Integration in automatisierte IC-Fertigungslinien.
Produktanwendung
Es findet breite Anwendung als Vorverarbeitungsschritt bei Oberflächendruck-, Verpackungs-, Laminier-, Beschichtungs-, Schweiß-, Klebe- und Lackierverfahren. Zu den Vorteilen zählen die kompakte Bauweise und die nahtlose Integration in Produktionslinien für die kontinuierliche Massenproduktion.
Produktmerkmale
1. Hardware-Design in Militärqualität mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C. Gemäß MIL-HDBK-217F-Standard erreicht die MTBF ≥190.000 Stunden bei 25 °C und eignet sich somit für verschiedene anspruchsvolle Produktionsumgebungen.
2. Digitales Steuerungssystem mit Display zur Echtzeitüberwachung und hoher Störfestigkeit.
3. Ausgestattet mit einem STARM-Chip unterstützt es Ferndebugging und -kommunikation für die nahtlose Integration in diverse Produktionslinien. Die eigens entwickelte intelligente Software ermöglicht die automatische Leistungsanpassung für einen stabilen Betrieb.
4. Unterstützt analoge Kommunikationsschnittstellen und RS485-Fernkommunikation.
5. Mehrdimensionale Echtzeit-Erkennung: Temperatur, Luftdruck, Lichtbogenspannung des Transformators, Primärspitzenstrom des Transformators und Netzstrom.
6. Umfassende Schutzfunktionen: Schutz vor Übertemperatur, Überlastung, Kurzschluss, Leerlauf, Leckstrom und Fehlbedienung.
Produktabmessungsdiagramm
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter |
| Produktname | Atmosphärischer Direktstrahl-Plasmareiniger |
| Modellnr. | HY-AD03 |
| Leistungsabgabebereich | 300–1200 W (einstellbar), präzise Leistungsregelung mit hervorragender Stabilität |
| Behandlungsbreite | 2–10 mm |
| Behandlungshöhe | 5–15 mm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 10–300 mm/s |
| Luftverbrauch | 50 l/min bei 0,1 MPa; 85 l/min bei 0,2 MPa |
| Hochspannungskabellänge | 3,5 m |
| Genauigkeit der Ausgangsleistung | ±1% |
| Steuerungstyp | Digitale Steuerung |
| Gesamtabmessungen | WDHöhe: 244 mm479 mm310 mm |
| Brennergewicht | 2 kg |
| Maschinengewicht | 20 kg |
| Eingangsstromversorgung | 220 V AC ± 20 %, 50–60 Hz |
| Betriebssteuerungsmodus | Lokale Steuerung & Fernsteuerung |
| Fernkommunikationsschnittstelle | Analoge Signal-Schnittstelle, RS485-Fernkommunikation |
| Leistungsfaktor | 95 % |
| Eingangsluftdruckbereich | 0,4 MPa ~ 0,6 MPa, Toleranz ±20 % |
| Ausgangsluftdruckbereich | 0,1 MPa ~ 0,2 MPa, Toleranz ±20 % |
| Netzteil-Design | Modularisiert |
| Störfestigkeit | Exzellent |
| Datenüberwachungselemente | Luftdruck, Hauptplatinentemperatur, Transformator-Lichtbogenspannung, Betriebsstrom, Betriebsspannung, tatsächliche Ausgangsleistung, Leistungsaufnahme, Betriebsfrequenz, Leistungsfaktor |
| Alarmfehlertypen | Kurzschluss, Unterbrechung, Übertemperatur, Luftdruckausfall, Systemüberstrom, Systemunterspannung, Systemüberspannung, Unterbrechung am Hochspannungsausgang, Kurzschluss am Hochspannungsausgang, Wechselstromeingangsfehler, Brennerstörung |
| Alarmbenachrichtigungsmodi | Akustischer Summeralarm + Touchscreen-Pop-up-Erinnerung |
Spezifikationen für die Fabrikversorgung
| Artikel | Erfordernis |
| Spezifikationen des Wechselstromnetzteils | Stromversorgung: Einphasiger Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz, 11 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Werksauspuffanlage | Durchflussrate: 5 m³/min |
| Material: Korrosionsbeständiges Material | |
| Druckluftbedarf der Fabrik | Trockene, ölfreie und wasserfreie Druckluft |
| Rohrdurchmesser: 8 mm | |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Druckbereich: 0,4–0,6 MPa |
Produktdetails
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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