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Die HY-AR03 reinigt, aktiviert und modifiziert Werkstückoberflächen unter Umgebungsbedingungen. Sie optimiert die Substrathaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit und entfernt organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten. Ideal als Vorbehandlungsanlage für IC-Gehäuse, Druck-, Klebe- und Beschichtungsprozesse, unterstützt diese kompakte Einheit die automatisierte Inline-Produktion bei niedrigen Betriebskosten.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AR03Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAtmosphärische Jet-Plasma-Reinigungsanlage für die Vorbehandlung von IC-Gehäusen und Oberflächenaktivierung
Produkteinführung
HY-AR03 Direktstrahl-Plasmareinigungsmaschine mit Atmosphärendruck Wirkt unter normalem Atmosphärendruck, um die Oberflächeneigenschaften des Substrats zu verändern und Oberflächenverunreinigungen zu beseitigen. Sie dient als wichtige Vorverarbeitungsanlage für Verkapselung, Laminierung, Filmbeschichtung, Schweißen und Klebstoffauftrag und kann nahtlos in automatisierte Montagelinien für eine unterbrechungsfreie Massenproduktion integriert werden.
Dank der Verwendung von Hardware in Militärqualität arbeitet die Maschine stabil im Temperaturbereich von -25 °C bis 50 °C mit einer mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von bis zu 190.000 Stunden. Ausgestattet mit einem digitalen Touchscreen zur Echtzeitüberwachung und einem integrierten STARM-Chip unterstützt sie die RS485-Fernkommunikation, die Echtzeit-Datenerfassung mehrerer Komponenten sowie einen umfassenden Mehrfachfehlerschutz für den langfristigen industriellen Betrieb.
Produktanwendung
Sie dient als unverzichtbare Vorbehandlungsanlage für Halbleiter- und Elektronikfertigungsprozesse wie Drucken, Verkapseln, Laminieren, Beschichten, Schweißen und Klebstoffauftragen. Sie lässt sich nahtlos in automatisierte Montagelinien integrieren und ermöglicht so eine unterbrechungsfreie Massenproduktion bei niedrigen Betriebskosten.
Produktmerkmale
1. Das Gerät ist in Militärqualität gefertigt und unterstützt einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C, um auch unter rauen Arbeitsbedingungen eingesetzt werden zu können. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt gemäß MIL-HDBK-217F-Standard bei 25 °C ≥ 190.000 Stunden.
2. Digitales Steuerungssystem mit Touchscreen für Echtzeitüberwachung und hervorragende Störfestigkeit.
3. Ausgestattet mit einem STARM-Chip für leistungsstarkes Remote-Debugging und Kommunikation zur nahtlosen Linienintegration. Die eigens entwickelte intelligente Software analysiert in Echtzeit erfasste Daten, um eine automatische Leistungsanpassung und einen dauerhaft stabilen Betrieb zu gewährleisten.
4. Kompatibel mit analoger Signal-Schnittstelle und RS485-Fernkommunikation.
5. Mehrere Echtzeit-Überwachungsfunktionen: Temperatur, Luftdruck, Lichtbogenspannung des Transformators, Primärspitzenstrom des Transformators, Netzstrom und Drehzahlerkennung.
6. Umfassender Sicherheitsschutz inklusive Schutz vor Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Leerlauf, Leckstrom und Fehlbedienung.
Produktabmessungsdiagramm
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter |
| Produktname | Atmosphärische Wirbelstrahl-Plasma-Reinigungsmaschine |
| Modellnr. | NE-ATR03 |
| Leistungsabgabebereich | 450–1200 W (einstellbar), präzise Leistungsregelung mit hoher Stabilität |
| Behandlungsbreite | 50 mm |
| Behandlungshöhe | 5–15 mm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 10–300 mm/s |
| Behandlungstemperatur | 50℃ ~ 100℃ |
| Luftverbrauch | 50 l/min bei 0,1 MPa; 85 l/min bei 0,2 MPa |
| Hochspannungskabellänge | 3 m |
| Genauigkeit der Ausgangsleistung | ±1% |
| Steuermodus | Digitale Steuerung |
| Gesamtabmessungen | WDHöhe: 244 mm474 mm310 mm |
| Brennergewicht | 5 kg |
| Maschinengewicht | 25 kg |
| Eingangsstromversorgung | 220 V AC ± 20 %, 50–60 Hz |
| Betriebssteuerung | Lokale Steuerung & Fernsteuerung |
| Fernkommunikation | Analoge Schnittstelle & RS485-Kommunikationsschnittstelle |
| Leistungsfaktor | 95 % |
| Eingangsluftdruck | 0,4 MPa ~ 0,6 MPa, Toleranz ±20 % |
| Ausgangsluftdruck | 0,1 MPa ~ 0,2 MPa, Toleranz ±20 % |
| Steckdosenleiste | Modularisiert |
| Störfestigkeit | Exzellent |
| Echtzeit-Datenüberwachungselemente | Luftdruck, Hauptplatinentemperatur, Transformator-Lichtbogenspannung, Betriebsstrom, Betriebsspannung, Wirkleistung, Leistungsaufnahme, Betriebsfrequenz, Leistungsfaktor |
| Fehleralarmtypen | Kurzschluss, Unterbrechung, Übertemperatur, Luftdruckausfall, Systemüberstrom, Systemunterspannung, Systemüberspannung, Unterbrechung am Hochspannungsausgang, Kurzschluss am Hochspannungsausgang, Wechselstromeingangsfehler, Brennerstörung |
| Alarmbenachrichtigungsmodi | Akustischer Summer + Touchscreen-Pop-up-Aufforderung |
Spezifikationen für die Fabrikversorgung
| Artikel | Erfordernis |
| Spezifikationen des Wechselstromnetzteils | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz, 11 A; Erdungswiderstand kleiner als 4 Ω |
| Serienauspuffanlage | Durchflussrate: 5 m³/min |
| Rohrmaterial: Korrosionsbeständiges Material | |
| Anforderungen an die Druckluft in der Fabrik | Trockene Luft, frei von Wasser und Öl |
| Rohrdurchmesser: 8 mm | |
| Rohrmaterial: PU-Rohr | |
| Luftdruck: 0,4–0,6 MPa |
Produktdetails
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
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