Manueller Klebstoffdosierer für Epoxidharz auf Leiterplatten

Produktübersicht

Dieses HY-AP8700Manueller Klebstoffspender ist geeignet zum Auftragen verschiedener A/B-Klebstoffe in der Leiterplattenherstellung, bei elektronischen Bauteilen, Beleuchtungsprodukten, kleinen Haushaltsgeräten, Autozubehör, Staubsaugern, Filtern und anderen Anwendungen.

Die Maschine nutzt eine SPS-Steuerung zur präzisen Ansteuerung der Dosiermotoren und gewährleistet so eine genaue Klebstoffmengenregelung, automatisches Mischen und gleichmäßiges Dosieren. Sie unterstützt Vakuumbeladung, Vakuumentgasung, Erhitzen, Rühren und automatische Reinigung und eignet sich daher für komplexe Klebstoffverarbeitungsanforderungen. Dank ihrer kompakten Bauweise, des stabilen Betriebssystems und der benutzerfreundlichen Oberfläche bietet sie zuverlässige Leistung und hohe Wirtschaftlichkeit für den Produktionseinsatz.

Produktmerkmale

Anwendungen

*PCB-Industrie (Leiterplattenindustrie)

*Industrie für elektronische Bauteile

*Elektrische Lichtquellenindustrie

*Kleingeräteindustrie

*Zünderindustrie

*Automobilzubehörindustrie

*Filterindustrie und viele andere.

 

Geräteparameter

No	CKategorie	Parameter
1.	Modell	HY-AP8700
2.	Mischungsverhältnis (nach Gewicht)	—
3.	Verhältnisregelungssystem	Dosierpumpe + Motor
4.	Verhältnisgenauigkeit	±3 % (basierend auf 10 g)
5.	Betriebsmodus	Startschalter
6.	Dosiergenauigkeit	±3 % (basierend auf 10 g)
7.	Durchflusskontrollmethode	Digitaler Eingang
8.	Abgabegeschwindigkeit	1,5–3,5
9.	Automatisierungssteuerungssystem	Bewegungssteuerung + Touchscreen
10.	Ladeverfahren	Vakuum-Automatikansaugung / manuelles Ausgießen
11.	Schnittstellenanzeigesystem	Visuelle Tastatur; das Programm kann nach Bedarf geschrieben werden.
12.	Reinigungsmethode	Halbautomatische Reinigung
13.	Mischverfahren	Dynamische Mischung
14.	Anti-Aushärtungszeit	0–10000 Sek.
15.	Anwendbare Viskosität	100–30000 CPS
16.	Luftzufuhr	0,5–0,7 MPa
17.	Stromversorgung	Wechselstrom 220 V, 50 Hz
18.	Maschinenabmessungen (L×B×H)	1300 × 900 × 2000 mm

 

Arbeitsprozess

No	Beschreibung
1	Zweikomponenten-Klebstoffe (A/B-Klebstoffe) werden in separaten Tanks gelagert. Jeder Tank ermöglicht die manuelle oder Vakuumbefüllung und bietet Funktionen wie Rühren, Erhitzen und Entgasen.
2	Die aufbereiteten Einkomponentenklebstoffe fließen über Auslassleitungen in die Dosierpumpen A/B. Softwaregesteuert werden die Klebstoffe im festgelegten Verhältnis und mit der eingestellten Durchflussrate über Zuleitungen zum Mischventilausgang gefördert. Das System ist mit einem Dosierventil für das manuelle Vergießen verbunden.
3	Das dynamische Mischventil vermischt Komponente A und Komponente B gründlich zu einem homogenen Klebstoff, um die Aushärtung zu gewährleisten. Die Dosierzeit wird über Programmparameter eingestellt, was die Bedienung einfach und komfortabel macht.
4	Da die Vermischung nur innerhalb des Mischrohrs stattfindet, reinigt die halbautomatische Reinigungsvorrichtung nur das Ventil und den Mischrohrabschnitt.