wonach suchst du
?
Das Tischgerät HY-EB03H mit 2,5 l Volumen für die ICP-Plasmabehandlung ist ein kompaktes Laborgerät zur Oberflächenbehandlung mit 13,56 MHz HF-Leistung und zwei Gaskanälen. Es erzeugt hochdichtes ICP-Plasma zum Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Verbinden von Materialien und findet breite Anwendung in der PDMS-Mikrofluidik, beim Veraschen von Fotolack und in der Halbleiterforschung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-EB03HBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China2,5-Liter-Quarzkammer-Tisch-ICP-Vakuumplasmareiniger für Laborforschung
Produkteinführung
HY-EB03H Tisch-ICP-Vakuumplasmareiniger mit 2,5-Liter-Quarzkammer ist ein kompaktes Plasma-Oberflächenbehandlungssystem, das speziell für universitäre Forschungslabore, Forschungs- und Entwicklungszentren von Unternehmen und die Pilotproduktion im kleinen Maßstab entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer zylindrischen Quarzglas-Bearbeitungskammer besteht das Komplettsystem aus einem HF-Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe und zwei unabhängigen Gasein- und -auslässen. Dank der ICP-Technologie (induktiv gekoppeltes Plasma) erzeugt es stabil ein gleichmäßiges Plasma hoher Dichte.
Dieses Gerät verbessert effektiv die Haftung auf Substratoberflächen und optimiert die Hydrophilie der Oberfläche und wird in großem Umfang für die Verbindung von PDMS-Mikrofluidikchips, die Materialbeschichtung, die Dünnschichtabscheidung, das Entfernen von Fotolack und eine ganze Reihe von Materialoberflächenmodifizierungsprozessen eingesetzt.
Produktanwendung
1. Reinigung: Entfernung von organischen Stoffen, Oxiden, Metallsalzen, partikelförmigen Verunreinigungen im Nanobereich usw.
2. Aktivierung: Hydrophile/hydrophobe Modifizierung, Verbesserung der Oberflächenenergie, Einführung funktioneller Gruppen, Optimierung der Biokompatibilität usw.
3. Ätzen: Oberflächenstrukturierung, Mikroätzen, Anpassung der Oberflächenmorphologie und -rauheit usw.
4. Verbindung: Verbindung von PDMS und anderen mikrofluidischen Bauteilen
5. Fotolackentfernung: Veraschung des Fotolacks und Entfernung der unteren Schicht
Produktmerkmale
1. Die Vakuumkammer besteht aus Quarzglas, ist leicht zu reinigen und frei von Verunreinigungen, um Proben testen zu können.
2. Ausgestattet mit einem 13,56 MHz Festkörper-HF-Plasmagenerator mit automatischer Impedanzanpassung, der eine ausgezeichnete Stabilität und Wiederholbarkeit bietet.
3. Das Bedienfeld ist ergonomisch um 30° geneigt, um eine einfache Bedienung und eine benutzerfreundliche Oberfläche zu gewährleisten.
4. Zwei unabhängige Gaskanäle, die mit Massenflussreglern ausgestattet sind, ermöglichen die präzise Einstellung und Regelung der Gasflussraten und erleichtern so die Forschung darüber, wie sich unterschiedliche Gasverhältnisse auf die Behandlungsergebnisse auswirken.
5. Die ICP-Technologie (induktiv gekoppelte Plasmaerzeugung) erzeugt Plasma hoher Dichte.
Maschinenumrisszeichnung und Vakuumkammerdiagramm
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Spezifikation. | Parameter |
| 1 | Plasmagenerator | Halbleiter-Leistungsausgang | Stufenlos einstellbar von 0–15 W, Standard-Sinuswellenausgang, Stabilität ≤±0,5 %; mit Schutz vor Überspannung, Überstrom, Übertemperatur und reflektierter Leistung |
| Betriebsfrequenz | 13,56 MHz Halbleiter-HF-Netzteil | ||
| Impedanzanpassung | Automatisches Highspeed-Matching innerhalb von 0,1 Sekunden, unterstützt Netzwerkkommunikation | ||
| 2 | Vakuumreaktionskammer | Kammermaterial | Hitzebeständiges Quarzglas |
| Kammervolumen | 2,5 l | ||
| Probenschale | Parallele Glasablage | ||
| Abmessungen der zylindrischen Kammer | Φ105×300 (D) mm | ||
| 3 | Gaswegsteuerung | Massendurchflussregler | 300 SCCM |
| Gaskanäle | 2 unabhängige Gasleitungen, kompatibel mit O₂₂, Ar, N₂, H₂, usw. | ||
| Bitte informieren Sie uns im Voraus, falls ätzendes Gas benötigt wird. | |||
| 4 | Vakuummessung | Vakuummesssystem | Messbereich: 5×10⁻² ~ 1,0×10⁵ Pa |
| Messgenauigkeit: 1 Pa | |||
| 5 | Pumpensystem | Vakuumpumpe | 8 m³/H |
| 6 | Steuerungssystem | Touch-Screen | 7 Zoll |
| Echtzeit-Überwachungselemente | Ausgangsleistung, Vakuumniveau, Gasdurchfluss, Bearbeitungszeit usw. | ||
| Steuermodus | SPS-Steuerung | ||
| Steuerungssoftware | Selbstentwickeltes, patentiertes Plasma-Steuerungssystem mit dreistufiger Zugriffsberechtigung; Automatik- und manueller Modus, Rezeptparametereinstellung, Speichern und Abrufen, Alarmverlaufsabfrage, E/A-Signalüberwachung | ||
| Alarmschutzfunktionen | Vakuumschutzalarm, Glimmentladungsschutzalarm, Netzschutzalarm | ||
| Druckausgleichsfunktion | Unterstützt den Prozessgaseinlass zum Druckausgleich, Ausgleichsdauer einstellbar | ||
| 7 | Standortbetriebsbedingungen | Stromversorgung | 220 V ± 10 % 50/60 Hz 9 A |
| Gasrohranschluss | 6-mm-Durchmesser-Anschluss | ||
| Erforderliche Gasreinheit | 99,99 % | ||
| Einlassgasdruck | 0,4–0,6 MPa | ||
| Auslassöffnung | KF25 Flanschschnittstelle | ||
| 8 | Allgemeine Maschinenparameter | Gesamtmaschinenleistung | ≤ 2 kW |
| Gesamte Außenabmessungen | 551,5 mm (L) × 480 mm (B) × 546,5 mm (H) |
Betriebsumgebung (Vom Kunden vorzubereitende Elemente)
| NEIN. | Artikel | Anforderungen |
| 1 | Stromversorgung und Nennleistung | Eingangsspannung: 220 V, 50/60 Hz, zulässige Netzspannungsschwankung ±10 %; Erdungsleiter muss internationalen Normen entsprechen. Im Bereich der Geräteinstallation dürfen keine starken elektromagnetischen Störungen auftreten. |
| 2 | Installationsumgebung | Umgebungstemperatur: 0–40 °C; Relative Luftfeuchtigkeit: 15–60 % |
| 3 | Gasquellenvorbereitung | Gasflaschen für O₂, Ar, N₂, H₂usw. (müssen mit Druckminderungsventilen ausgestattet sein). Eingangsgasdruck ＞0,3 MPa; Gasrohranschlussdurchmesser: Φ6 mm |
| 4 | Abluftkanal | Anschluss an den Auslassanschluss der Vakuumpumpe (obligatorisch für Reinraumanwendungen) |
Produktdetails
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
eine Nachricht hinterlassen
Scannen Sie den QR-Code zu WeChat :
Scannen und zu WhatsApp senden :
