Automatische Die-Bonding-Maschine für Multi-Chip-Systeme (System-in-Package)

Produkteinführung

Der HY-DA300Multi-Chip-Die-Attach-MaschineDiese Maschine ist für die Bestückung mehrerer Chips in der Elektronikkomponentenfertigung konzipiert. Sie nutzt eine Portalplattform mit Doppelantrieb für hohe Bestückungsgenauigkeit und stabilen Betrieb und unterstützt die vollautomatische Bestückung mehrerer Chips für die System-in-Package-Montage. Die Maschine verfügt über eine optische Positionierung von oben und unten, eine hochpräzise Kraftregelung bis zu ±2 g und eine mechanische Höhenmessung mit einer Genauigkeit von bis zu ±1 μm. Mit einem schnellen horizontalen Düsenwechsler, einer optionalen 12-Düsen-Drehscheibe, der Möglichkeit zum Betrieb in Förderbändern und der Unterstützung von SECS/GEM-Datenerfassung eignet sie sich für Hybridschaltungen, COBs, MCMs, MEMS, HF- und optoelektronische Module.

Geräteleistung

Technische Spezifikationen

NEIN.	Parameter	Spezifikation
1.	Positionsgenauigkeit	±3 μm @ 3σ
2.	Winkelgenauigkeit	±0,15° @ 3σ
3.	Genauigkeit der Höhenmessung	±1 μm
4.	Chipgröße	Mindestgröße: 0,2 mm × 0,2 mm, Maximalgröße: 15 mm × 15 mm
5.	Waffelblech / Magnetisches Trommelblech Größe	2 Zoll, 4 Zoll
6.	Waffelblech / Magnetisches Trommelblech Menge	22 Einheiten à 2 Zoll + 2 Einheiten à 4 Zoll; oder 30 Einheiten à 2 Zoll
7.	Anzahl der Düsen	12
8.	Reisebereich	X-Achse 386 mm, Y-Achse 716 mm, Z-Achse 50 mm
9.	Maximale Tiefe	15 mm
10.	Hohlraumtiefenbereich	Max. 15 mm
11.	Methode zur Höhenmessung	Kontaktart
12.	Bindungskraft	15–500 g
13.	Genauigkeit der Kraftregelung	±2 g
14.	UPH	1200
15.	Betriebssystem	Windows
16.	Eingangsspannung	220 V ± 10 % bei 50/60 Hz
17.	Nennleistung	1 kW
18.	Grundfläche (B×T×H)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm
19.	Druckluftbedarf	0,4 bis 0,6 MPa
20.	Vakuumleitungsdruck	≤ -85 kPa
21.	Nettogewicht der Ausrüstung	1,3 T

 

Nutzungsbedingungen

No	Artikel	Anforderungen
1.	Grundfläche (B×T×H)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm (ohne Monitorfläche)
2.	Gerätegewicht	1300 kg
3.	Umgebungstemperatur	Normale Raumtemperatur (20 °C ~ 24 °C); der Betrieb bei hohen Temperaturen beeinträchtigt die Lebensdauer des Geräts.
4.	Druckluftbedarf	0,4–0,6 MPa, Durchflussrate >150 l/min (Trockenbehandlung, Entstaubung, Öl-Wasser-Trennung, Druckregelung); Außendurchmesser des Luftschlauchs: 10 mm
5.	Vakuumleitungsdruck	≤ -85 kPa
6.	Umgebungsfeuchtigkeit	<60 % relative Luftfeuchtigkeit
7.	Umgebungsschwingungen	Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern.
8.	Erdung	Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen.
9.	Andere	- Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet.
		Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich.
		- Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung.
		- Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen.
10.	Stromspannung	Wechselstrom 220 V ± 10 %
11.	Frequenz	50/60 Hz
12.	Erdung	Muss geerdet sein
13.	Leistung	≥ 1000 W
14.	Schnittstellenspezifikation	10 A, Einphasen-Dreileiter