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Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB600Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaIC-Verpackungs-Golddrahtbonder, Flip-Chip-Drahtbondmaschine
Produkteinführung
Der HY-WB600 Golddraht-BonderEs ist für die interne Pin-Verbindung von Chips in der Fertigung spezieller elektronischer Bauteile konzipiert. Es findet breite Anwendung in diskreten Bauelementen, Mikrowellengeräten, Lasern, optischen Kommunikationsgeräten und anderen Präzisionselektronikkomponenten.
Die Maschine unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter und Vorrichtungen gemäß den Produktanforderungen des Kunden und eignet sich daher für spezielle Geräteverpackungen mit Kavitätstiefen unter 6,5 mm. Sie ist mit einem stabilen und leistungsstarken Ultraschallsystem sowie einer integrierten elektrischen Steuerungsplattform ausgestattet, um eine zuverlässige Klebeleistung zu gewährleisten.
Die Standardkonfiguration unterstützt Golddrahtbonden und Golddraht-Stud-Bumping. Optional sind auch Legierungsdraht-, Kupferdraht- und Silberdrahtbonden oder Stud-Bumping-Verfahren verfügbar, um unterschiedlichen Packaging- und Flip-Chip-Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Anpassbar an spezielle Geräte, Bereitstellung kundenspezifischer Vorrichtungen basierend auf Kundenprodukten |
| 2 | Produkthohlraumtiefe weniger als 6,5 mm |
| 3 | Stabile und leistungsstarke Ultraschall-Energieabgabe |
| 4 | Integriertes elektrisches Steuerungssystem |
| 5 | Standardmäßig mit Golddrahtbonden; optionale Verfahren umfassen Legierungsdraht-, Kupferdraht- und Silberdrahtbonden |
| 6 | Standardmäßig mit Golddraht-Stud-Bumping; optionale Verfahren umfassen Legierungsdraht-, Kupferdraht- und Silberdraht-Stud-Bumping, um die Flip-Chip-Anforderungen zu erfüllen. |
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Arbeitskraft (anpassbar) | |
| 2. | Reisemitarbeiter Z | 23 mm |
| 3. | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 300°C |
| 4. | Werkstückhalter XY-Bereich | 72 mm × 70 mm |
| 5. | Betriebssystem | Windows |
| 6. | Reisen zur Stärkung der Bindung | 60 mm × 68 mm |
| 7. | Mindestabstand der Bondpads | 45 μm |
| 8. | Bindungsgenauigkeit | ±2 μm @ 3σ |
| 9. | Drahtdurchmesser | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Maximale Drahtlänge | 7 mm |
| 11. | Mindestschleifenhöhe | 60 μm |
| 12. | Genauigkeit der Schleifenhöhe | ±25,4 μm |
| 13. | Drahtschwinge | ±25 μm |
| 14. | Regelkreis | Vollständig programmierbar |
| 15. | Optischer Pfad | 2–4-facher / 1,6–3,6-facher stufenloser Zoom, programmierbarer Autofokus |
| 16. | Standard-Bindungsgeschwindigkeit | 45 ms/Drahtzykluszeit |
| 17. | Spanpositionstoleranz | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Standard-Stollenstoßgeschwindigkeit | 28 Einheiten/Sek. |
| 19. | Ultraschallleistung | 0~2 W |
| 20. | Spanwinkeltoleranz | Drehung ±45° |
| 21. | Eingangsspannung | Wechselstrom 220 V ± 10 % (50 Hz) |
| 22. | Bindungskraft | 0–360 g |
| 23. | Gewicht | Netto: 600 kg |
| 24. | Druckluftbedarf | 0,35–1 MPa, Φ10 Luftanschluss |
| 25. | Abmessungen (B×T×H) | 1300 × 1000 × 1700 mm |
| 26. | Nennluftverbrauch | 150 l/min bei 0,5 MPa |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
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