Epoxidharz-Dosier- und Chip-zu-Wafer-Die-Bonding-Maschine

Produkteinführung

HY-DB300Vollautomatische Dosier- und Chipbondierungsmaschine Die HY-DB300 integriert Präzisionsdosierung, Chipplatzierung und Die-Bonding in einer automatisierten Plattform für fortschrittliche Halbleitergehäuse. Sie ist für Multi-Chip- und Chip-zu-Wafer-Anwendungen konzipiert und unterstützt Wafer bis zu 8 Zoll und Chipgrößen von 0,2 × 0,2 mm bis 15 × 15 mm. Das System kombiniert Wafer-Mapping, Dual-Magnification-Vision, Echtzeit-Zentrumskorrektur und verschiedene PR-Erkennungsmethoden, um eine Positioniergenauigkeit von ±3 μm bei 3σ zu erreichen. Es unterstützt außerdem flexibles Multi-Referenz-Bonding, Kontakthöhenmessung mit ±1 μm Genauigkeit und 3D-Chip-Stacking bis zu 5 mm. Die Bondkraft ist von 15 bis 500 g mit einer Regelgenauigkeit von ±2 g einstellbar. Mit einer Pick-and-Place-Kapazität von bis zu 1.200 UPH und optionaler Reinraumkompatibilität der Klasse 100 eignet sich die HY-DB300 für Hybridschaltungen, MCMs, optoelektronische Bauelemente und andere hochpräzise elektronische Baugruppen.

Geräteleistung

Anwendung

*Mehrchip-Module

*Wafer-Level-Montage

*3D-Chip-Stapelung

*Hybridschaltungen

*Hochpräzise Optoelektronik

 

Technische Spezifikationen

NEIN.	Parameter	Spezifikation
1.	Genauigkeit der Kraftregelung	±2 g
2.	Positionsgenauigkeit	±3 μm @ 3σ
3.	Winkelgenauigkeit	±0,15° @ 3σ
4.	Genauigkeit der Höhenmessung	±1 μm
5.	Wafergröße	8 Zoll (kompatibel mit 4 Zoll und 6 Zoll)
6.	Chipgröße	Mindestgröße 0,2 mm × 0,2 mm, Maximalgröße 15 mm × 15 mm
7.	Waferring / Magnetplattengröße	2 Zoll
8.	Waferring / Magnetplattenmenge	20 Einheiten (erweiterbar auf 30 Einheiten)
9.	Reisebereich	X-Achse 360 ​​mm, Y-Achse 657 mm, Z-Achse 300 mm
10.	Eingangsspannung	220 V ± 10 % bei 50/60 Hz
11.	Nennleistung	1 kW
12.	Grundfläche (B×T×H)	1300 mm × 1570 mm × 1900 mm
13.	Abgabeventil	Wuwei Präzisions-Pneumatik-Steuerventil SUPER-ICMIII
14.	Anzahl der Düsen	12 (einschließlich Höhenmessung)
15.	Methode zur Höhenmessung	Kontaktart
16.	Klebstoffart	Epoxidharz
17.	Spritzengröße	3 cm³, 5 cm³, 10 cm³
18.	Minimaler Nadeldurchmesser	Ø0,25 mm
19.	Bindungskraft	15–500 g
20.	UPH	1200 (nur Kommissionierung und Platzierung)
21.	Betriebssystem	Windows
22.	Druckluftbedarf	0,4 bis 0,6 MPa
23.	Vakuumleitungsdruck	≤ -85 kPa
24.	Nettogewicht	1,35 T